全球領(lǐng)先的安全、智能無(wú)線連接技術(shù)提供商Silicon Labs(芯科科技)，近日宣布了一項(xiàng)重要產(chǎn)品發(fā)布——BG22L和BG24L片上系統(tǒng)(SoC)，專為低功耗藍(lán)牙?(Bluetooth? LE)連接而設(shè)計(jì)。這兩款新品在產(chǎn)品代碼中特別以“L”標(biāo)識(shí)，代表其作為全新的應(yīng)用優(yōu)化Lite精簡(jiǎn)版器件。

BG22L和BG24L SoC是芯科科技在低功耗藍(lán)牙技術(shù)領(lǐng)域的又一力作。它們不僅繼承了芯科科技在無(wú)線連接技術(shù)方面的深厚積累，更通過(guò)精簡(jiǎn)和優(yōu)化設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了更低功耗、更高性能以及更靈活的應(yīng)用適應(yīng)性。

這兩款Lite精簡(jiǎn)版器件專為滿足特定應(yīng)用場(chǎng)景的需求而打造。它們?cè)诒ＷC核心功能的同時(shí)，通過(guò)去除不必要的冗余功能，進(jìn)一步降低了功耗和成本，使得用戶能夠在滿足應(yīng)用需求的前提下，獲得更加經(jīng)濟(jì)、高效的解決方案。

芯科科技表示，BG22L和BG24L SoC的推出，將進(jìn)一步豐富其低功耗藍(lán)牙產(chǎn)品線，為用戶提供更多樣化的選擇。同時(shí)，這兩款新品也將為物聯(lián)網(wǎng)、智能穿戴、智能家居等領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用提供強(qiáng)有力的支持。未來(lái)，芯科科技將繼續(xù)致力于無(wú)線連接技術(shù)的研發(fā)和創(chuàng)新，為全球客戶創(chuàng)造更多價(jià)值。