2025年3月28日至29日，由高性能芯片互聯(lián)技術(shù)聯(lián)盟(HiPi 聯(lián)盟)主辦的 “第三屆 HiPi Chiplet 論壇” 將于北京朝林松源酒店舉行。本屆論壇以“標準促進創(chuàng)新生態(tài)發(fā)展”為主題，大會邀請全球產(chǎn)學(xué)研專家齊聚一堂，聚焦Chiplet標準技術(shù)創(chuàng)新生態(tài)建設(shè)與發(fā)展等核心議題展開探討。奇異摩爾高級設(shè)計經(jīng)理王彧博士應(yīng)邀出席，將帶來題為：“Chiplet芯粒生態(tài)的發(fā)展和應(yīng)用趨勢”的主題演講。

Chiplet標準化：構(gòu)建開放生態(tài)的基石

在數(shù)據(jù)中心和人工智能等領(lǐng)域高性能計算需求的推動下，芯粒(Chiplet)技術(shù)憑借其模塊化設(shè)計、靈活集成和降本增效等優(yōu)勢，成為突破芯片性能瓶頸的關(guān)鍵路徑之一。據(jù) MEMS 麥姆斯咨詢發(fā)布的《芯粒(Chiplet)技術(shù)及市場 - 2024 版》數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計到 2035 年全球芯粒市場規(guī)模將達到 4110 億美元。產(chǎn)業(yè)的規(guī)模化發(fā)展離不開統(tǒng)一的標準體系。不同廠商的芯粒若無法實現(xiàn)互聯(lián)互通與協(xié)同設(shè)計，將嚴重制約技術(shù)落地與生態(tài)繁榮。

聚焦Chiplet領(lǐng)域，建設(shè)先進的標準與技術(shù)創(chuàng)新生態(tài)體系的高性能芯片互聯(lián)技術(shù)聯(lián)盟(“HiPi聯(lián)盟”)應(yīng)運而生。經(jīng)過兩年多發(fā)展，HiPi聯(lián)盟生態(tài)標準和基礎(chǔ)要素建設(shè)取得了重要進展。第三屆HiPi Chiplet論壇將進一步探討標準產(chǎn)業(yè)化路徑，為全球生態(tài)提供開放協(xié)作的“中國范式”。

Chiplet生態(tài)演進：從封閉到開放

盡管芯粒技術(shù)通過其高性能、低功耗和快速開發(fā)的特性，展示了在數(shù)據(jù)中心和高性能計算中的巨大潛力。但現(xiàn)階段因為技術(shù)和生態(tài)等問題，不同供應(yīng)商生產(chǎn)的芯粒在互操作性上仍存在較大障礙。從發(fā)展的視角去看，Chiplet技術(shù)正處于從封閉到開放的生態(tài)演進當中：

1第一階段為封閉生態(tài)，企業(yè)完全通過自身Chiplet技術(shù)設(shè)計自有產(chǎn)品;公司產(chǎn)品矩陣設(shè)計通用Die，不同產(chǎn)品線進行高度復(fù)用，例如Intel與AMD;

2第二階段為半開放生態(tài)，企業(yè)開始接受第三方Chiplet技術(shù)，主要模塊由企業(yè)自己設(shè)計，部分采購第三方芯粒來構(gòu)建芯片產(chǎn)品;

3第三階段為開放生態(tài)，即市場上倡導(dǎo)開放合作，出現(xiàn)大量通過Chiplet技術(shù)提供芯片功能單元的廠商，并具備多樣化的工具和成熟、廣泛的產(chǎn)業(yè)鏈支持，企業(yè)可依據(jù)自身需求從芯粒庫采購Chiplet單元，構(gòu)建自身的芯片。

芯粒分類及應(yīng)用趨勢：創(chuàng)新驅(qū)動場景落地

依托于Chiplet技術(shù)模塊化設(shè)計、高集成度和異構(gòu)集成等能力，Chiplet可應(yīng)用于PC桌面服務(wù)器、智能中心、超算中心、邊緣計算-智慧城市、邊緣計算-自動駕駛等領(lǐng)域中。在實際應(yīng)用中，Chiplet可拆分為計算芯粒和互聯(lián)芯粒兩大類別。計算芯粒又可分為CPU Chiplet、GPU Chiplet及NPU Chiplet等計算Die。用于互聯(lián)的芯粒類型又可以分為Central IO Die如AMD Epyc CPU， Side IO Die-Interface如AWS Graviton4，用于AI訓(xùn)練的Side IO Die如華為Ascend910芯片等。

