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臺積電、聯電、日本信越齊喊漲

從去年下半年開始，全球半導體行業遇到產能緊張的問題，全球缺芯的處境至今仍未緩解。

臺積電芯片要漲價：2022年至少上調10%

8月25日，據臺灣經濟日報報道，臺積電將調漲明年晶圓代工價格。其中，16納米及以上的成熟制程芯片價格上調10％至20％，另外包括7納米及更先進制程芯片的價格上調10%，本次價格上調將于2022年第一季度生效。

據悉，由于晶圓代工所需材料持續上漲，導致臺積電決議調漲報價，在調漲晶圓代工報價后，毛利率將有望從第三季度的50%開始提升，2022年逐季回升至 53％。

對此傳聞，臺積電表示，不評論價格動向。

今年7月，臺積電曾表示，從本季度開始，其客戶的汽車芯片短缺問題將逐漸緩解，但該公司預計整體半導體產能緊張情況可能會延續到明年。

業界認為，臺積電原本堅持不漲價，但在這一波大投zi趨勢和晶圓代工所需的材料持續上漲，反而讓臺積電的毛利率面臨壓力，這次順應市場趨勢調漲，不但反映市場需求，也確保投zi價值能夠反映在毛利率上。

傳聯電將三度上調22/28nm報價

近日，來自IC設計公司的消息人士透露，聯電已通知客戶其28nm和22nm工藝制造的價格將在9月、11月和2022年1月上調，明年開始生效的價格可能高于臺積電提供的對應工藝價格。

據digitimes報道，消息人士稱，聯電將在2021年1月將其28nm工藝的晶圓報價提高至2800美元至3000美元之間，22nm工藝的報價提高至2900美元。并且已經與包括聯發科、聯詠和瑞昱在內的主要客戶就新價格達成協議。

IC設計業者指出，目前晶圓代工漲勢仍未歇，聯電先前已經通知客戶9月會提高報價，11月部分產品報價漲價，并在2022年1月維持季季漲計劃，預估平均上漲10%，甚至有28奈米制程的報價來到2800~3000美元新高，超越臺積電，22奈米制程報價也將追上，讓許多IC設計業者確定2021年第四季持續漲價的態勢。

日本信越宣布漲價10%-20%

8月24日，全球半導體材料巨頭日本信越宣布，將主要產品之一的有機硅在日本和海外提高所有產品價格，漲價幅度為10%-20%，部分產品漲價20%以上。生效時間為2021年10月。

信越表示，由于金屬硅、甲醇等原材料價格上漲和分銷成本上漲，信越已經對有機硅產品價格進行過一次調整。雖然3月已經上調過價格，但作為有機硅主要原材料的金屬硅在全球范圍內一直供不應求，價格持續上漲。此外，無論是原材料采購還是產品運輸，運輸成本均大幅上升。雖然信越正在通過降低制造成本來化解原材料上漲壓力，但已經難以吸收這些大幅增加的成本壓力，于是決定實施價格調整。

隨著上游原材料不斷上漲，中下游也就隨波逐流，有單接就積極跟漲，沒單接就索性躺平。整體來看，新增產能未投產前，以及金屬硅罕見的緊缺局面，上游單體廠抗跌性極強，中下游廠家還得在原料漲價、尋貨的路上堅持一段時間。預計在供應緊張與原料端兇猛的漲勢下，9月上旬DMC報價多以上漲為主。

美國允許向華為出售汽車零部件芯片

據路透社消息，兩名知情人士透露，美國已經批準了供應商數億美元的許可證申請，允許其向華為出售用于汽車零部件的芯片。

報道稱，最近一段時間，熟悉申請流程的人士告訴路透社，美國已向供應商發放許可證，授權其向華為出售用于視頻屏幕和傳感器等汽車零部件的芯片。

報道提到，汽車芯片通常被認為是不復雜的，這降低了審批門檻。一位熟悉許可審批的人士透露，美國政府正在為可能具有5G功能其他組件的汽車芯片發放許可證。

另外，報道還提到，華為發言人拒絕對許可證相關問題進行置評。不過發言人表示：“我們正在將自己定位為智能互聯汽車的新零部件供應商，我們的目標是幫助汽車原始設備制造商制造更好的汽車。”

眾所周知，自去年9月15日開始，美國對華為下的狠手，就切斷了華為的芯片供應來源，任何使用了美國技術的芯片企業，如果向華為出售芯片，甚至幫華為生產芯片，都必須獲得許可。也因為這個禁令，所以臺積電、中芯國際都無法幫華為代工芯片了，而高通、聯發科等廠商也必須拿到許可證，才能向華為出售芯片。

華為輪值董事長郭平稱，華為在海外能夠生存，個別國家的政策，并不影響整個華為在全世界的整體存在。公司也在努力跟有關的利益相關方進行溝通，加強與所在國的信任。當然，公司也會全力關懷在國外奮斗的華為員工。

來源：環球網、經濟日報

審核編輯：符乾江