全球領先的安全、智能無線連接技術提供商Silicon Labs(芯科科技)，近日宣布了一項重要產(chǎn)品發(fā)布——BG22L和BG24L片上系統(tǒng)(SoC)，專為低功耗藍牙?(Bluetooth? LE)連接而設計。這兩款新品在產(chǎn)品代碼中特別以“L”標識，代表其作為全新的應用優(yōu)化Lite精簡版器件。

BG22L和BG24L SoC是芯科科技在低功耗藍牙技術領域的又一力作。它們不僅繼承了芯科科技在無線連接技術方面的深厚積累，更通過精簡和優(yōu)化設計，實現(xiàn)了更低功耗、更高性能以及更靈活的應用適應性。

這兩款Lite精簡版器件專為滿足特定應用場景的需求而打造。它們在保證核心功能的同時，通過去除不必要的冗余功能，進一步降低了功耗和成本，使得用戶能夠在滿足應用需求的前提下，獲得更加經(jīng)濟、高效的解決方案。

芯科科技表示，BG22L和BG24L SoC的推出，將進一步豐富其低功耗藍牙產(chǎn)品線，為用戶提供更多樣化的選擇。同時，這兩款新品也將為物聯(lián)網(wǎng)、智能穿戴、智能家居等領域的創(chuàng)新應用提供強有力的支持。未來，芯科科技將繼續(xù)致力于無線連接技術的研發(fā)和創(chuàng)新，為全球客戶創(chuàng)造更多價值。