2025年12月19日，OFweek 2025（第十屆）物聯網產業大會將在金茂深圳JW萬豪酒店隆重舉行，大會分享各企業在智能工廠、智慧交通、智慧城市等領域的標桿實踐案例，共商物聯網終端安全可靠解決方案與標準互認互通之道，東芯半導體股份有限公司也在現場進行了展示與分享。

Part.01

喜獲嘉獎｜芯片技術突破獎

SPI NOR Flash

該產品搭配

- 40℃-125℃寬溫設計，攻克車規級高可靠性難題。契合物聯網大容量、小體積需求，覆蓋多場景，技術突破兼具創新性與實用性。

Part.02

大會分享｜干貨滿滿

《低功耗、高可靠存儲產品為物聯網終端保駕護航》

東芯半導體股份有限公司市場經理王竑蒝以《低功耗、高可靠存儲產品，為物聯網終端保駕護航》為題進行主題演講，為我們深入分享在物聯網領域東芯半導體在產品方面如何創新與適配終端應用。

1存儲芯片如何在物聯網系統中

扮演至關重要的角色

物聯網（IoT）是一個復雜的系統，其核心技術可以分為三個主要層級：感知層、傳輸層和應用層。 每個層級都包含多種關鍵技術，涉及傳感器、通信技術、云計算、邊緣計算、數據分析和應用交互等多個方面的技術和組件。

隨著5G、邊緣計算、AIoT（人工智能+物聯網）等技術的融合推進，物聯網技術的普及與發展正在深刻影響著家居、工業、醫療、交通等眾多應用層領域，開啟萬物互聯新時代，并帶動了物聯網芯片的需求，存儲芯片需求隨之增加。

感知層

負責數據的臨時存儲、緩存和本地保存。

產生大量數據，存儲芯片需要賦能應用穩定工作，安全長久存儲數據且不丟失。

傳輸層

保障數據的可靠性、實時性和效率。

存儲芯片不僅是數據存儲的載體，更是提升傳輸效率、安全性和智能化水平的核心組件。

應用層

分類多樣化，覆蓋場景范圍持續擴大。

存儲芯片與物聯網終端多樣性進行適配，形成了面向不同行業應用需求的差異化接入能力。

2提供低功耗、高可靠存儲芯片產品

為物聯網應用保駕護航

東芯半導體股份有限公司作為Fabless芯片企業，擁有獨立自主的知識產權，聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的研發、設計和銷售，是目前國內少數可以同時提供NAND/NOR/DRAM設計工藝和產品方案的存儲芯片研發設計公司。

產品多樣

深耕存儲主業，構建了六大利基型產品結構，

滿足物聯網多樣化需求。

SPI NAND:單顆粒芯片設計

PPI NAND:高可靠性

NOR Flash:大容量&低功耗

DDR3(L):低電壓&高傳輸速率

LPDDR1/2/4X:低電壓

MCP:低電壓設計,合二為一封裝

持續創新

以客戶需求為導向，建立了產品線短、中、長期的多層次開發計劃，持續完善研究開發的系統化平臺，為后續產品迅速迭代及平臺工藝演進打下堅實基礎。

產業協同

打造了具有“本土深度、全球廣度”的供應鏈體系，堅持“雙軌并行”的發展策略積極拓展境內外雙代工模式，可提供從設計到產業化的一站式解決方案。

迭代升級

聚焦高附加值產品、向先進制程持續推進，

SLC NAND Flash、NOR Flash 等產品

陸續有更多料號通過AEC-Q100 的驗證，

適用于要求更為嚴苛的車規級應用環境。

Automotive Grade 2/1 -40°C~105°C/125°C

公司設計研發的1xnm NAND Flash、48nm NOR Flash均為我國領先的閃存芯片工藝制程，實現了國內閃存芯片的技術突破。

一起探索東芯半導體產品更多驚喜吧！

東芯，為日益發展的存儲需求提供高效可靠的解決方案！

關于東芯

東芯半導體以卓越的MEMORY設計技術，專業的技術服務實力，通過國內外技術引進和合作，致力打造成為中國本土優秀的具有自主知識產權的存儲芯片設計公司。