近日,全球晶圓代工龍頭臺積電宣布推出4nm制程工藝——N4P,希望借此贏得明年蘋果公司A16處理器代工訂單。臺積電表示,憑借5nm(N5)、4nm(N4)、3nm(N3)、以及最新的N4P制程,將能
2021-10-28 08:05:11
18894 臺積電第三代16納米FinFET制程從第4季起,大量對客戶投石問路,這也是臺積電口中的低價版本,隨著攻耗和效能的改善,以及價格的修正,臺積電可望在2016年全面提升FinFET制程市占率。
2015-10-16 07:47:03
1072 5月10日消息 南韓近期啟動「X-band GaN國家計劃」沖刺第三代半導體,三星積極參與。由于市場高度看好第三代半導體發展,臺積電、世界等臺廠均已卡位,三星加入南韓官方計劃沖刺第三代半導體布局,也
2021-05-10 16:00:57
3039 )架構量產暖身,預計寶山P1、P2及高雄三座先進制程晶圓廠均于2025年量產,并吸引蘋果、英偉達、AMD及高通等客戶爭搶產能。臺積電對此不發表評論。 ? 據此前報道,臺積電積極推進 2nm 工藝節點,首部機臺計劃 2024 年 4 月進廠。而臺積電和三星都計劃 2025 年開始量產 2nm 工藝芯
2024-03-25 11:03:09
1442 ?到了上個世紀六七十年代,III-V族半導體的發展開辟了光電和微波應用,與第一代半導體一起,將人類推進了信息時代。八十年代開始,以碳化硅SiC、氮化鎵GaN為代表的第三代半導體材料的出現,開辟了人類
2017-05-15 17:09:48
KSZ8873RLL-EVAL,KSZ8873RLL評估板是第三代完全集成的3端口開關。 KSZ8873RLL的兩個PHY單元支持10BASE-T和100BASE-TX。 KSZ8873RLL支持
2020-05-15 08:48:50
3G定義 3G是英文3rd Generation的縮寫,至第三代移動通信技術。相對于第一代模擬制式手機(1G)和第二代GSM、TDMA等數字手機(2G)來說,第三代手機是指將無線通信與國際互聯網等
2019-07-01 07:19:52
第三代移動通信過渡技術——EDGE作者:項子GSM和TDMA/136現在是全球通用的第二代蜂窩移動通信標準。當前有100多個國家的1億多人采用GSM,有近100個國家的約9500萬用戶采用 TDMA
2009-11-13 21:32:08
(PATRO)高解析強光抑制攝像機、帕特羅(PATRO)遠距離紅外一體攝像機、帕特羅(PATRO)紅外防雷攝像機 正當IR-III技術以新臉孔出現在紅外夜視市場時,市場上也出現了第三代陣列式紅外攝像機,造成
2011-02-19 09:35:33
紅外夜視領域領先技術,在產品性能與應用等方面上與激光紅外相比,有明顯的優勢。廣州帕特羅(PATRO)的第三代紅外攝像機以單顆燈完全取代多顆燈模式,電光轉化效能最高可達85%以上,降低了功耗,使用壽命
2011-02-19 09:38:46
``<p>凌度dt298第三代聯網記錄儀搭載騰訊車聯,采用的是最新無限技術,無限流量隨便使用。擁有強大的互聯網功能,全程語音幫車主解決很多行車問題。行車
2019-01-08 15:44:58
%。研發與認證成本技術迭代:GaN技術處于快速發展期,Neway需持續投入研發(如第三代模塊研發費用占比超15%)以保持技術領先。行業認證:進入新能源車、軌道交通等領域需通過AEC-Q100、ISO
2025-12-25 09:12:32
`第一代沒有留下痕跡。第二代之前在論壇展示過:https://bbs.elecfans.com/jishu_282495_1_1.html現在第三代誕生:`
2013-08-10 15:35:19
技術實力成為該產品線的主力供應商。 半導體業者指出,高通其實有意采取分散供應商策略,希望找3家晶圓代工廠分食訂單,但臺積電打算以先進制程技術優勢全面卡位,牢牢抓住高通PMIC 5芯片絕大多數的訂單
2017-09-22 11:11:12
據業內權威人士透露,我國計劃把大力支持發展第三代半導體產業,寫入“十四五”規劃,計劃在2021-2025年期間,在教育、科研、開發、融資、應用等等各個方面,大力支持發展第三代半導體產業,...
