芯馳科技與模擬IC 設計公司立锜聯合推出了面向智能座艙的參考設計“SD210”。該參考設計基于芯馳X9系列智能座艙SoC芯片，搭載了立锜的SoC PMIC RTQ2209等產品，能夠充分滿足多樣化電源需求，助力實現高性能、小型化的智能座艙系統。

芯馳科技與立锜于2023年建立起先進技術開發合作伙伴關系，重點面向智能座艙相關應用。此前，雙方基于芯馳“X9M/E”產品，搭載立锜 RTQ2209、DCDC RTQ2102A等產品，聯合開發參考板，已被多家汽車制造商采用。本次雙方再度聯手推出的參考設計“SD210”將繼續助力提升汽車信息娛樂系統的便利性和安全性。

關于“SD210”參考設計

“SD210”基于芯馳“X9H”、 “X9HP”和“X9SP”智能座艙SoC，搭載立锜的SoC PMIC RTQ2209、Multi-Phase Step-Down Converter RTQ2134、DCDC RTQ2102A和LDO RTQ2531A。該參考設計可使用IC內部存儲器（MTP/OTP）進行輸出電壓設置和時序控制，根據具體的電路需求高效且靈活地供電。引腳兼容的各款SoC可以在不更改電路的前提下快速更改規格。

立锜科技全新推出的RTQ2209-QA模擬IC，專為車規級應用設計，采用先進的wettable flank QFN6x6封裝，集成10通道多配置電源管理，支持I2C靈活配置，具備超低靜態電流（50uA），在STR模式下實現極致低功耗，顯著優化系統效能并延長電池壽命。同時，針對高功率平臺，立锜科技提供20A輸出、多相4通道降壓轉換器RTQ2134-QA等高端車用產品，滿足更高性能需求。

針對座艙系統多樣化配置需求，立锜科技提供4套電源配置方案來適配X9SP/X9HP/X9H等SoC。這些方案充分發揮了RTQ2209高度集成化的優勢：線路簡潔，節省空間，操作便捷，完美滿足座艙系統極簡、高效的需求。

Solution A for X9SP/X9H/X9HP Configuration 1(見下圖）：

適用于搭載MCU，采用DRAM LP4的系統，該電源方案由RTQ2209+RTQ2134組成。由MCU通過GPIO和I2C接口控制RTQ2209+RTQ2134的運行。RTQ2209負責給RTC、SAF、DRAM、GPU等供電，RTQ2134負責給AP、CPU供電。

Solution A for X9SP/X9H/X9HP Configuration 2(見下圖）：

適用于搭載MCU，采用DRAM LP4x的系統，該電源方案由RTQ2209+RTQ2134+RTQ2102A組成。由MCU通過GPIO和I2C接口控制RTQ2209、RTQ2134和RTQ2102A的運行。RTQ2209負責給RTC、SAF、GPU和 LP4x等供電，RTQ2134負責給AP、CPU供電，RTQ2102A給LP4x供電。

Solution B for X9SP/X9H/X9HP Configuration 3(見下圖）：

適用于不搭載MCU，采用DRAM LP4的系統，該電源方案RTQ2209+RTQ2134+RTQ2531A組成。由X9SP/X9H/X9HP通過GPIO和I2C接口控制RTQ2209+RTQ2134的運行。RTQ2209負責給SAF、DRAM、GPU等供電，RTQ2134負責給AP、CPU供電，RTQ2531A給RTC域供電。

Solution B for X9SP/X9H/X9HP Configuration 4(見下圖）：

適用于不搭載MCU，采用DRAM LP4x的系統，該電源方案由

RTQ2209+RTQ2134+RTQ2102A+RTQ2531A組成。由X9SP/X9H/X9HP通過GPIO和I2C接口控制RTQ2209+RTQ2134+RTQ2102A的運行。RTQ2209負責給SAF、GPU和LP4x等供電，RTQ2134負責給AP、CPU供電，RTQ2102A給LP4x供電，RTQ2531A給RTC域供電。

芯馳智能座艙X9系列產品全面覆蓋儀表、IVI、座艙域控、艙泊一體等從入門級到旗艦級的座艙應用場景，已完成百萬片量級出貨，量產經驗豐富，生態成熟。蓋世汽車研究院最新數據（國內乘用車上險量）顯示，2025年1-3月，在10萬元以上的車型中，芯馳科技的X9系列座艙芯片（包括儀表、中控和域控）裝機量位居本土第一名，覆蓋上汽、奇瑞、長安、一汽、廣汽、北汽、東風日產、東風本田等車企的50多款主流車型和大量出海的車型。

立锜科技市場整合行銷處協理Brian Chu表示：“非常榮幸能夠再次攜手芯馳科技，為其X9系列平臺提供全方位電源管理支持。雙方的深度合作不僅推動了智能座艙技術的創新突破，也為新能源汽車產業注入強勁動力。我們期待未來與芯馳科技持續深化合作，共同引領智能汽車新時代，暢游無限可能。”

關于立锜科技

立锜科技是國際級模擬 IC 設計公司。成立于 1998 年，公司總部設于臺灣，在亞洲、美國和歐洲皆有服務網點。專注于整合技術能力、堅持品質和積極的客戶服務，以提供客戶產品價值為宗旨，產品廣泛應用于電腦、消費性終端產品、網路通訊裝置、工業用與車用等領域。

關于芯馳

芯馳科技是全場景智能車芯引領者，專注于提供高性能、高可靠的車規芯片，覆蓋智能座艙和智能車控領域，涵蓋了未來汽車電子電氣架構最核心的芯片類別。

芯馳全系列芯片均已量產，出貨量超800萬片。芯馳目前擁有超200個定點項目，服務超過260家客戶，覆蓋國內90%以上主機廠及部分國際主流車企，包括上汽、奇瑞、長安、東風、一汽、日產、本田、大眾、理想等。

五大認證 放芯馳騁

·德國萊茵TüV ISO 26262 ASIL D功能安全管理體系認證

·AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性認證

·德國萊茵TüV ISO 26262 ASIL B/D 功能安全產品認證

·德國萊茵TüV ISO/SAE 21434汽車網絡安全管理體系認證

·工商總局、國家密碼管理局國密信息安全雙認證