在本次論壇上，王彧博士將聚焦芯粒發(fā)展階段及芯粒分類和應(yīng)用趨勢以及芯粒庫建設(shè)的設(shè)想與挑戰(zhàn)等議題帶來一線的技術(shù)洞察和思考。歡迎感興趣的行業(yè)同仁鎖定本次論壇，共探芯粒生態(tài)標準化與創(chuàng)新未來。

活動預(yù)告

創(chuàng)新發(fā)展分論壇簡介

圍繞AI計算、硅光、新芯粒、先進裝備材料等前沿技術(shù)，探討學(xué)術(shù)與產(chǎn)業(yè)新型協(xié)同創(chuàng)新機制。

論壇主題

芯動力，新未來

論壇時間

2025年3月29日

演講嘉賓

王彧博士：奇異摩爾高級設(shè)計經(jīng)理

奇異摩爾集成電路設(shè)計有限公司高級設(shè)計經(jīng)理，近十年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗，主要研究領(lǐng)域為高速互聯(lián)接口集成電路設(shè)計，設(shè)計并量產(chǎn)PCIe、DDR、MIPI等多種高速接口，在ISSCC、JSSC、TCAS等集成電路設(shè)計頂級會議和期刊上發(fā)表論文十余篇，申請和授權(quán)國內(nèi)外專利6項。

演講主題

《Chiplet芯粒生態(tài)的發(fā)展和應(yīng)用趨勢》

內(nèi)容概要

本次Chiplet芯粒生態(tài)的發(fā)展和應(yīng)用趨勢演講主要論述芯粒生態(tài)的發(fā)展階段以及相關(guān)應(yīng)用趨勢。從芯片的最終應(yīng)用例如智算中心、PC服務(wù)器等出發(fā)對目前的Chiplet芯粒類型(計算芯粒、互聯(lián)芯粒等)進行應(yīng)用案例講解并對未來芯粒生態(tài)的發(fā)展提出相關(guān)建議與舉措。

關(guān)于我們

AI網(wǎng)絡(luò)全棧式互聯(lián)架構(gòu)產(chǎn)品及解決方案提供商

奇異摩爾，成立于2021年初，是一家行業(yè)領(lǐng)先的AI網(wǎng)絡(luò)全棧式互聯(lián)產(chǎn)品及解決方案提供商。公司依托于先進的高性能RDMA 和Chiplet技術(shù)，創(chuàng)新性地構(gòu)建了統(tǒng)一互聯(lián)架構(gòu)——Kiwi Fabric，專為超大規(guī)模AI計算平臺量身打造，以滿足其對高性能互聯(lián)的嚴苛需求。

我們的產(chǎn)品線豐富而全面，涵蓋了面向不同層次互聯(lián)需求的關(guān)鍵產(chǎn)品，如面向北向Scale out網(wǎng)絡(luò)的AI原生智能網(wǎng)卡、面向南向Scale up網(wǎng)絡(luò)的GPU片間互聯(lián)芯粒、以及面向芯片內(nèi)算力擴展的2.5D/3D IO Die和UCIe Die2Die IP等。這些產(chǎn)品共同構(gòu)成了全鏈路互聯(lián)解決方案，為AI計算提供了堅實的支撐。

奇異摩爾的核心團隊匯聚了來自全球半導(dǎo)體行業(yè)巨頭如NXP、Intel、Broadcom等公司的精英，他們憑借豐富的AI互聯(lián)產(chǎn)品研發(fā)和管理經(jīng)驗，致力于推動技術(shù)創(chuàng)新和業(yè)務(wù)發(fā)展。團隊擁有超過50個高性能網(wǎng)絡(luò)及Chiplet量產(chǎn)項目的經(jīng)驗，為公司的產(chǎn)品和服務(wù)提供了強有力的技術(shù)保障。我們的使命是支持一個更具創(chuàng)造力的芯世界，愿景是讓計算變得簡單。奇異摩爾以創(chuàng)新為驅(qū)動力，技術(shù)探索新場景，生態(tài)構(gòu)建新的半導(dǎo)體格局，為高性能AI計算奠定穩(wěn)固的基石。