電子發燒友網報道（文/黃晶晶）在2025elexcon深圳國際電子展上，東芯半導體帶來了全系列存儲產品的展示，其SPI NAND Flash、PPI NAND Flash、DRAM、MCP、SPI NOR Flash等產品廣泛應用于物聯網、汽車電子、可穿戴、安防監控等領域。

東芯聚焦利基型存儲，構建了六大產品結構。包括，SPI NAND Flash，可提供單顆粒芯片設計的串行通信方案，在同一顆粒上集成了存儲陣列和控制器，具有高傳輸速度高可靠性的特點。



PPI NAND Flash，支持工業+級別105℃，具有高可靠性。SPI NOR Flash聚焦于大容量低功耗，支持Single/Dual/Quad SPl和QPI四種指令模式DTR傳輸模式。

DDR3(L)/DDR4支持低電壓1.5V/1.35V，高傳輸速率800MHz/933MHz/1066MHz。LPDDR1/2/4X產品，其中LPDDR1核心電壓與IO電壓均低至1.8V，LPDDR2的VDDCANVDDQ更低至1.2V，LPDDR4X的VDDQ更低至0.6V。

MCP產品的Flash 和DDR均為低電壓設計，核心電壓1.8V將其合二為一封裝，高效集成電路、提高穩定性。

在汽車領域，東芯半導體SLC NAND Flash、NOR Flash 以及MCP 等產品陸續有更多料號通過AEC-Q100 的驗證，將適用于要求更為嚴苛的車規級應用環境。公司積極進行車規客戶的導入和驗證，完成國內多家整車廠的白名單導入，多家境內外一級汽車供應商（Tier1）的供應商資質導入，并已向包括境外知名的一級汽車供應商（Tier1）等進行車規產品的銷售。

同時，在人形機器人領域，東芯半導體也有一些存儲方案在研。近年來，東芯半導體的中小容量存儲產品設計針對客戶需求更多地可提供定制開發服務，從設計到產業化的一站式解決方案。

據了解，東芯半導體SLC NAND Flash處于國內前三的地位。東芯持續強化在SLC NAND Flash領域的技術領先優勢，并加速存儲產品的迭代升級。在NAND Flash領域，其“1xnm閃存產品研發及產業化項目”已實現量產，工藝優化與產品可靠性指標顯著提升，相關產品已進入市場銷售階段。同時，2xnm制程SLC NAND Flash產品線持續擴充，可靠性指標進一步突破。 目前在智能穿戴設備等特定領域，SLC NAND Flash憑借擦寫速度與存儲密度優勢，已形成對NOR Flash在代碼存儲應用中的替代效應。這一技術迭代不僅重塑了存儲器市場格局，也為智能終端設備的性能提升提供了新的技術路徑選擇。

在談到東芯的競爭優勢時，現場受訪人表示我們打造了具有“本土深度、全球廣度”的供應鏈體系。拓展境內外雙代工模式，具備全國產化供應鏈的能力，并且在地化服務響應快。

東芯半導體制定了“存、算、聯”一體化戰略，以存儲為核心，向算、聯拓展。在Wi-Fi 7領域，新設立了子公司億芯通感，研發團隊成員擁有國際或國內的一線通信芯片大廠的研發經驗。在GPU領域，公司對外投資了上海礪算，它是一家致力于研發多層次（可擴展）圖形渲染的芯片設計企業，具備成建制的研發團隊，與公司的主營業務具有一定的協同性，有助于提升公司整體研發實力和核心競爭力，為客戶提供更加多樣化的芯片解決方案。