標簽　>　芯粒

芯粒

+關注1人關注

Chiplet的中文翻譯為芯粒或小芯片。基于Chiplet的設計方案，從設計時就按照不同的計算單元或功能單元對其進行分解，系統(tǒng)中的不同組件在獨立的裸片上設計和實現(xiàn)。芯粒（chiplet）市場是先進封裝領域備受關注的話題之一。而且業(yè)界多認為技術問題會及時得到解決，例如芯粒裸片到裸片接口。

文章：84個瀏覽：426次帖子：0個

全部技術資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

芯粒技術

芯粒設計與異質(zhì)集成封裝方法介紹

近年來，芯粒設計與異質(zhì)集成封裝技術受到了行業(yè)內(nèi)的廣泛關注，F(xiàn)PGA（如賽靈思與臺積電合作的Virtex系列）、微處理器（如AMD的EPYC系列、英特爾的...

2026-03-09 標簽：封裝異質(zhì)集成芯粒 207 0

Cadence工具如何解決芯粒設計中的信號完整性挑戰(zhàn)

在芯粒設計中，維持良好的信號完整性是最關鍵的考量因素之一。隨著芯片制造商不斷突破性能與微型化的極限，確保組件間信號的純凈性與可靠性面臨著前所未有的巨大挑...

2025-12-26 標簽：Cadence 信號完整性芯粒 342 0

系統(tǒng)開發(fā)者在芯粒設計與集成過程中的考量因素

最新人工智能（AI）驅(qū)動系統(tǒng)對算力和輸入輸出（IO）的需求，已遠超工藝節(jié)點升級所能承載的范疇。若一味追求更大尺寸的芯片（逼近掩模版尺寸極限），會導致良率...

2025-09-05 標簽：芯片晶圓開發(fā)者 674 0

UCIe協(xié)議的工作原理和數(shù)據(jù)傳輸機制

過去幾十年，摩爾定律一直是半導體行業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動力，芯片上晶體管數(shù)量每18-24個月翻倍，性能隨之大幅提升。但近年來這一定律明顯放緩，芯片制程向7nm...

2025-08-16 標簽：半導體 chiplet UCIe 4.2k 0

一種集成FPGA和DSP芯粒的異構系統(tǒng)級封裝

將多個異構芯粒集成在一起進行封裝是一種具有廣闊前景且成本效益高的策略，它能夠構建出既靈活又可擴展的系統(tǒng)，并且能有效加速多樣化的工作負載。

2025-07-03 標簽：dsp FPGA 芯片 2k 0

多芯粒2.5D/3D集成技術研究現(xiàn)狀

面向高性能計算機、人工智能、無人系統(tǒng)對電子芯片高性能、高集成度的需求，以 2.5D、3D 集成技術為代表的先進封裝集成技術，不僅打破了當前集成芯片良率降...

2025-06-16 標簽：芯片集成技術芯粒 1.9k 0

集成芯片與芯粒技術詳解

隨著信息技術的飛速發(fā)展，集成芯片和芯粒技術正在引領半導體領域的創(chuàng)新。集成芯片技術通過縮小元器件尺寸和提高集成度，實現(xiàn)了電子產(chǎn)品的微型化和高效能化。與此同...

2024-10-30 標簽：半導體系統(tǒng)級封裝集成芯片 7.5k 0

如何利用精密編帶包裝載帶提高芯粒和 WLCSP 裝配產(chǎn)量

作者：Jeff Shepard 投稿人：DigiKey 北美編輯 EIA-481 和國際電工委員會 (IEC) 60286-3 等行業(yè)標準規(guī)定，在一段 ...

2024-02-13 標簽：芯片元器件 wlcsp 3.2k 0

數(shù)據(jù)中心CPU芯粒化及互聯(lián)方案分析-PART2

隨著核心數(shù)量的增長和多die模式的流行，過去幾年中，各大計算芯片企業(yè)逐漸從Multi-Die模式轉向Central IO Die模式。以 IO Die ...

