活動背景

近日，全球半導體行業矚目的國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shanghai 2025）在上海金茂君悅大酒店盛大開幕。

作為中國集成電路領域最具影響力的系統設計盛會，本次大會聚焦了Chiplet、EDA/IP、AI等八大前沿賽道，吸引了來自全球的科技企業、行業專家及產業鏈上下游代表共襄盛舉。本土EDA領軍企業巨霖科技憑借其技術創新實力，在展會期間實現技術發聲與榮譽斬獲雙豐收。

技術演講

直擊Chiplet技術痛點

專題演講引發現場熱議

3月27日，在Chiplet與先進封裝技術專場論壇上，巨霖科技研發部部長兼技術支持部部長錢蓓杰先生以《Chiplet封裝設計中SI挑戰及應對》為題，為現場百余位專業聽眾帶來深度技術解析。

隨著異構集成成為半導體發展的重要方向，信號完整性（SI）問題已成為Chiplet技術應用的關鍵制約因素。演講中錢部長重點分析了Chiplet封裝設計中仿真環節的諸多難題，并針對這些難題提出了系統的應對方法和可行的解決方案，為業界提供了可供參考的技術路徑。

獲獎快訊

技術突破再獲認可

榮膺中國IC設計成就獎

會議同期舉行的"2025中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮"傳來捷報，巨霖科技在眾多參評優秀企業中脫穎而出，摘得中國IC設計成就獎之"年度技術突破EDA公司"桂冠。

“中國IC設計成就獎”作為中國IC設計行業重要的風向標，已連續舉辦二十三載，是中國集成電路產業成長與發展的見證者。此獎項旨在表彰于中國IC設計鏈中占據領先地位、擁有卓越能力和服務水平的公司及團體，并對其為工程師提供電子系統產品開發支持所做出的貢獻給予肯定。

評委會特別指出，巨霖科技在高速信號完整性仿真、電源設計仿真、板級低速信號批量仿真等領域取得的重大突破，以及巨霖完全自主研發的擁有Golden精度的SPICE引擎，其精度與效率全面領先！基于該SPICE引擎研發的仿真工具鏈，成功突破了多項技術壁壘，其仿真精度達到國際領先水平，為EDA工具在先進封裝領域樹立了新的技術標桿。

此次獲獎，既是巨霖EDA工具技術實力的重要展現，也是業界對公司長期堅持自主創新道路的高度肯定。

頒獎機構：

AspenCore：是一家在全球電子工程領域具有領先地位的技術媒體機構，旗下擁有EETimes、電子工程專輯、EDN、電子技術設計、國際電子情、面包板社區等網站、雜志、公眾號、視頻號以及龐大的用戶數據庫。通過其豐富的媒體資源和專業的產業分析師團隊，AspenCore為中國IC設計成就獎的評選提供了廣泛的行業影響力和權威性。

關于巨霖：

巨霖科技成立于2019年3月，核心創始團隊在EDA行業平均深耕二十年以上，致力于以理念、技術的創新，提供從芯片、封裝到系統的完整解決方案，以滿足日益挑戰的半導體行業電路仿真設計需求。

目前巨霖已經在高速信號完整性仿真 (傳統信號完整性仿真、并行接口仿真、串行接口通道仿真等)、批量后仿真、電源設計、仿真、驗證平臺實現突破，得到行業領先客戶的認證并形成商業閉環。公司具有完全自主知識產權的TJSPICE產品，其精度與效率全面達到或領先業界標桿，填補了國內EDA行業該領域空白。