全球領先的半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司，近日正式推出了其首款交鑰匙多協議平臺IP產品——Ceva-Waves Links200。該平臺集成了下一代藍牙高數據吞吐量(HDT)技術以及Zigbee、Thread和Matter所使用的IEEE 802.15.4標準，為智能邊緣設備的無線連接提供了創新解決方案。

Ceva-Waves Links200綜合解決方案的亮點之一，是其內置了Ceva采用臺積電低功耗12nm工藝打造的新型無線電。這一技術突破，使得Links200能夠在開發基于最新標準的多協議無線連接的智能邊緣SoC時，有效消除技術障礙和風險，從而大大提升了產品的可靠性和效率。

對于可聽設備、可穿戴設備以及其他無線消費電子產品而言，Ceva-Waves Links200的推出無疑帶來了顯著的上市時間優勢。該平臺不僅滿足了這些設備對高性能無線連接的需求，更在功耗控制上實現了突破，延長了設備的續航時間。

Ceva公司表示，Ceva-Waves Links200的發布，標志著Ceva在無線連接技術領域的又一次重大創新。未來，Ceva將繼續致力于推動無線連接技術的發展，為更多智能邊緣設備提供高效、可靠的連接解決方案。