當鋼網開孔壓縮至70-85μm，當半導體封裝（向3D堆疊與Chiplet異構集成躍遷——全球電子制造產業正迎來一場"微米級革命"。在這場以納米精度定義未來的競爭中，東莞市大為新材料技術有限公司以6號粉錫膏（5-15μm）為利器，突破傳統焊接材料的物理極限，為固晶針轉移、半導體封裝等尖端領域提供"分子級"解決方案，重新定義精密制造的精度標準。

6號粉錫膏（5-15μm）

超微鋼網開孔印刷

固晶針轉移

噴印工藝

微量轉移

合金：

Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

Sn99/Cu0.5/X

Sn90/Sb10

Sn95/Sb5

Sn/Bi/A8g/X等近百種合金

類型：免洗型焊錫膏、水溶性焊錫膏

在精密制造的"微米戰場"，大為新材料以6號粉錫膏為矛，以定制化服務為盾，正從"進口替代者"蛻變為"全球標準制定者"。從MiniLED的璀璨光影到光通訊的極速傳輸，從半導體封裝的納米級精度到醫療電子的極致可靠，用一粒粒5-15μm的錫粉，編織著中國智造的精密未來。

作為一家國家高新技術企業和科創型企業，東莞市大為新材料技術有限公司在MiniLED錫膏、固晶錫膏 、激光錫膏、水洗/水溶性錫膏等領域擁有豐富的經驗和技術積累。我們致力于為微細間距焊接行業提供高質量的錫膏焊接方案，并與國家有色金屬研究院、廣州第五研究所長期合作。我們的開發團隊由化學博士和高分子材料專家組成，在電子焊料領域開發了多元產品，適用于多個領域。

錫膏粒徑：5號粉錫膏（15-25μm）、6號粉錫膏（5-15μm）、7號粉錫膏（2-11μm）、8號粉錫膏（2-8μm）、9號粉錫膏（1-5μm）、10號粉錫膏（1-3μm）

如果您想要知道更多關于固晶錫膏、MiniLED錫膏、激光錫膏、光模塊錫膏、水洗錫膏、水溶性錫膏、甲酸爐錫膏、系統級SIP封裝錫膏、光通訊錫膏、散熱器錫膏、倒裝錫膏、LGA封裝錫膏、2.5D/3D封裝錫膏、MEMS微機電系統錫膏、TEC錫膏、植球助焊劑、晶圓凸點助焊劑、倒裝助焊劑、半導體封裝錫膏、無鉛無鹵錫膏、SMT錫膏、QFN爬錫錫膏、二手DDR焊接錫膏、半導體高溫高鉛錫膏 、IGBT錫膏、二次回流錫膏、FC助焊膏、助焊膏、銅膏 、鋁膏、紅膠等，掃描下方二維碼進行了解！