2021-07-27 07:58:41
什么是第三代移動通信答復:第三代移動通信系統IMT2000,是國際電信聯盟(ITU)在1985年提出的,當時稱為陸地移動系統(FPLMTS)。1996年正式更名為IMT2000。與現有的第二代移動
2009-06-13 22:49:39
隨著第三代移動通信技術的興起,UMTS網絡的建立將帶來一場深刻的革命,這對網絡規劃也提出了更高的要求。在德國轟動一時的UMTS執照拍賣,引起了公眾對這一新技術的極大興趣。第三代移動通信網絡的建設正方
2019-08-15 07:08:29
技術。帕特羅(PATRO)紅外防雷攝像機、帕特羅(PATRO)紅外防暴半球攝像機、帕特羅(PATRO)網絡紅外云臺半球攝像機、帕特羅(PATRO)第三代紅外攝像機IR-III技術原理(IR-III
2011-02-19 09:34:33
基于第三代移動通信系統標準的ALC控制方案的設計與實現
2021-01-13 06:07:38
:Gen1》 Gen2 》 Gen3 VF:Gen1》 Gen2 》 Gen3 產品優點 綜上所述,基本半導體推出的第三代碳化硅肖特基二極管有以下優點: 更低VF:第三代二極管具有更低VF,同時
2023-02-28 17:13:35
淺析第三代移動通信功率控制技術
2021-06-07 07:07:17
本文討論了移動通信向第三代(3G)標準的演化與發展,給出了范圍廣泛的3G發射機關鍵技術與規范要求的概述。文章提供了頻分復用(FDD)寬帶碼分多址(WCDMA)系統發射機的設計和測得的性能數據,以Maxim現有的發射機IC進行展示和說明。
2019-06-14 07:23:38
10nm將會流片,而張忠謀更是信心十足,他直言不諱地表示10nm量產后將會搶下更高的份額。臺積電聯席CEO劉德音此前也曾在一次投資人會議上透露,公司計劃首先讓自己的10納米芯片產線在今年底前全面展開
2016-01-25 09:38:11
分享小弟用第三代太陽能的心得。
最近看了很多資料對第三代太陽能的介紹,諸多的評論都說到他的優勢,小弟于是購買了這種叫第三代的太陽能-砷化鎵太陽能模塊。想說,現在硅晶的一堆
2010-11-27 09:53:27
第三代移動通信系統及其關鍵技術:第三代移動通信系統及其關鍵技術詳細資料。文章對第三代移動通信系統及國際電聯提出的IMT-2000發展過程及研究現狀進行了介紹
2009-05-20 11:19:05
40 匯佳智能第三代25-29彩色電視機電路圖,匯佳智能第三代25-29彩電圖紙,匯佳智能第三代25-29原理圖。
2009-05-22 10:11:57
179 文章介紹了第三代LonWorks 技術的應用方向和結構,以及美國Echelon公司新推出的一系列的第三代LonWorks 產品以及它們的主要技術特點和性能。關鍵詞LonWorks® LonTalk® LonMark®, L
2009-05-29 12:14:45
8 00904774第三代通信網管構架:
2009-06-18 16:53:14
22 文章最第三代移動通信系統及國際電聯提出的IMT-2000發展過程及研究現狀進行了介紹,并通過分別對以日本、美國和歐洲為主提出的W-CDMA、cd-maOne和TD-CDMA第三代移動通信系統方案的技
2009-06-18 17:19:13
20 第三代移動通信技術與業務:蜂窩移動通信標準的演進,第三代移動通信標準化格局,技術不斷進步背后的苦干問題。
2009-08-02 14:35:46
12 第三代LonWorks技術和產品介紹
文章介紹了第三代LonWorks技術的應用方向和結構,以及美國Echelon公司新推出的一系列的第三代LonWorks產品以及它們的主要技術特點
2010-03-18 09:55:04
17 Intel Xeon?鉑金處理器(第三代)Intel? Xeon?鉑金處理器(第三代)是安全、敏捷、數據中心的基礎。這些處理器具有內置AI加速、先進的安全技術和出色的多插槽處理性能,設計用于任務關鍵
2024-02-27 11:57:15
Intel Xeon?金牌處理器(第三代)Intel? Xeon?金牌處理器(第三代)支持高內存速度和增加內存容量。Intel? Xeon?金牌處理器具有更高性能、先進的安全技術以及內置工作負載加速
2024-02-27 11:57:49
。Xeon?可擴展處理器(第三代)基于平衡、高效的結構,可提高芯體性能、儲存器和I/O帶寬,以加速從數據中心到邊緣的各種工作負載。 這些器件采用Int
