全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）宣布，與領先的車規芯片企業芯馳科技面向智能座艙聯合開發出參考設計“REF68003”。該參考設計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9SP”產品，其中配備了羅姆的PMIC*2產品，并在2025年上海車展芯馳科技展臺進行了展示。

芯馳科技的X9系列產品全面覆蓋儀表、IVI、座艙域控、艙泊一體等從入門級到旗艦級的座艙應用場景，已完成百萬片量級出貨，量產經驗豐富，生態成熟。蓋世汽車研究院最新數據（國內乘用車上險量）顯示，2025年1-3月，在10萬元以上的車型中，芯馳科技的X9系列座艙芯片（包括儀表、中控和域控）裝機量位居本土第一名，覆蓋上汽、奇瑞、長安、一汽、廣汽、北汽、東風日產、東風本田等車企的50多款主流車型和大量出海的車型。

芯馳科技與羅姆于2019年開始技術交流，并一直致力于合作開發智能座艙的應用。2022年，雙方簽署了車載領域的先進技術開發合作協議。迄今為止，雙方通過結合芯馳科技的車載 SoC“X9H”、“X9M” 和“X9E”、以及羅姆的PMIC、SerDes IC*3以及 LED 驅動器 IC ，共同開發了面向智能座艙的參考設計。

2025 年，面向中高端智能座艙，芯馳科技與羅姆聯合開發出基于車載 SoC“X9SP”的新參考設計“REF68003”。羅姆提供用于SoC的PMIC“BD96811F44-C”、BD96806Q04-C”、“BD96806Q05-C”和“BD96806Q06-C”，符合ISO 26262以及ASIL-B*4，有助于實現各種高性能車載應用。今后，羅姆將繼續開發適用于汽車信息娛樂系統的產品，為提高汽車的便利性和安全性貢獻力量。

芯馳科技 CTO 孫鳴樂表示：“隨著汽車智能化的快速發展，對汽車電子和零部件的要求也越來越高。X9SP是芯馳X9系列高性能座艙SoC的核心旗艦產品，面向智能座艙與跨域融合場景設計，具備高性能和高可靠性，特別適用于艙泊一體的解決方案。新開發的參考設計將羅姆的PMIC與X9SP相結合，以提高整體系統的穩定性和能效。我們期待與羅姆繼續合作，在未來提供各種創新的車載解決方案。”

羅姆董事 高級執行官 立石 哲夫表示：“我們非常高興能夠與車載SoC領域領先公司——芯馳科技聯合開發新的參考設計。集成了信息娛樂以及ADAS功能監控等各種功能的智能座艙正在加速普及，尤其在下一代電動汽車中，PMIC等車載模擬半導體產品的作用變得越來越重要。羅姆此次提供的SoC用PMIC是能夠靈活地應用于新一代車載電源并滿足功能安全要求的電源IC。今后，通過繼續加深與芯馳科技的交流與合作，羅姆將會加快開發支持下一代智能座艙多功能化發展的產品，為汽車行業的進一步發展做出貢獻。”

背景

近年來正在普及的智能座艙，除了具備儀表集群和信息娛樂系統等多種功能之外，還加速了大型顯示器的采用。與此同時，車載SoC所要求的處理能力也在增加，因此要求作為核心器件承擔電力供給的PMIC等電源IC兼顧支持電流和高效工作。

羅姆提供面向SoC的PMIC，不僅穩定性和效率性高，還可通過內部存儲器（OTP）進行任意輸出電壓設定和順序控制。通過最小限度的電路變更，可構建面向各種車型、模型的電源系統，為削減汽車制造商的開發工時做出貢獻。

-關于配備了“X9SP”和羅姆產品的參考設計“REF68003”

“REF68003”配備了芯馳科技的智能座艙用SoC“X9SP”以及羅姆的SoC用PMIC。目前，該參考設計已在芯馳科技驗證完畢。利用該參考設計，可實現達到安全等級ASIL-B的智能座艙。另外，羅姆提供的SoC用PMIC，可使用內部存儲器（OTP）進行任意輸出電壓設置和時序控制，因此可根據具體的電路需求高效且靈活地供電。

