2025 年半導體市場在 AI 需求爆發與全產業鏈復蘇的雙重推動下，呈現出強勁的增長態勢。以 EDA/IP 先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側 AI、精準控制、高端模擬、高速互聯、新型存儲、先進封裝等為代表的技術創新，和以 AI 數據中心、具身智能、新能源汽車、工業智能、衛星通信、AI 眼鏡等為代表的新興應用，開啟了新一輪的技術與應用革命。過去一年，半導體助力夯實數字經濟高質量發展的全新底座；新的一年，半導體行業又將如何推動端云協同、普惠智能的普及之路？
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近日，由電子發燒友網策劃的“2026 半導體產業展望”專題正式發布。電子發燒友網已連續數年策劃推出“半導體產業展望”系列專題，每次上線均反響熱烈、好評如潮。這里匯聚了半導體行業高管對往年發展的回顧總結，以及對新年市場機會與形勢的前瞻預測，他們的睿智洞察為產業界提供了重要參考與啟發。今年，來自國內外的半導體創新領軍企業高管又將帶來哪些前瞻觀點？此次，電子發燒友網特別采訪了兆易創新 MCU 事業部產品市場部高級經理柯亞軍，以下是他對 2025年半導體產業的回顧，以及2026 年的分析與展望。
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2025 年，兆易創新延續了穩健的成長態勢。這一成績主要得益于核心業務的持續突破：存儲產品憑借全容量覆蓋、高可靠性、高性能、低功耗等技術優勢，在汽車電子、消費電子等領域實現顯著增長；GD32 MCU 系列年內陸續發布重磅新品，首顆高性價比 GD32C231、工業級高性能 GD32H78x/77x 及 GD32F50x，相較于業內 M33、M7 單核架構產品，實現了更高主頻與算力突破。MCU 產品線憑借豐富的產品矩陣與完善的生態支持，成為工業控制、智能終端等場景的優選方案，進一步鞏固了市場領先地位。此外，公司模擬等其他產品線也呈現穩步增長趨勢。
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為保障這些領先產品順利交付客戶，兆易創新采取了多項措施：
1. 堅持與核心供應商建立長期穩定的戰略合作關系，深化供需互信，降低短期市場波動帶來的沖擊；
2. 推進供應商多元化布局，在關鍵物料與產能方面形成多產線協同，實現靈活調配，提升供應鏈抗風險能力；
3. 優化內部供應鏈管理體系，通過數字化手段實現庫存動態調配，達成從研發到交付的全流程高效協同。
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展望 2026 年，柯亞軍認為市場機遇主要集中在三大方向：一是 AI 驅動的數據中心建設加速，對高帶寬、大容量存儲的需求將持續爆發；二是數字能源領域（如新能源汽車、充電樁、儲能設備）快速發展，將帶動存儲與 MCU 需求增長；三是端側 AI 普及為細分場景的半導體創新提供廣闊空間。
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其中，AI 技術在云、邊、端全場景的加速滲透，正從底層重構半導體行業的技術路線與市場需求，其核心驅動力集中在“算力、存儲、能效”三大維度：一方面，大模型訓練與推理對算力的極致需求，直接拉動高性能存儲芯片（如高帶寬 DDR、大容量 NAND）供不應求，市場對存儲容量、讀寫速度、帶寬的要求持續升級；另一方面，端側 AI（如智能穿戴、工業檢測、邊緣網關）的爆發，催生“低功耗 + 高算力”的融合需求，推動半導體產品向“存儲 - 計算一體化”方向創新。應對這一趨勢，兆易創新已成立專門的 AI 實驗室，聚焦端側 AI 應用落地的核心痛點，重點探索“MCU + 邊緣智能”解決方案。目前已在智能傳感、工業物聯網等場景形成技術儲備，通過開發支持端側推理的 MCU 方案，助力客戶快速實現 AI 功能落地，挖掘細分場景商業機遇。
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綜合來看，2026 年兆易創新將持續加大研發投入，深化存儲與 MCU 技術迭代，強化 AI 端側應用與新能源領域布局，同時通過供應鏈優化與生態建設，實現高質量持續增長。