2024-02-27 11:58:54
Vishay推出第三代TrenchFET功率MOSFET,采用TurboFET技術
日前,Vishay Intertechnology推出兩款 20V 和兩款 30V n 通道器件,從而擴展其第三代 TrenchFET 功率MOSFET 系列。這些器件首次采用 T
2008-12-08 11:55:09
883 
第三代無線通信標準
今天,我們正在進入第三代無線通信階段。或者說“互聯網包含一切”的階段,這個階段用無線傳感器和控制技術來連接人類世界與虛擬電子世界。
2009-03-24 08:40:43
2066 第三代移動通信常識
1、3G定義
3G是英文3rd Generation的縮寫,指第三代移動通信技術。相對
2009-06-01 21:03:57
2976 什么是第三代移動通信系統
第三代移動通信系統IMT2000,是國際電信聯盟(ITU)在1985年提出的,當時稱為陸地移動系
2009-06-13 22:20:55
1326 支持第三代6.0Gbps的PCIE-SATA適配器系統IP
目前,愛普斯微電子推出業界首款支持第三代SATA 6.0Gbps的控制器系統IP,aips2103和aips2104。其中aips2103采用PCIE1.1 x4配置,支持1個S
2009-11-11 16:51:36
1064 
Tensilica推出第三代ConnX 545CK 8-MAC VLIW DSP內核
Tensilica推出第三代ConnX 545CK 8-MAC(乘數累加器)VLIW(超長指令字)DSP(數字信號處理器)
2010-04-24 12:05:45
1926 采用芯片級MICRO FOOT封裝的P溝道第三代TrenchFET功率MOSFET
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出首款采用芯片級MICRO FOOT封裝的P溝道第三代TrenchFET功率MOSFET -
2010-04-30 08:42:49
1125 萊迪思半導體公司日前宣布推出其第三代混合信號器件,Platform Manager系列。通過整合可編程模擬電路和邏輯,以支持許
2010-10-18 08:49:24
1017 LatticeECP3系列是來自萊迪思半導體公司的第三代高價值的FPGA,在業界擁有SERDES功能的FPGA器件中,它具有最低的功耗和價格
2011-03-23 10:41:36
1465 據一向不靠譜的臺灣媒體DigiTimes報道,蘋果將于今年夏季發布新款第三代iPad。新款第三代iPad將配備來自夏普的IGZO顯示屏,這種技術將使iPad變得更薄,電池更耐用。在第三代iPad發布之
2012-06-30 11:48:16
724 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布,立即推出基于臺積電16納米FinFET制程的DDR4 PHY IP(知識產權)。
2014-05-21 09:44:54
3163 美國加州圣何塞(2014年9月26日)-全球知名的電子設計創新領導者Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)今日宣布為臺積電16納米FinFET+ 制程推出一系列IP組合。
2014-10-08 19:19:22
1242 三星電子的芯片部門風光不再,從金雞母淪落至賠錢貨,該部門1日宣稱第三代14納米FinFET制程的研發工作即將完成,似乎意圖向臺積電搶單,扭轉頹勢。
2016-05-04 09:53:32
916 3月31日,在深圳市委市政府的大力支持下,由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟、基本半導體和南方科技大學等單位發起共建的深圳第三代半導體研究院在五洲賓館宣布正式啟動。深圳第三代半導體研究院的成立具有
2018-04-02 16:25:00
4266 從事商用系統芯片(SoC)互連IP的創新供應商ArterisIP今天宣布推出第三代Ncore緩存一致性(Ncore 3 Cache Coherent Interconnect IP)互連 IP,以及用于保障功能安全(Functional Safety)的可選用Ncore Resilience 套件。
2018-04-24 10:01:00