該參考設計利用芯馳科技自有的硬件虛擬化支持功能，支持在單個SoC上運行多個OS（操作系統）。同時，利用硬件安全管理模塊，還可將來自OS的命令傳遞給SoC和GPU。此外，通過替換成引腳兼容的芯馳科技其他SoC，還可以在不更改電路的前提下快速更改規格。

關于芯馳科技的智能座艙SoC“X9SP系列”

關于羅姆的參考設計頁面

有關參考設計的詳細信息以及配備于其中的產品信息，已在羅姆官網上發布。

關于參考設計的更詳細信息，請通過銷售代表或羅姆官網的“聯系我們”頁面進行垂詢。

＜術語解說＞

*1） SoC（System-On-a-Chip：系統單芯片）：集成了CPU（中央處理單元）、存儲器、接口等的集成電路。為了實現高處理能力、電力效率、空間削減，在車載設備、民生設備、產業設備領域被廣泛使用。

*2）PMIC（電源管理IC）：一種內含多個電源系統、并在一枚芯片上集成了電源管理和時序控制等功能的IC。與單獨使用DC-DC轉換器IC、LDO及分立元器件等構成的電路結構相比，可以顯著節省空間并縮短開發周期，因此近年來，無論在車載設備還是消費電子設備領域，均已成為具有多個電源系統的應用中的常用器件。

*3） SerDes IC：為了高速傳輸數據而成對使用、用來進行通信方式轉換的兩個IC的總稱。串行器（Serializer）用來將數據轉換為易于高速傳輸的格式（將并行數據轉換為串行數據），解串器（Deserializer）用來將傳輸的數據轉換為原格式（將串行數據轉換為并行數據）。

*4） ISO 26262、ASIL（Automotive Safety Integrity Level）：ISO 26262是2011年11月正式頒布實施的汽車電子電氣系統功能安全相關的國際標準。是一種旨在實現“功能安全”的標準化開發流程。需要計算車載電子控制中的故障風險，并將降低其風險的機制作為功能之一預先嵌入系統。該標準覆蓋了從車輛概念階段到系統、ECU、嵌入軟件、設備開發及其生產、維護和報廢階段的車輛開發整個生命周期。 ASIL是ISO 26262中定義的風險分類系統，共分4個等級，風險等級越高，對功能安全的要求就越高。

關于羅姆

羅姆是成立于1958年的半導體電子元器件制造商。通過鋪設到全球的開發與銷售網絡，為汽車和工業設備市場以及消費電子、通信等眾多市場提供高品質和高可靠性的IC、分立半導體和電子元器件產品。在羅姆自身擅長的功率電子領域和模擬領域，羅姆的優勢是提供包括碳化硅功率元器件及充分地發揮其性能的驅動IC、以及晶體管、二極管、電阻器等外圍元器件在內的系統整體的優化解決方案。如需了解更多信息，請訪問羅姆官網：https://www.rohm.com.cn/

關于芯馳

芯馳科技是全場景智能車芯引領者，專注于提供高性能、高可靠的車規芯片，覆蓋智能座艙和智能車控領域，涵蓋了未來汽車電子電氣架構最核心的芯片類別。

芯馳全系列芯片均已量產，出貨量超800萬片。芯馳目前擁有超200個定點項目，服務超過260家客戶，覆蓋國內90%以上主機廠及部分國際主流車企，包括上汽、奇瑞、長安、東風、一汽、日產、本田、大眾、理想等。

五大認證 放芯馳騁

·德國萊茵TüV ISO 26262 ASIL D功能安全管理體系認證

·AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性認證

·德國萊茵TüV ISO 26262 ASIL B/D 功能安全產品認證

·德國萊茵TüV ISO/SAE 21434汽車網絡安全管理體系認證

·工商總局、國家密碼管理局國密信息安全雙認證