近日，2025全球AI芯片峰會在上海圓滿舉辦。酷芯受邀參加《AI芯片架構創新專題論壇》，創始人兼CTO沈泊發表了題為《AI芯視界，智能眼鏡芯片技術與創新》的主題演講，深度分享酷芯在智能眼鏡行業的應用與思考。

本屆峰會由智一科技旗下智猩猩與芯東西共同舉辦，以“AI大基建 智芯新世界”為主題，由主論壇+專題論壇+技術研討會+展覽區組成，覆蓋大模型AI芯片、架構創新、存算一體、超節點與智算集群技術等前沿議題。

行業風向：

從“小眾嘗鮮”到“指數增長”

智能眼鏡市場正在經歷從早期探索到規模化落地的關鍵轉型。十年前，Google Glass首次將這一產品帶入公眾視野，盡管因售價高昂與隱私爭議未能實現大規模普及，但此后頭部廠商在軟硬件上的持續迭代為行業奠定了基礎。近年來，隨著Meta等巨頭的強勢入局，智能眼鏡市場熱度持續攀升。

根據IDC數據，2025年第二季度全球智能眼鏡市場出貨量達255.5萬臺，同比增長54.9%。其中，中國市場表現尤為亮眼，出貨量同比增長145.5%，音頻和拍攝眼鏡成為主要增長點。業界普遍預測，智能眼鏡市場將迎來中性預測下的指數級增長，未來出貨量有望達到數千萬的量級。

攻克痛點

比手機更難的整機挑戰

沈泊在演講中提出了一個鮮明觀點：“做好智能眼鏡整機，實際上比手機要難得多。”這一論斷直指行業核心痛點。他指出，智能眼鏡需要在極其有限的空間和電池容量內，平衡好畫質、功耗/續航、AI響應速度和封裝尺寸這四大相互制約的因素。

為應對這些挑戰，酷芯推出了專為智能眼鏡設計的通用芯片ARS45。沈泊詳細闡述了該芯片的三大核心優勢：

卓越的影像能力：

ARS45支持1200萬像素HDR照片融合，可靈活接入SLAM定位、眼球追蹤等多路傳感器。通過在眼鏡端直接完成圖像處理，實現了從CIS輸入到顯示端僅約3ms的超低延遲，有效解決了用戶佩戴時的眩暈感。同時，AI賦能的影像算法在色彩還原、解析力等方面效果顯著，所有處理均在眼鏡內完成，無需依賴手機。

極致的功耗與能效比：

面對智能眼鏡“小電池”的先天限制，ARS45展現了卓越的能效管理。其芯片集成DDR，封裝尺寸僅為8x10mm，體積優勢明顯。在1080P攝像情況下，整機功耗約200多毫瓦，顯著低于業內普遍300毫瓦以上的方案，甚至優于采用更先進制程的產品。

強大的端側AI算力：

ARS45集成了等效6Tops算力的NPU，能夠在眼鏡本地運行大模型。在文本掃描等場景下，單幀功耗僅為幾十毫瓦，NPU能效比高達10Tops/W，在端側計算領域表現出色。

此外，該芯片還采用了靈活的雙芯片方案，ARS45主要負責AI和視覺處理，搭配外部藍牙/WiFi芯片處理音頻。在待機時，ARS45可進入睡眠狀態，從而兼顧了低功耗待機和高性能處理，最大化延長了整機續航。

展望未來

更輕薄、更高集成度的智能眼鏡

沈泊指出，盡管當前的智能眼鏡在體積上仍有提升空間，但酷芯正在積極探索更高集成度的解決方案。下一代芯片將把AI嵌入到ISP中，進一步降低整體功耗，并有望將雙芯片方案整合為單顆芯片，從而實現物料清單（BOM）的極致精簡和更小的體積。

酷芯相信，明年將有更多集成度更高、體驗更佳的智能眼鏡產品問世，酷芯將持續以創新芯片技術，賦能這個充滿想象力的新世界。

智能眼鏡作為AI的下一個重要入口，正在從概念走向現實，從實驗室走向千家萬戶。

酷芯憑借其在芯片架構、ISP影像處理和NPU端側AI計算領域的深厚積累，正在為這一變革注入強勁動力。未來，酷芯將繼續以“芯”為基，以“智”為翼，助力智能眼鏡邁向更輕、更強、更智能。

關于酷芯微電子

合肥酷芯微電子有限公司成立于2011年7月，致力于成為全球智能芯片領導者。總部位于合肥高新區，并在上海、成都、深圳等多地開設分、子公司。公司依托通信、視覺芯片及其解決方案賦能產業智能升級。產品主要應用于無線通信、機器人、AR/VR等多個領域。