行業痛點：半導體切割效率與精度如何兼顧？

隨著半導體、LED、集成電路行業對精細化加工需求的提升，傳統劃片機面臨精度不足、產能低下、人工依賴度高等問題。博捷芯12寸雙軸全自動劃片機，專為高精度、高效率切割場景設計，助企業突破生產瓶頸！

博捷芯12寸雙軸全自動劃片機核心優勢

1. 雙軸協同，效率倍增
雙工位同步切割：12寸大尺寸晶圓適配，雙軸獨立運行，切割效率較單軸提升50%以上。
自動上下料系統：減少人工干預，連續作業不停機，滿足24/7大批量生產需求。

2. 納米級精度，切割零損傷
精密運動控制：采用進口直線電機+光柵尺閉環系統，定位精度±1μm，切割崩邊＜10μm。
智能刀壓調節：實時監測切割阻力，自動調整主軸壓力，適配SiC、GaN等硬脆材料。

3. 全自動智能化操作
一鍵式編程：圖形化界面支持CAD圖紙導入，快速設定切割路徑，降低操作門檻。
AI視覺對位：高精度CCD自動識別Mark點，對位精度±3μm，兼容不規則晶圓。

4. 超強穩定性與兼容性
模塊化設計：刀片、吸盤等部件快速更換，支持6-12寸晶圓、QFN、PCB等多種材料。
數據追溯系統：實時記錄切割參數與設備狀態，無縫對接MES系統，助力智能制造。

適用行業與場景

半導體制造：硅晶圓、碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）切割
電子元件加工：LED芯片、IC封裝、傳感器精密分割
科研與軍工：新材料研發、微型器件高精度加工

為什么選擇博捷芯？

200+行業客戶驗證：服務中芯國際、三安光電等頭部企業，設備穩定性獲廣泛認可。
本土化服務網絡：全國12個技術服務中心，提供快速響應、配件供應與工藝支持。
成本優化方案：耗材壽命延長30%，能耗降低15%，綜合運維成本行業領先。