7月15日，由“集成芯片前沿技術科學基礎”重大研究計劃指導，中國科學院計算技術研究所、中國電子科技集團公司第五十八研究所主辦的第三屆芯粒開發者大會即將在無錫隆重舉行。

本次大會以“把握時代新機遇，攜手共建芯粒庫”為主題，旨在為芯粒技術企業、院所及相關從業者搭建一個高水平的交流平臺，共同探討建立多方融通共贏的新型技術合作機制，共同建設覆蓋全產業鏈、全場景、全流程的芯粒產業創新生態體系——“芯粒庫”，以解決芯粒技術與產業在發展過程中存在的“專業芯粒缺乏、 EDA設計流程不完整、標準眾多互不兼容、芯粒企業群體分散難以形成合力”等問題，推動芯粒技術與產業的高質量發展。

大會設一個主會場和基于芯粒的EDA與先進封裝、基于芯粒的AI芯片與系統、技術標準與芯粒庫、芯粒測試與驗證、芯粒集成與晶上系統5大分會場，共邀請超過50名來知名企業和院所的專家做報告。

由奇異摩爾承辦的“AI芯片與系統“分論壇將覆蓋從云到端如何通過軟硬件協同AI算力底座、AI云端集群的網間&片間互聯以及光互聯解決方案、基于開源指令集的GPU芯粒設計探索、再到大模型時代背景下的存算一體芯片架構等一系列技術前沿主題；論壇匯聚來自無問芯穹、芯和半導體、曦智科技、后摩智能、千芯科技等企業的技術專家，共話AI芯片與系統的創新突破與產業實踐。

首批嘉賓陣容及議題已出爐，精彩內容搶先看！

首批嘉賓陣容（部分）

芯和半導體 創始人、總裁 代文亮

演講主題：AI集成芯片系統加速 Chiplet 生態構建

演講摘要：隨著人工智能（AI）蓬勃發展，從芯片到系統的AI硬件基礎設施革新升級已成為推動半導體市場規模持續新高的核心引擎。Chiplet異構集成解決了當前先進制程工藝瓶頸問題，同時也引入系統級的設計仿真難題。本次演講將分享探討如何用系統技術協同優化（STCO）的理念加速 Chiplet的設計開發和生態構建。

后摩智能聯合創始人、產品副總裁 信曉旭

演講主題：面向大模型計算的3D架構存算一體AI芯片

演講摘要：本次演講將聚焦于大模型時代的算力革命，探討了大模型的“三化”趨勢（商業化、專業化、輕量化）及其對端邊智能的推動作用。當前端邊大模型計算面臨算力利用率低、內存帶寬制約和成本功耗敏感等挑戰，存算一體創新架構將成為有效解決方案。后摩智能通過存算一體技術，突破存儲墻和功耗墻，大幅提升芯片計算效率和帶寬，助力端邊智能發展，推動Gen AI進入爆發前夜，重構計算革命，賦能萬億終端“智力覺醒”。

千芯科技 董事長 陳巍

演講主題：面向大模型計算的3D架構存算一體AI芯片

演講摘要：隨著大模型算力需求的高漲，基于3D架構提升并整合存力成為大模型AI芯片演進的關鍵路徑。本報告將對比與分析主流的3D/3.5D大模型AI芯片架構與多物理場迭代設計挑戰，并探討3D存算一體AI芯片的落地方案。

奇異摩爾 高級設計經理 王彧

演講主題：走向高性能芯片的必經之路：Chiplet片內互聯解決方案

演講摘要：本次演講將介紹芯粒生態的發展階段以及相關應用趨勢，對最新應用案例講解并詳細介紹奇異摩爾片內Chiplet高性能互聯芯粒、UCIe Die-to-Die IP等高性能片內互聯解決方案。

誠邀行業同仁蒞臨“基于芯粒的AI與芯片系統”分論壇，共探AI算力的未來！

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AI網絡全棧式互聯架構產品及解決方案提供商

奇異摩爾，成立于2021年初，是一家行業領先的AI網絡全棧式互聯產品及解決方案提供商。公司依托于先進的高性能RDMA 和Chiplet技術，創新性地構建了統一互聯架構——Kiwi Fabric，專為超大規模AI計算平臺量身打造，以滿足其對高性能互聯的嚴苛需求。我們的產品線豐富而全面，涵蓋了面向不同層次互聯需求的關鍵產品，如面向北向Scale out網絡的AI原生智能網卡、面向南向Scale up網絡的GPU片間互聯芯粒、以及面向芯片內算力擴展的2.5D/3D IO Die和UCIe Die2Die IP等。這些產品共同構成了全鏈路互聯解決方案，為AI計算提供了堅實的支撐。