2023-12-20 標簽：cpu 數(shù)據(jù)中心 chiplet 3.8k 0

數(shù)據(jù)中心處理器采用Chiplet有何優(yōu)勢？

生成式人工智能和大模型的驅(qū)動下，我們正置身于一個算力領域千載難逢的拐點：一個類似于個人電腦、互聯(lián)網(wǎng)、移動設備和云誕生的時刻。

2023-11-07 標簽：英特爾 gpu 服務器 1.5k 0

芯粒帖子

芯粒資料下載

芯粒資訊

奇異摩爾ODCC 2026超節(jié)點大會精彩回顧

北京-1月22日，由ODCC(開放數(shù)據(jù)中心委員會)主辦的2026超節(jié)點大會在北京順利舉辦。本次大會圍繞超節(jié)點部件、超節(jié)點協(xié)議、超節(jié)點管理、超節(jié)點應用四大...

2026-01-24 標簽：數(shù)據(jù)中心奇異摩爾芯粒 1.8k 0

Arm解析未來芯片行業(yè)創(chuàng)新技術發(fā)展趨勢

全球計算技術的格局正在發(fā)生深刻變革 —— 計算模式正從集中式云架構，向覆蓋各類設備、終端及系統(tǒng)的分布式智能架構演進。2026 年是智能計算新紀元。計算將...

2026-01-15 標簽：ARM AI 芯粒 704 0

躍昉科技受邀出席第四屆HiPi Chiplet論壇

隨著摩爾定律放緩與AI算力需求的爆發(fā)式增長，傳統(tǒng)芯片設計模式正面臨研發(fā)成本高昂、能耗巨大、迭代周期長的多重壓力。在此背景下，Chiplet(芯粒)技術成...

2025-12-28 標簽：RISC-V chiplet 芯粒 715 0

Arm加速構建汽車開放芯粒生態(tài)

在軟件定義汽車 (SDV) 的帶動下，汽車行業(yè)迎來深層次轉型。隨著汽車愈發(fā)趨于由人工智能 (AI) 定義，底層汽車系統(tǒng)對計算性能、能效及設計靈活性提出了...

2025-11-26 標簽：ARM 汽車行業(yè)芯粒 2k 0

UCIe協(xié)議代際躍遷驅(qū)動開放芯粒生態(tài)構建

在芯片技術從 “做大單片” (單片SoC)向 “小芯片組合” (芯粒式設計)轉型的當下，一套統(tǒng)一的互聯(lián)標準變得至關重要。UCIe協(xié)議便是一套芯粒芯片互聯(lián)...

2025-11-14 標簽：半導體封裝 UCIe 1.3k 0

新思科技以AI驅(qū)動EDA加速Multi-Die創(chuàng)新

Multi-Die設計將多個異構或同構裸片無縫集成在同一封裝中，大幅提升了芯片的性能和能效，因而在高性能計算（HPC）、人工智能（AI）、數(shù)據(jù)分析、先進...

2025-11-07 標簽：半導體 eda 新思科技 728 0

面向芯粒設計的最佳實踐

半導體領域正經(jīng)歷快速變革，尤其是在人工智能（AI）爆發(fā)式增長、對更高處理性能及能效需求持續(xù)攀升的背景下。傳統(tǒng)的片上系統(tǒng)（SoC）設計方案在尺寸與成本方面...

2025-10-24 標簽：半導體 AI 新思科技 1.1k 0

借助Arm芯粒技術構建計算未來

在我們近期與業(yè)界伙伴的多次交流中，明顯發(fā)現(xiàn)芯粒時代的大幕已徐徐拉開，行業(yè)已經(jīng)不再抱存對芯粒的質(zhì)疑態(tài)度，而是正在合作解決如何借助芯粒技術，在集成電路的生態(tài)...

2025-09-25 標簽：集成電路 ARM 芯粒 1.2k 0

芯粒技術的專利保護挑戰(zhàn)與應對策略

本文由TechSugar編譯自SemiWiki在半導體行業(yè)中，許多產(chǎn)品由獨立制造和分銷的組件組裝而成，這一特點為商業(yè)專利保護帶來了特殊考量。而芯粒（Ch...