2625 本文首先分別對第一代半導體材料、第二代半導體材料和第三代半導體材料進行了概述,其次介紹了第三代半導體材料應用領域及我國第三代半導體材料的前景展望。
2018-05-30 14:27:17
152618 繼5G、新基建后,第三代半導體概念近日在市場上的熱度高居不下。除了與5G密切相關外,更重要是有證券研報指出,第三代半導體有望納入重要規劃,消息傳出后多只概念股受到炒作。證券業人士提醒,有個人投資者
2020-09-21 11:57:55
4538 根據今年3月份曝光的AMD產品線路圖來看,第三代線程撕裂者有望在今年年內發布,但隨后在6月舉行的臺北電腦展上,新的AMD線路圖顯示第三代線程撕裂者被移除,加之AMD推出了新的Ryzen 9第三代銳龍
2019-09-02 13:08:00
5845 目前,臺積電7nm制程工藝主要被AMD第三代銳龍平臺使用,并且幫助銳龍處理器在主頻上追上了英特爾。
2019-06-26 09:39:42
6461 
據外媒TechCrunch最新報道,Snap推出了第三代可佩戴AR眼鏡Spectacles 3,該眼鏡已經開始預售,并將于11月在Spectacles.com上以380美元的價格發售。
2019-08-16 09:44:33
1067 賽靈思發布ACAP的第三代產品——Versal Premium系列,該處理器采用臺積電7nm制程工藝,集成軟件可編程功能、動態可配置硬件加速、預制連接和安全功能。
2020-03-12 14:43:14
2830 “萬畝千億”平臺添新引擎。3月20日上午,第三代半導體產業技術研究院簽約落戶嘉興科技城,為順利推進氮化鎵射頻及功率器件產業化項目,促進第三代半導體產業在嘉興科技城集聚發展。
2020-03-21 10:13:04
3494 3月25日消息,據報道,柔宇科技今日推出第二代折疊手機柔派2(FlexPai 2),其將搭載柔宇最新研發量產的第三代蟬翼“全柔性屏”。
2020-03-25 14:11:03
3720 據了解,我國計劃把大力支持發展第三代半導體產業,寫入十四五規劃,計劃在2021-2025年期間,在教育、科研、開發、融資、應用等等各個方面,大力支持發展第三代半導體產業,以期實現產業獨立自主
2020-11-04 15:12:37
5552 在5G和新能源汽車等新市場需求的驅動下,第三代半導體材料有望迎來加速發展。硅基半導體的性能已無法完全滿足5G和新能源汽車的需求,碳化硅和氮化鎵等第三代半導體的優勢被放大。
2020-11-29 10:48:12
92798 第三代半導體產業化之路已經走了好多年,受困于技術和成本等因素,市場一直不溫不火。 但今年的市場形勢明顯不同,各大半導體元器件企業紛紛加大了新產品的推廣力度,第三代半導體也開始頻繁出現在各地園區
2020-12-08 17:28:03
14628 日前,阿里巴巴達摩院預測了2021年科技趨勢,其中位列第一的是以氮化鎵和碳化硅為代表的第三代半導體將迎來應用大爆發。第三代半導體與前兩代有什么不同?為何這兩年會成為爆發的節點?第三代半導體之后
2021-01-07 14:19:48
4256 今日,智車派從特斯拉官方獲悉,特斯拉第三代家用充電樁正式在國內推出。新一代充電樁外觀更加小巧精致,表面采用鋼化玻璃面板,重量僅為5.5千克。此外,該充電樁還具備Wi-Fi聯網和OTA功能。據悉,此次推出的充電樁價格為8000元。
2021-01-14 15:44:21
11768 1月22日,高德地圖正式發布第三代車載導航,小鵬汽車成為首款搭載第三代車載導航的企業。 第三代車載導航能力從“導人”升級為“人車共導”,利用AI視覺技術和高精地圖,實現車道導航,讓道路規劃以及引導
2021-01-22 18:05:14
4757 2021年4月8日,上海——瀾起科技,國際領先的高性能處理器和全互連芯片設計公司,正式對外發布其全新第三代津逮CPU,以更好滿足數據中心、高性能計算、云服務、大數據、人工智能等應用場景對綜合
2021-04-12 14:26:29
3795 第三代半導體Central issue 2020年10月,國星光電成功舉辦了首屆國星之光論壇,論壇上國星光電宣布將緊抓國產化機遇,迅速拓展第三代半導體新賽道。近期,國星光電正式推出一系列第三代半導體
2021-04-22 11:47:10
3594 據外媒最新報道,三星宣布,3nm制程技術已經正式流片! 據悉,三星的3nm制程采用的是GAA架構,性能上完勝臺積電的3nm FinFET架構! 據報導,三星在3nm制程的流片進度是與新思科技合作完成
