電子發燒友原創 章鷹

2025年4月2日，華為旗下的深圳哈勃科技投資合伙企業（有限合伙）（以下簡稱“哈勃投資”）在半導體領域再投資一家芯片企業，入股了成都芯曌科技有限公司。這是繼去年12月17日哈勃投資出手投資半導體材料公司清連科技之后，再次投資半導體材料公司。

與清連科技聚焦SiC上游封裝材料不同的是，成都芯曌科技聚焦超聲波指紋。清連科技當時融資主要用于建設銀/銅燒結產品生產線，提升產品與設備的量產能力。哈勃投資入股成都芯曌科技的最新情況如何？本文進行詳細報道。

哈勃投資出資807萬元，持股11.49%，半導體賽道再下一子

天眼查信息顯示，芯曌科技注冊資本由6213萬元人民幣增至約7020萬元人民幣，同時，新增哈勃投資為股東，部分高管也同步發生變更。目前，哈勃投資為芯曌科技的第三大股東，認繳出資額約807萬元，持股占比11.49%。

據悉，成都芯曌科技有限公司，成立于2019年，位于四川省成都市，是一家以從事科技推廣和應用服務業為主的企業。企業注冊資本7019.8831萬人民幣。業務范圍涵蓋電子專用材料研發、制造、銷售，集成電路設計以及電子元器件制造等。


芯曌科技的核心技術和團隊來自電子科技大學，擁有頂尖的專家和多名高水平的博士研發人員，建立了該領域先進的研發實驗室、千級超凈生產線。

資料顯示，芯曌科技主要開發傳感芯片薄膜材料、鋰電池固體電解質、柔性顯示氧化物半導體等多種高技術產品，產品被應用于消費電子、汽車電子、智能家居、醫療、軍工以及應急海事等領域。

2022年，芯曌便大手筆發力超聲波指紋識別技術，總投資24億元的超聲波指紋芯片模組總部基地項目簽約落戶湖南長沙望城經開區。其中一期建設年產9000萬片Wafer及TFT基超聲波指紋識別芯片產線；二期建設研發總部、年產1.8億片Wafer及TFT基超聲波指紋識別芯片及年產200萬個車載觸控及其他傳感芯片模組產線，全面投運后預計可實現年產值32億元。

值得關注的是，芯曌科技在超聲波指紋識別傳感領域實現了從材料、工藝、裝備、芯片到模組的全鏈條技術自主可控，并已應用于產品的大規模商業化落地。

投資超聲波指紋廠商，華為發力半導體自主可控

超聲波指紋識別原理是手指按壓屏幕時屏幕下的傳感器向手指按壓區域發射超聲波。當超聲波接觸到指紋的“嵴”和“峪”時，被吸收、穿透、反射的程度有差異，產生不同能量的回波并被傳感器接收，從而構建出 3D 指紋圖像。根據共研產業研究院的最新報告顯示，2024年中國超聲波指紋識別模組行業市場規模達到26.97億元，2025年市場規模約為35.7億元，同比增長42.8%。

需要特別注意的是，全球范圍內，超聲波指紋方案的主要提供商有匯頂科技、歐菲光、高通和京東方，匯頂科技2024年超聲波指紋芯片出貨量800萬顆。2025年預計超聲波指紋出貨量會達3000萬顆，滲透率提升至10%。

高通則擁有不少超聲波指紋專利，在市場中占據重要地位。其中高通作為行業頭部廠商，其3D Sonic傳感器技術已更新至第二代，較前一代相比，第二代高通3D Sonic傳感器識別面積較前代增加了77%，識別速度相較前代產品提升了50%。

哈勃投資成立于2021年，與2019成立的哈勃科技共同構成華為半導體產業鏈投資的核心平臺。

通過兩家哈勃公司，華為目前已投資了上百家半導體產業鏈相關企業，覆蓋芯片設計、制造、設備、材料、封測等半導體產業核心環節，細分領域則涉及射頻芯片、存儲芯片、模擬芯片、光電芯片等領域，哈勃2024年投資國測量子、蘇州烯晶科技、北京清連科技，但超聲波指紋芯片領域此前鮮有涉足。

此次投資，華為哈勃入股成都芯曌科技，應該是看好超聲波指紋技術在AI PC、AI手機和車載領域的應用前景，為加強供應鏈多元化發展，華為投資創新的半導體企業為供應鏈賦能。