2025-09-18 標簽：集成電路半導體 chiplet 1k 0

Deca與冠捷半導體達成戰(zhàn)略合作

隨著傳統(tǒng)單片芯片設計的復雜度和成本不斷攀升，小芯片技術在半導體行業(yè)的關注度和應用率也持續(xù)上升。Deca Technologies與Microchip T...

2025-09-12 標簽：microchip 冠捷 Deca 1.2k 0

芯粒數(shù)據(jù)手冊

相關話題

換一批

電子發(fā)燒友網(wǎng)

電子發(fā)燒友網(wǎng)

+關注

電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立，是一個以電子技術知識為核心，以工程師為主導的平臺。致立于為中國電子工程師的電子產(chǎn)品設計等做出最大貢獻，促進中國電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
無人駕駛

無人駕駛

+關注

提供全球最前沿無人駕駛科技趨勢，中國無人駕駛開發(fā)者社區(qū)
1024

1024

+關注
京瓷

京瓷

+關注

京瓷株式會社成立于1959年4月1日。川村誠為現(xiàn)任代表取締役社長。資本金為1，157億332萬日元。截至2006年3月31日為止的年度銷售額達到1，181，489百萬日元，集團公司包括關聯(lián)公司在內(nèi)共計183家，員工61，468名。
emmc

emmc

+關注

eMMC （Embedded Multi Media Card）是MMC協(xié)會訂立、主要針對手機或平板電腦等產(chǎn)品的內(nèi)嵌式存儲器標準規(guī)格。
過壓保護電路

過壓保護電路

+關注
6G

6G

+關注

6G網(wǎng)絡將是一個地面無線與衛(wèi)星通信集成的全連接世界。6G，即第六代移動通信標準，也被稱為第六代移動通信技術。主要促進的就是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。截至2019年11月，6G仍在開發(fā)階段。6G的傳輸能力可能比5G提升100倍，網(wǎng)絡延遲也可能從毫秒降到微秒級。
華強pcb線路板打樣

華強pcb線路板打樣

+關注
COB

COB

+關注
高頻電容

高頻電容

+關注
wifi6

wifi6

+關注

WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術，MU-MIMO（多用戶多入多出）技術允許路由器同時與多個設備通信，而不是依次進行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個設備通信，WiFi6將允許與多達8個設備通信。WiFi6還利用其他技術，如OFDMA（正交頻分多址）和發(fā)射波束成形，兩者的作用分別提高效率和網(wǎng)絡容量。WiFi6最高速率可達9.6Gbps。
汽車

汽車

+關注
dcdc轉換器

dcdc轉換器

+關注

DC/DC轉換器為轉變輸入電壓后有效輸出固定電壓的電壓轉換器。DC/DC轉換器分為三類：升壓型DC/DC轉換器、降壓型DC/DC轉換器以及升降壓型DC/DC轉換器。
Zynq-7000

Zynq-7000

+關注

　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個可擴展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應用提供所需的處理與計算性能水平。
檢測電路圖

檢測電路圖

+關注
VDD

VDD

+關注

　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場效應管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因為主流芯片結構是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結構Vcc就為負了。建議選用芯片時一定要看清電氣參數(shù)
CD4069

CD4069

+關注
HarmonyOS

HarmonyOS

+關注

HarmonyOS最新信息分享，我們將為大家?guī)鞨armonyOS是什么意思的深度解讀，HarmonyOS官網(wǎng)地址、HarmonyOS開源相關技術解讀與設計應用案例，HarmonyOS系統(tǒng)官網(wǎng)信息，華為harmonyOS最新資訊動態(tài)分析等。
特斯拉線圈

特斯拉線圈

+關注

特斯拉線圈又叫泰斯拉線圈，因為這是從“Tesla”這個英文名直接音譯過來的。這是一種分布參數(shù)高頻串聯(lián)諧振變壓器，可以獲得上百萬伏的高頻電壓。
過流保護電路

