底部填充膠膠水如何填充芯片

什么是底部填充膠？底部填充膠簡單來說就是底部填充用的膠水，主要是以主要成份為環氧樹脂的膠水對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA芯片底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固芯片的目的，進而增強芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。

什么是底部填充膠|為什么使用底部填充膠|底部填充膠的作用

那么為什么使用底部填充膠呢？底部填充膠對SMT（電子電路表面組裝技術）元件（如：BGA、CSA芯片等）裝配的長期可靠性有了一定的保障性；還能很好的減少焊接點的應力，將應力均勻分散在芯片的界面上，在芯片錫球陣列中，底部填充膠能有效的減少焊錫點本身（即結構內的薄弱點）因為熱膨脹系數不同而發生的應力沖擊。此外，底部填充膠膠水還能防止潮濕和其它形式的污染。

責任編輯:tzh

閱讀全文

芯片(461665) 芯片(461665)

中國打造自己的EUV光刻膠標準！

電子發燒友網報道（文/黃山明）芯片，一直被譽為人類智慧、工程協作與精密制造的集大成者，而制造芯片的重要設備光刻機就是雕刻這個結晶的 “ 神之手 ”。但僅有光刻機還不夠，還需要光刻膠、掩膜版以及

2025-10-28 08:53:35

6234

PCB加工中的“流膠”到底是怎么影響阻抗的？

合時的高溫會把PP里的膠變成近似液體狀，然后填充多層板里面的空隙，最后像膠水一樣把多個CORE粘起來。那流膠就是把多個CORE粘起來嘛，為什么會影響傳輸線的加工偏差呢？最近剛好有一個客戶的阻抗測試

2025-12-23 10:14:10

在芯片封裝保護中，圍壩填充膠工藝具體是如何應用的

圍壩填充膠（Dam&Fill，也稱Dam-and-Fill或圍堰填充）工藝是芯片封裝中一種常見的底部填充（Underfill）或局部保護技術，主要用于對芯片、焊點或敏感區域提供機械支撐

2025-12-19 15:55:13

953

漢思新材料：CMOS芯片膠水的選擇指南

CMOS芯片作為電子設備的核心元器件，廣泛應用于攝像頭模組、傳感器、消費電子、工業控制等領域。其封裝與組裝過程中，膠水的選擇直接影響芯片的穩定性、可靠性、散熱性能及使用壽命。本文從CMOS芯片的工作

2025-12-12 15:04:28

232

5G通信模組和gps天線封裝加固用什么膠

5G通信模組和gps天線封裝加固用什么膠在5G通信模組和GPS天線封裝加固中，需根據具體應用場景，工作環境、結構特點及性能要求選擇適配的膠粘劑，以下是不同場景下的膠水推薦及分析：5G通信模組和gps

2025-12-05 15:42:10

368

半導體芯片制造核心材料“光刻膠（Photoresist）”的詳解

在芯片制造這場微觀世界的雕刻盛宴中，光刻膠（PR）如同一位技藝精湛的工匠手中的隱形畫筆，在硅片這片“晶圓畫布”上勾勒出億萬個晶體管組成的復雜電路。然而，這支“畫筆”卻成了中國芯片產業最難突破的瓶頸之一：

2025-11-29 09:31:00

4623

漢思新材料：芯片四角固定用膠選擇指南

漢思新材料：芯片四角固定用膠選擇指南芯片四角固定膠（也稱為“芯片四角邦定加固膠”）通常用于保護BGA、QFN等封裝形式的IC芯片，防止因機械震動、熱脹冷縮或跌落沖擊導致焊點開裂或芯片脫落。這類

2025-11-28 16:35:00

608

導熱硅膠片在電源散熱中的應用與解決方案

場景：芯片與散熱器之間的熱傳導：將導熱硅膠片安裝在需要散熱的芯片對應的PCB板底部，和外殼之間需散熱的芯片熱源和散熱器之間。大功率半導體器件的散熱：對于電源中的整流橋堆、大電流整流管、大功率三極管

2025-11-27 15:04:46

LED導電銀膠來料檢驗

導電銀膠是由銀粉填充入基體樹脂形成的具有導熱、導電及粘結性能的復合材料?；w樹脂固化后作為導電膠的分子骨架，決定了導電銀膠的力學性能和粘接性能。銀粉在基體樹脂中形成連結網絡從而導電、導熱，但同時也

2025-11-26 17:08:31

551

定制灌封膠_特殊場景灌封膠定制化服務流程與案例

什么是灌封膠定制化？灌封膠定制化是指根據客戶具體的應用場景、工作環境、性能要求（如耐溫、耐腐蝕、耐老化、導熱、阻燃等）以及產品結構，量身研發和生產專屬配方的灌封膠產品。不同于通用型產品，定制灌封膠

2025-11-25 01:21:53

212

漢思新材料：芯片底部填充膠可靠性有哪些檢測要求

芯片底部填充膠可靠性有哪些檢測要求？芯片底部填充膠（Underfill）在先進封裝（如FlipChip、CSP、2.5D/3DIC等）中起著至關重要的作用，主要用于緩解焊點因熱膨脹系數（CTE）失配