2021-07-01 15:27:44
4638 電子發燒友網報道(文/吳子鵬)近日,全球晶圓代工龍頭臺積電宣布推出4nm制程工藝——N4P,希望借此贏得明年蘋果公司A16處理器代工訂單。臺積電表示,憑借5nm(N5)、4nm(N4)、3nm(N3
2021-10-30 11:25:16
9826 設計者在芯片的每個關鍵功能塊上做出最佳的選擇。 據臺積電放出的技術發展圖來看,臺積電的N3工藝將會在今年下半年開始量產,并且這一代N3工藝將會持續發展至2025年,其中會擴產出N3E、N3P和N3X工藝,今年除了N3工藝外,N4P和N6RF這兩種全新工藝也會在下半年
2022-06-17 16:13:25
6050 日前,Alphawave公司宣布,其成為臺積電N3E工藝首批流片的客戶。相關產品會在本周晚些時候的臺積電OIP論壇上公布詳情。 據悉,這是一款DSP PHY串行控制芯片,IP核
2022-10-27 10:03:56
2099 
中國上海,2022 年 10 月 27 日 —— 楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,Cadence 數字和定制/模擬設計流程已獲得臺積電最新 N4P 和 N3
2022-10-27 11:01:37
2277 蜂巢能源第三代高速疊片技術集成了極片放卷、裁切、疊片CCD在線監測、熱壓功能,縮短了極片卷料到疊片之間的片料轉運,降低了極片裁切到疊片間的加工精度差,大幅提升了良品率。
2022-11-03 11:27:18
1768 設計采用了臺積電先進的 N3 制程,運用 Cadence Innovus Implementation System 設計實現系統,順利完成首款具有高達 350 萬個實例,時鐘速度高達到 3.16GHz
2023-02-06 15:02:48
2008 第三代半導體材料有哪些 第三代半導體材料: 氨化家、碳化硅、氧化鋅、氧化鋁和金剛石。 從半導體材料的三項重要參數看,第三代半導體材料在電子遷移率、飽和漂移速率、禁帶寬度三項指標上均有著優異的表現
2023-02-07 14:06:16
6767 來源:Cadence楷登 2023年4月26日,楷登電子近日宣布基于臺積電 3nm(N3E)工藝技術的 Cadence? 16G UCIe? 2.5D 先進封裝 IP 成功流片。該 IP 采用臺積電
2023-04-27 16:35:40
1377 
該 IP 采用臺積電 3DFabric? CoWoS-S 硅中介層技術實現,可提供超高的帶寬密度、高效的低功耗性能和卓越的低延遲
2023-04-28 15:14:12
1709 新思科技一直與臺積公司保持合作,利用臺積公司先進的FinFET工藝提供高質量的IP。近日,新思科技宣布在臺積公司的N3E工藝上成功完成了Universal Chiplet Interconnect
2023-05-25 06:05:02
1446 為期四天的2023廣州國際照明展覽會(簡稱:光亞展)在火熱的氣氛中圓滿落幕。此次展會,國星光電設置了高品質白光LED及第三代半導體兩大展區,鮮明的主題,引來了行業的高度關注。 其中,在第三代半導體
2023-06-14 10:02:14
962 
第三代半導體功率器件的理想材料,可以在溶劑中生長。
2022-01-13 17:39:23
3689 
● ?112G-ELR SerDes 在 TSMC N3E 制程上的硅結果實現了最佳 PPA ● ?多個 Cadence IP 測試芯片在 TSMC N3E 制程上成功流片,包括 PCIe 6.0 和 5.0
2023-09-26 10:10:01
1655 蘋果已經發布了基于臺積電3nm制程的A17 Pro處理器。最近,有消息稱,高通的下一代5G旗艦芯片也將采用臺積電3nm制程,并預計會在10月下旬公布,成為臺積電3nm制程的第三個客戶,可能是高通驍龍8 Gen3。
2023-09-26 16:51:31
2546 據悉,臺積電第一個3nm制程節點N3于去年下半年開始量產,強化版3nm(N3E)制程預計今年下半年量產,之后還會有3nm的延伸制程,共計將有5個制程,包括:N3、N3E、N3P、N3S以及N3X。
2023-09-26 17:00:43
1709 臺積電3nm制程家族在2024年有更多產品線,除了當前量產的N3E之外,明年再度推出N3P及N3X等制程,讓3nm家族成為繼7nm家族后另一個重要生產節點。