過流保護電路

+關注

電路過電流過電壓保護是為防止主回路短路或直流牽引電動機發(fā)生環(huán)火造成主回路電流過大而損壞同步牽引發(fā)電機、主整流柜等電氣設備，機車在牽引、電阻制動或自負載工況下，對主電路的過電流和過電壓均進行保護。
過零檢測電路

過零檢測電路

+關注

過零檢測指的是在交流系統(tǒng)中，當波形從正半周向負半周轉換時，經(jīng)過零位時，系統(tǒng)作出的檢測。可作開關電路或者頻率檢測。漏電開關的漏電檢測是檢測零序電流。
AIoT

AIoT

+關注

AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）=AI（人工智能）+IoT（物聯(lián)網(wǎng)）。 AIoT融合AI技術和IoT技術，通過物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集海量的數(shù)據(jù)存儲于云端、邊緣端，再通過大數(shù)據(jù)分析，以及更高形式的人工智能，實現(xiàn)萬物數(shù)據(jù)化、萬物智聯(lián)化，物聯(lián)網(wǎng)技術與人工智能追求的是一個智能化生態(tài)體系，除了技術上需要不斷革新，技術的落地與應用更是現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)與人工智能領域亟待突破的核心問題。
VHF

VHF

+關注
逆變器電路圖

逆變器電路圖

+關注
慕尼黑上海電子展

慕尼黑上海電子展

+關注
測試電路

測試電路

+關注
功放板

功放板

+關注
紫光同創(chuàng)

紫光同創(chuàng)

+關注

深圳市紫光同創(chuàng)電子有限公司，緊跟國際設計技術前沿，立足國內(nèi)市場需求，進行半導體芯片及EDA設計工具的開發(fā)。公司主要產(chǎn)品為高性能可重構系統(tǒng)芯片，產(chǎn)品主要應用于各類通信設備、終端設備、工業(yè)控制設備。
ELMOS

ELMOS

+關注
科創(chuàng)板

科創(chuàng)板

+關注

擬訂科創(chuàng)板股票上市審核規(guī)則、科創(chuàng)板上市公司并購重組審核規(guī)則、上市委員會及科技創(chuàng)新咨詢委員會相關規(guī)則；負責科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核和科創(chuàng)板上市公司并購重組審核工作，擬訂審核標準、審核程序等；對發(fā)行人、科創(chuàng)板上市公司及中介機構進行自律監(jiān)管等。

換一批

電機控制	DSP	氮化鎵	功率放大器	ChatGPT	自動駕駛	TI	瑞薩電子
BLDC	PLC	碳化硅	二極管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
無刷電機	FOC	IGBT	逆變器	文心一言	5G	英飛凌	羅姆
直流電機	PID	MOSFET	傳感器	人工智能	物聯(lián)網(wǎng)	NXP	賽靈思
步進電機	SPWM	充電樁	IPM	機器視覺	無人機	三菱電機	ST
伺服電機	SVPWM	光伏發(fā)電	UPS	AR	智能電網(wǎng)	國民技術	Microchip

瑞薩	沁恒股份	全志	國民技術	瑞芯微	兆易創(chuàng)新	芯海科技	Altium
德州儀器	Vishay	Micron	Skyworks	AMS	TAIYOYUDEN	納芯微	HARTING
adi	Cypress	Littelfuse	Avago	FTDI	Cirrus LogIC	Intersil	Qualcomm
st	Murata	Panasonic	Altera	Bourns	矽力杰	Samtec	揚興科技
microchip	TDK	Rohm	Silicon Labs	圣邦微電子	安費諾工業(yè)	ixys	Isocom Compo
安森美	DIODES	Nidec	Intel	EPSON	樂鑫	Realtek	ERNI電子
TE Connectivity	Toshiba	OMRON	Sensirion	Broadcom	Semtech	旺宏	英飛凌
Nexperia	Lattice	KEMET	順絡電子	霍尼韋爾	pulse	ISSI	NXP
Xilinx	廣瀨電機	金升陽	君耀電子	聚洵	Liteon	新潔能	Maxim
MPS	億光	Exar	菲尼克斯	CUI	WIZnet	Molex	Yageo
Samsung	風華高科	WINBOND	長晶科技	晶導微電子	上海貝嶺	KOA	Echelon
Coilcraft	LRC	trinamic

