全球規模最大、規格最高、最具影響力及最新技術熱點全覆蓋的半導體“嘉年華”—SEMICON China 2025于近日在上海正式拉開帷幕，同期舉辦20多場會議和活動，匯聚全球芯片設計、制造、封測、設備、材料、光伏、顯示等全產業鏈芯力量。

朗迅芯云半導體作為專業的集成電路測試綜合服務供應商，攜端到端的芯片全流程測試服務解決方案閃耀亮相，與產業鏈共同探討全球產業格局、前沿技術與市場態勢，展會現場各界精英駐足交流，智慧火花不斷。

芯片制造是當前全球科技和產業競爭的前沿，芯片測試則是產業鏈中至關重要的一環。朗迅芯云半導體深耕集成電路科技創新與生態建設，已建立專業化、全面化、高度IT化和自動化的測試服務體系，測試的產品覆蓋各層次科技產品，持續助力集成電路產業自主可控，為新質生產力發展厚植土壤。