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電子發燒友網>模擬技術>今日看點:Cadence 以臺積電 N3P 制程流片第三代 UCIe IP;JBD推出“走鵑Ⅰ”彩色光引擎

今日看點:Cadence 以臺積電 N3P 制程流片第三代 UCIe IP;JBD推出“走鵑Ⅰ”彩色光引擎

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2023-04-27 16:35:401377

Cadence成功基于N3E工藝的16G UCIe先進封裝IP

IP 采用 3DFabric? CoWoS-S 硅中介層技術實現,可提供超高的帶寬密度、高效的低功耗性能和卓越的低延遲
2023-04-28 15:14:121709

Multi-Die系統設計里程碑:UCIe PHY IP在臺公司N3E工藝上成功

新思科技一直與公司保持合作,利用公司先進的FinFET工藝提供高質量的IP。近日,新思科技宣布在臺公司的N3E工藝上成功完成了Universal Chiplet Interconnect
2023-05-25 06:05:021446

國星光電第三代半導體看點盡在《GaN的SIP封裝及其應用》

為期四天的2023廣州國際照明展覽會(簡稱:光亞展)在火熱的氣氛中圓滿落幕。此次展會,國星光電設置了高品質白光LED及第三代半導體兩大展區,鮮明的主題,引來了行業的高度關注。 其中,在第三代半導體
2023-06-14 10:02:14962

第三代功率器件材料,氧化鎵

第三代半導體功率器件的理想材料,可以在溶劑中生長。
2022-01-13 17:39:233689

Cadence擴大TSMC N3E制程IP產品組合,推出新一代224G-LR SerDes IP,助力超大規模SoC設計

● ?112G-ELR SerDes 在 TSMC N3E 制程上的硅結果實現了最佳 PPA ● ?多個 Cadence IP 測試芯片在 TSMC N3E 制程上成功,包括 PCIe 6.0 和 5.0
2023-09-26 10:10:011655

高通或成為3nm制程第三家客戶

蘋果已經發布了基于3nm制程的A17 Pro處理器。最近,有消息稱,高通的下一5G旗艦芯片也將采用3nm制程,并預計會在10月下旬公布,成為3nm制程第三個客戶,可能是高通驍龍8 Gen3
2023-09-26 16:51:312546

3nm月產能明年將增至10萬

據悉,第一個3nm制程節點N3于去年下半年開始量產,強化版3nm(N3E)制程預計今年下半年量產,之后還會有3nm的延伸制程,共計將有5個制程,包括:N3N3E、N3PN3S以及N3X。
2023-09-26 17:00:431709

再現排隊潮,最先進制程越來越搶手

3nm制程家族在2024年有更多產品線,除了當前量產的N3E之外,明年再度推出N3PN3X等制程,讓3nm家族成為繼7nm家族后另一個重要生產節點。
2023-12-05 10:25:061034

第三代接班人出現!

大幅調整,將有一連串人事新布局,兩位資深副總米玉杰、侯永清將增加不同領域歷練,第三代接班梯隊正式成軍。 魏哲家未來接任董事長兼總裁,成為繼創辦人張忠謀后,擁有參與公司決策方針和統帥軍大權的第二人。 據調查,首波
2024-03-04 08:56:471154

高通推出迄今為止最強大的驍龍7系移動平臺—第三代驍龍?7+移動平臺

高通技術公司今日宣布推出第三代驍龍?7+移動平臺,將終端側生成式AI引入驍龍7系。
2024-03-22 10:38:384625

谷歌Tensor G系列芯片代工轉向

的是,Tensor G5的競爭對手,如高通發布的驍龍8至尊版和聯發科發布的天璣9400等芯片,這意味著,當Tensor G5在明年亮相時,它在先進制程方面將落后競爭對手一年。 此外,報道還指出,谷歌Tensor G6系列芯片將使用N3P工藝制程。 總體來看,谷歌選擇作為其新的
2024-10-24 09:58:411299

第三代半導體產業高速發展

當前,第三代半導體碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件產業高速發展。其中,新能源汽車市場的快速發展是第三代半導體技術推進的重要動力之一,新能源汽車需要高效、高密度的功率器件來實現更長的續航里程和更優的能量管理。
2024-12-16 14:19:551391

Alpahwave Semi推出全球首個64Gbps UCIe D2D互聯IP子系統

的。該子系統采用了先進的3nm工藝,并成功完成了驗證,充分展示了其在高性能、低功耗方面的卓越表現。 這一64Gbps UCIe D2D互聯IP子系統不僅適
2024-12-25 14:49:581163

2nm工藝將量產,蘋果iPhone成首批受益者

。然而,最新的供應鏈消息卻透露了一個不同的方向。據悉,A19系列芯片將采用第三代3nm工藝(N3P)進行制造,并將由即將發布的iPhone 17系列首發搭載。 雖然A19系列未能成為2nm工藝的首批應用,但蘋果并未因此止步。據透露,蘋果計劃在
2024-12-26 11:22:051091

高通明年驍龍8 Elite 2芯片全數交由代工

芯片代工伙伴。上一次高通選擇星代工,還要追溯到2021年的驍龍8第一芯片,當時采用的是星的4納米制程。 據悉,將為高通生產驍龍8 Elite 2芯片,采用的是升級到第三代3納米制程(N3P)。而對于未來的2納米制程試產的良率已達
2024-12-30 11:31:071801

蘋果M5芯片量產,采用N3P制程工藝

工藝——N3P。與前代工藝相比,N3P在性能上實現了約5%的提升,同時在功耗方面降低了5%至10%。這一顯著的進步意味著,搭載M5芯片的設備將能夠提供更強大的處理能力,同時擁有更出色的電池續航能力。 除了制程工藝的提升,蘋果M5系列芯片還采用了
2025-02-06 14:17:461313

Cadence UCIe IP在Samsung Foundry的5nm汽車工藝上實現成功

我們很高興能在此宣布,Cadence 基于 UCIe 標準封裝 IP 已在 Samsung Foundry 的 5nm 汽車工藝上實現首次成功。這一里程碑彰顯了我們持續提供高性能車規級 IP 解決方案?的承諾,可滿足新一汽車電子和高性能計算應用的嚴格要求。
2025-04-16 10:17:15843

西門子與合作推動半導體設計與集成創新 包括N3P N3C A14技術

西門子和在現有 N3P 設計解決方案的基礎上,進一步推進針對臺 N3C 技術的工具認證。雙方同時就電新的 A14 技術的設計支持展開合作,為下一設計奠定基礎。
2025-05-07 11:37:061415

力旺NeoFuse于N3P制程完成可靠度驗證

力旺電子宣布,其一次性可編程內存(One-Time Programmable, OTP)NeoFuse已于N3P制程完成可靠度驗證。N3P制程3奈米技術平臺中,針對功耗、效能與密度進行
2025-07-01 11:38:04876

Cadence基于N4工藝交付16GT/s UCIe Gen1 IP

我們很高興展示基于成熟 N4 工藝打造的 Gen1 UCIe IP 的 16GT/s 眼圖。該 IP 一次成功且眼圖清晰開闊,為尋求 Die-to-Die連接的客戶再添新選擇。
2025-08-25 16:48:051780

Cadence公司成功第三代UCIe IP解決方案

為推動小芯片創新的下一波浪潮,Cadence 成功第三代通用小芯片互連技術(UCIeIP 解決方案,在臺先進的 N3P 工藝上實現了業界領先的每通道 64Gbps 速率。隨著行業向日
2025-12-26 09:59:44168

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