2025-11-21 11:26:31

291

漢思新材料獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專利

漢思新材料獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專利漢思新材料已獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專利，專利名為“封裝芯片用底部填充膠及其制備方法”，授權公告號為CN116063968B，申請日期為2023

2025-11-07 15:19:22

400

漢思新材料：光模塊封裝用膠類型及選擇要點

光模塊封裝用膠類型及選擇要點在光模塊的制造中，膠水的選擇確實關鍵，它直接影響到產品的性能和長期可靠性。不同工藝環節需要使用不同類型的膠水，以下是用膠類型和選擇要點。光模塊封裝中常用的膠水類型和特點

2025-10-30 15:41:23

436

漢思新材料：攝像頭鏡頭模組膠水選擇指南

為攝像頭鏡頭模組選擇合適的膠水至關重要，它直接影響到成像質量、良品率和產品的長期可靠性。下面匯總了不同類型膠水的核心特點，方便你快速對比和初步篩選。膠水類型及特點漢思新材料：攝像頭鏡頭模組膠水

2025-10-24 14:12:35

559

物流單號自動填充接口技術實現詳解

? 一、應用場景與價值物流單號自動填充接口廣泛應用于電商系統、倉儲管理平臺等場景，核心價值在于：降低人工錯誤率：人工錄入錯誤率約$3%$，自動填充可降至$0.1%$以下提升處理效率：單號錄入

2025-10-16 14:07:16

204

TSV制造工藝概述

硅通孔（Through Silicon Via，TSV）技術是一種通過在硅介質層中制作垂直導通孔并填充導電材料來實現芯片間垂直互連的先進封裝技術。

2025-10-13 10:41:46

3146

錫膏與錫膠的技術和應用差異解析

本文從焊料應用工程師視角，解析了錫膏與錫膠的核心差異：成分上，錫膏以金屬合金粉為核心，助焊劑輔助焊接；錫膠含熱固樹脂，兼顧焊接與補強。性能上，錫膏導電導熱更優，耐受高溫；錫膠低溫固化，殘留物絕緣性好。應用場景上，錫膏適配手機主板、汽車VCU等量產高精度產品；錫膠用于折疊屏、醫療傳感器等特種場景。

2025-10-10 11:06:36

585

電子產品散熱設計指南：如何精準選擇導熱界面材料

橡皮泥”，它能精準填充各類復雜縫隙，并可適應自動化點膠工藝，在有限空間內實現最大化導熱面積。 3.多面能手：導熱硅膠片當設計需要兼顧導熱、絕緣、減震與密封時，導熱硅膠片便成為首選。它不僅具備良好

2025-09-29 16:15:08

什么是銀膠烘焙？

在芯片封裝生產的精細流程中，有一個看似簡單卻至關重要的環節——銀膠烘焙。這道工序雖不像光刻或蝕刻那樣備受關注，卻直接決定著芯片的穩定性和壽命。銀膠烘焙定義銀膠烘焙，專業術語稱為EpoxyCuring

2025-09-25 22:11:42

493

焊點保護環氧膠水保護線路板上焊點,提高耐沖擊力

線路板上焊點的保護，正是電子制造和產品設計中一個關鍵環節。使用環氧膠水保護線路板（PCB）上的焊點，是提高產品機械強度、耐環境性和長期可靠性的經典且有效的方法。下面將詳細解釋環氧膠水如何起到保護作用

2025-09-19 10:48:03

788

光刻膠剝離工藝

光刻膠剝離工藝是半導體制造和微納加工中的關鍵步驟，其核心目標是高效、精準地去除光刻膠而不損傷基底材料或已形成的結構。以下是該工藝的主要類型及實施要點：濕法剝離技術有機溶劑溶解法原理：使用丙酮、NMP

2025-09-17 11:01:27

1282

光子封裝中膠水及其使用教程

----翻譯自 Arizona 大學 Jared Talbot 于 2016.12.4 撰寫的文章引言本教程回顧了當今光子學領域中使用的各種膠水及其具體用途。首先，概述了現有不同類型的膠水

2025-09-08 15:34:05

424

漢思底部填充膠：提升芯片封裝可靠性的理想選擇

一、底部填充膠的作用與市場價值在電子封裝領域，底部填充膠（Underfill）已成為提升芯片可靠性不可或缺的關鍵材料。隨著芯片封裝技術向高密度、微型化和多功能化演進，漢思新材料憑借其創新的底部填充膠

2025-09-05 10:48:21

2130

海伯森檢測應用案例之--膠高檢測

涂膠的高度一致性和精確性，其主要作用體現在以下幾個方面：保證密封與防護性能：在許多產品中，膠水用于密封（如汽車電池、電子元器件）或防護（如PCB板）。膠高不足可能