2023-12-05 10:25:06
1034 大幅調整,將有一連串人事新布局,兩位資深副總米玉杰、侯永清將增加不同領域歷練,第三代接班梯隊正式成軍。 魏哲家未來接任董事長兼總裁,成為繼創辦人張忠謀后,臺積電擁有參與公司決策方針和統帥三軍大權的第二人。 據調查,臺積電首波
2024-03-04 08:56:47
1154 高通技術公司今日宣布推出第三代驍龍?7+移動平臺,將終端側生成式AI引入驍龍7系。
2024-03-22 10:38:38
4625 的是,Tensor G5的競爭對手,如高通發布的驍龍8至尊版和聯發科發布的天璣9400等芯片,這意味著,當Tensor G5在明年亮相時,它在先進制程方面將落后競爭對手一年。 此外,報道還指出,谷歌Tensor G6系列芯片將使用臺積電的N3P工藝制程。 總體來看,谷歌選擇臺積電作為其新的代
2024-10-24 09:58:41
1299 當前,第三代半導體碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件產業高速發展。其中,新能源汽車市場的快速發展是第三代半導體技術推進的重要動力之一,新能源汽車需要高效、高密度的功率器件來實現更長的續航里程和更優的能量管理。
2024-12-16 14:19:55
1391 的。該子系統采用了臺積電先進的3nm工藝,并成功完成了流片驗證,充分展示了其在高性能、低功耗方面的卓越表現。 這一64Gbps UCIe D2D互聯IP子系統不僅適
2024-12-25 14:49:58
1163 。然而,最新的供應鏈消息卻透露了一個不同的方向。據悉,A19系列芯片將采用臺積電的第三代3nm工藝(N3P)進行制造,并將由即將發布的iPhone 17系列首發搭載。 雖然A19系列未能成為臺積電2nm工藝的首批應用,但蘋果并未因此止步。據透露,蘋果計劃在
2024-12-26 11:22:05
1091 芯片代工伙伴。上一次高通選擇三星代工,還要追溯到2021年的驍龍8第一代芯片,當時采用的是三星的4納米制程。 據悉,臺積電將為高通生產驍龍8 Elite 2芯片,采用的是升級到第三代的3納米制程(N3P)。而對于未來的2納米制程,臺積電試產的良率已達
2024-12-30 11:31:07
1801 工藝——N3P。與前代工藝相比,N3P在性能上實現了約5%的提升,同時在功耗方面降低了5%至10%。這一顯著的進步意味著,搭載M5芯片的設備將能夠提供更強大的處理能力,同時擁有更出色的電池續航能力。 除了制程工藝的提升,蘋果M5系列芯片還采用了臺積電
2025-02-06 14:17:46
1313 我們很高興能在此宣布,Cadence 基于 UCIe 標準封裝 IP 已在 Samsung Foundry 的 5nm 汽車工藝上實現首次流片成功。這一里程碑彰顯了我們持續提供高性能車規級 IP 解決方案?的承諾,可滿足新一代汽車電子和高性能計算應用的嚴格要求。
2025-04-16 10:17:15
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西門子和臺積電在現有 N3P 設計解決方案的基礎上,進一步推進針對臺積電 N3C 技術的工具認證。雙方同時就臺積電新的 A14 技術的設計支持展開合作,為下一代設計奠定基礎。
2025-05-07 11:37:06
1415 力旺電子宣布,其一次性可編程內存(One-Time Programmable, OTP)NeoFuse已于臺積電N3P制程完成可靠度驗證。N3P制程為臺積電3奈米技術平臺中,針對功耗、效能與密度進行
2025-07-01 11:38:04
876 我們很高興展示基于臺積電成熟 N4 工藝打造的 Gen1 UCIe IP 的 16GT/s 眼圖。該 IP 一次流片成功且眼圖清晰開闊,為尋求 Die-to-Die連接的客戶再添新選擇。
2025-08-25 16:48:05
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為推動小芯片創新的下一波浪潮,Cadence 成功流片其第三代通用小芯片互連技術(UCIe)IP 解決方案,在臺積電先進的 N3P 工藝上實現了業界領先的每通道 64Gbps 速率。隨著行業向日
2025-12-26 09:59:44
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