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chiplet是什么意思？chiplet國內公司有哪些？chiplet關鍵技術在哪里？chiplet對行業的優劣怎么評估？ chiplet工藝和chiplet和SoC區別分析，這里一文讀懂chiplet！
chiplet 的概念其實很簡單，就是硅片級別的重用。設計一個系統級芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應商購買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結合自研的模塊，集成為一個 SoC，然后在某個芯片工藝節點上完成芯片設計和生產的完整流程。
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小芯片(Chiplet)技術的商業化：3大支柱協同與數據驅動的全鏈條解析
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楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布擴大與三星晶圓代工廠的合作，包括簽署一項新的多年期 IP 協議，在三星晶圓代工廠的...
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專家對話：新思科技×無問芯穹 AI與EDA的雙向賦能，重構芯片設計，破局算力瓶頸
2025年5月23日，新思科技直播間邀請到清華大學電子工程系博士、博士后曾書霖（無問芯穹001號員工）、無問芯穹智能終端技術總監胡楊，以及新思科技戰略生...
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Cadence攜手臺積公司，推出經過其A16和N2P工藝技術認證的設計解決方案，推動 AI 和 3D-IC芯片設計發展
同時宣布針對臺積公司 N3C 工藝的工具認證完成，并基于臺積公司最新 A14 技術展開初步合作 中國上海，2025 年 5 月 23 日——楷登電子（美...
當鋼網開孔壓縮至70-85μm，當半導體封裝（向3D堆疊與Chiplet異構集成躍遷——全球電子制造產業正迎來一場"微米級革命"。在...
從產業格局角度分析Chiplet技術的戰略意義，華芯邦如何通過技術積累推動中國從“跟跑”到“領跑”。
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此前，3月27至28日，由全球電子技術領域知名媒體集團Aspencore主辦的2025國際集成電路展覽會暨研討會 (IIC Shanghai 2025)...
近日，全球半導體行業矚目的國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shanghai 2025）在上海金茂君悅大酒店盛大開幕。
2025年3月28日至29日，由高性能芯片互聯技術聯盟(HiPi 聯盟)主辦的 “第三屆 HiPi Chiplet 論壇” 將于北京朝林松源酒店舉行。本...
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