近日，在以“合筑新機遇 共筑新發展”為主題的2025世界半導體大會上，芯動科技憑借在高速接口IP和先進工藝芯片定制技術、內核創新能力以及對中國半導體行業的重要賦能作用榮膺2025中國半導體市場最具影響力企業獎。

該獎項由世界集成電路協會（WICA）、世界半導體大會組委會等單位聯合發起，圍繞技術能力、市場能力、合作創新等多個維度進行嚴格評定，是對半導體企業綜合實力與行業影響力的高度認可。

作為中國一站式IP與芯片定制領域的領軍企業，芯動科技以芯片計算、存儲、連接三大戰略賽道為核心，在硬核技術領域深度筑基，擁有全套高速接口 IP、先進工藝SoC平臺體系架構以及處理器內核創新定制能力。依托對臺積電、三星、中芯國際、格芯、聯華電子、英特爾、華力等全球主流工藝廠的深度協同，可提供從55納米到3納米全工藝節點的高速IP核與芯片定制解決方案，技術廣度與深度穩居行業前列。

歷經19年技術深耕與千余人研發團隊的攻堅，芯動科技打造出業界稀缺的“全周期閉環服務體系”——貫穿前后端設計、驗證 、流片量產、interposer封裝測試、硬件原型、軟件驅動框架的一站式全流程鏈服務體系，這一模式將切實助力客戶提升產品成功率，大幅縮短創新開發周期，可為客戶帶來顯著經濟效益。芯動科技面向云時代高性能計算、多媒體、汽車電子及AoT物聯網等四大平臺的系列產品深度賦能，自主研發的“高性能計算IP三件套”填補行業空白，開創國內先河，其中包括行業領先的全球首個LPDDR6/5X、GDDR7/6 Combo、HBM3E、UCle Chiplet、Pcle6.0/5.0等高性能IP產品以及SOC定制能力，全系列通過主流先進工藝驗證，成功打破內存墻技術瓶頸，助力客戶在高帶寬內存領域持續保持領先地位。同時推出的風華系列高性能GPU解決方案及定制AI算力芯片方案，實現從終端、車載到云端的一站式賦能，為AI大模型高效運行提供內存與算力的全棧技術支撐。

憑借卓越的技術實力與市場表現，芯動科技已連續多年穩坐中國高速接口IP市場份額榜首，累計賦能全球超300家行業頭部客戶，成功推動數十億顆FinFET定制芯片量產落地，更以全球超100億顆高端SoC芯片搭載其技術的亮眼成績，成為半導體產業鏈中不可或缺的核心技術伙伴。

展望未來，芯動科技將繼續秉持創新精神，加大在半導體前沿技術領域的研發投入，不斷優化產品與服務，聚焦高端內存技術創新、持續提升對大模型的算力支持，為全球半導體產業發展注入源源不斷的新動能。

芯動科技（Innosilicon）是一站式IP和GPU領軍企業，在計算、存儲、連接三大賽道具備核心競爭力，擁有全套高速接口IP，以及先進工藝SoC體系架構和GPU內核創新能力，提供跨全球各大工藝廠（臺積電/三星/中芯國際/格芯/聯華電子/英特爾/華力）從55納米到3納米全套高速IP核以及定制芯片解決方案。公司成立于2006年，已賦能全球數百家知名客戶，授權逾100億顆高端SoC芯片進入規模量產，擁有100%成功率以及過十億顆FinFET定制芯片成功量產的驕人業績。在北京、武漢、珠海、蘇州、西安、上海、深圳、大連、成都等地均有研發中心，擁有完備的研發和質量管理體系，一站式提供從規格到量產的全套解決方案。