放大器	運算放大器	差動放大器	電流感應放大器	比較器	儀表放大器	可變增益放大器	隔離放大器
時鐘	時鐘振蕩器	時鐘發(fā)生器	時鐘緩沖器	定時器	寄存器	實時時鐘	PWM 調(diào)制器
視頻放大器	功率放大器	頻率轉換器	揚聲器放大器	音頻轉換器	音頻開關	音頻接口	音頻編解碼器
模數(shù)轉換器	數(shù)模轉換器	數(shù)字電位器	觸摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	電源管理
線性穩(wěn)壓器	LDO	開關穩(wěn)壓器	DC/DC	降壓轉換器	電源模塊	MOSFET	IGBT
振蕩器	諧振器	濾波器	電容器	電感器	電阻器	二極管	晶體管
變送器	傳感器	解析器	編碼器	陀螺儀	加速計	溫度傳感器	壓力傳感器
電機驅(qū)動器	步進驅(qū)動器	TWS	BLDC	無刷直流驅(qū)動器	濕度傳感器	光學傳感器	圖像傳感器
數(shù)字隔離器	ESD 保護	收發(fā)器	橋接器	多路復用器	氮化鎵	PFC	數(shù)字電源

開關電源	步進電機	無線充電	LabVIEW	EMC	PLC	OLED	單片機
5G	m2m	DSP	MCU	ASIC	CPU	ROM	DRAM
NB-IoT	LoRa	Zigbee	NFC	藍牙	RFID	Wi-Fi	SIGFOX
Type-C	USB	以太網(wǎng)	仿真器	RISC	RAM	寄存器	GPU
語音識別	萬用表	CPLD	耦合	電路仿真	電容濾波	保護電路	看門狗
CAN	CSI	DSI	DVI	Ethernet	HDMI	I2C	RS-485
SDI	nas	DMA	HomeKit	閾值電壓	UART	機器學習	TensorFlow

Arduino	BeagleBone	樹莓派	STM32	MSP430	EFM32	ARM mbed	EDA
示波器	LPC	imx8	PSoC	Altium Designer	Allegro	Mentor	Pads
OrCAD	Cadence	AutoCAD	華秋DFM	Keil	MATLAB	MPLAB	Quartus

搜索歷史

芯粒

芯粒技術

芯粒帖子

芯粒資料下載

芯粒資訊

芯粒數(shù)據(jù)手冊

相關標簽

相關話題

關注此標簽的用戶(1人)

C++	Java	Python	JavaScript	node.js	RISC-V	verilog	Tensorflow
Android	iOS	linux	RTOS	FreeRTOS	LiteOS	RT-THread	uCOS
DuerOS	Brillo	Windows11	HarmonyOS

林超文PCB設計：PADS教程，PADS視頻教程	鄭振宇老師：Altium Designer教程，Altium Designer視頻教程
張飛實戰(zhàn)電子視頻教程	朱有鵬老師：海思HI3518e教程，HI3518e視頻教程
李增老師：信號完整性教程，高速電路仿真教程	華為鴻蒙系統(tǒng)教程，HarmonyOS視頻教程
賽盛：EMC設計教程，EMC視頻教程	杜洋老師：STM32教程，STM32視頻教程
唐佐林：c語言基礎教程，c語言基礎視頻教程	張飛：BUCK電源教程，BUCK電源視頻教程
正點原子：FPGA教程，F(xiàn)PGA視頻教程	韋東山老師：嵌入式教程，嵌入式視頻教程
張先鳳老師：C語言基礎視頻教程	許孝剛老師：Modbus通訊視頻教程
王振濤老師：NB-IoT開發(fā)視頻教程	Mill老師：FPGA教程，Zynq視頻教程
C語言視頻教程	RK3566芯片資料合集
朱有鵬老師：U-Boot源碼分析視頻教程	開源硬件專題