2025-08-30 09:37:06

445

漢思新材料：底部填充膠可靠性不足如開裂脫落原因分析及解決方案

底部填充膠（Underfill）在電子封裝（尤其是倒裝芯片、BGA、CSP等）中起著至關重要的作用，它通過填充芯片與基板之間的間隙，均勻分布應力，顯著提高焊點抵抗熱循環和機械沖擊的能力。然而，如果

2025-08-29 15:33:09

1191

IGBT 封裝底部與散熱器貼合面平整度差會使 IGBT 芯片受到不均勻的機械應力

IGBT 芯片承受不均勻的機械應力，進而對器件的電性能和可靠性產生潛在影響。貼合面平整度差會導致封裝底部與散熱器之間形成非均勻的接觸界面。在螺栓緊固或壓板夾持等裝配過程中，平整度差的貼合面會使封裝底部受到非對稱的壓力分布。例

2025-08-28 11:48:28

1254

光刻膠旋涂的重要性及厚度監測方法

在芯片制造領域的光刻工藝中，光刻膠旋涂是不可或缺的基石環節，而保障光刻膠旋涂的厚度是電路圖案精度的前提。優可測薄膜厚度測量儀AF系列憑借高精度、高速度的特點，為光刻膠厚度監測提供了可靠解決方案。

2025-08-22 17:52:46

1542

KiCad PCB 中的 Adhesive 層有什么用？詳解 SMT 中的紅膠工藝

“ ? 在SMT中，紅膠工藝和錫膏工藝是兩種常用的焊接方法，雖然它們的目的都是將電子元件固定在PCB上，但這兩種工藝在材料、設備、操作流程和產品應用方面存在明顯的區別。今天就來詳細介紹下我們經常

2025-08-20 11:17:36

10492

漢思新材料：底部填充膠工藝中需要什么設備

在底部填充膠工藝中，設備的選擇直接影響填充效果、生產效率和產品可靠性。以下是關鍵設備及其作用，涵蓋從基板處理到固化檢測的全流程：漢思新材料：底部填充膠工藝中需要什么設備一、基板預處理設備等離子清洗機

2025-08-15 15:17:58

1325

SMT貼片工藝之貼片紅膠作用及應用

SMT貼片紅膠點膠是一種在表面貼裝（SMT）工藝中常用的膠水點膠技術。SMT是一種電子元器件組裝技術，通過將電子元器件直接安裝在印刷電路板（PCB）的表面上，取代了傳統的插件式組裝。而貼片紅膠點膠

2025-08-12 09:33:24

1651

鋰離子電池電解質填充工藝：技術原理與創新實踐

在鋰離子電池的全生命周期中，電解質填充工藝的技術精度直接關聯電池的能量密度、循環穩定性與安全性。美能鋰電作為新能源制造領域的創新引領者，始終以精密工藝為基石，在電解質填充技術的研發與應用中實現了從

2025-08-11 14:53:24

760

漢思新材料：環氧底部填充膠固化后有氣泡產生原因分析及解決方案

的詳細分析以及相應的解決方案：漢思新材料：環氧底部填充膠固化后有氣泡產生原因分析及解決方案一、氣泡產生原因分析1.材料本身原因：預混膠中殘留氣泡：膠水在混合或運輸

2025-07-25 13:59:12

787

比 502 更好用？新一代瞬間膠有哪些升級？

在現代工業與日常生活中，瞬間膠憑借其快速固化的特性成為不可或缺的粘接材料。傳統502膠水主要成分為氰基丙烯酸乙酯，雖能實現快速粘接，但存在脆性大、耐候性差、易產生白化現象等局限。隨著材料科學的進步

2025-07-21 10:28:27

879

瞬間膠點膠加工：膠閥漏膠問題的解決之道

在瞬間膠點膠加工過程中，膠閥漏膠是一個常見且棘手的問題。它不僅會導致膠水浪費，增加生產成本，還會污染產品和設備，影響產品的粘接質量和外觀，嚴重時甚至會造成生產中斷。不過，只要找到漏膠的根源，就能采取

2025-07-21 09:50:31

920

電子元件灌封膠如何挑選，以及其需要具備的性能

電子灌封膠是一種專門用于電子元器件、線路板、模塊等封裝保護的高分子材料，通過填充、固化等工藝，將電子部件包裹在膠層內部，形成一個密封、絕緣、抗沖擊的保護屏障，從而提升電子設備的可靠性、穩定性

2025-07-21 08:54:26

613

瞬間膠的儲存方法

瞬間膠以其“一粘即牢”的特性，成為家居維修、手工制作等場景的得力助手。但很多人都遇到過這樣的情況：剛買不久的瞬間膠，沒用幾次就變得粘稠甚至固化，只能無奈丟棄。其實，這多半是儲存方法不當造成的。掌握

2025-07-18 17:53:03

861

漢思新材料：PCB器件點膠加固操作指南

：PCB器件點膠加固操作指南一、膠水選擇：基于性能需求精準匹配環氧樹脂膠特性：高硬度、高強度、耐化學腐蝕，固化后形成不可逆的剛性結構。適用場景：精密元件（如IC芯片

2025-07-18 14:13:17

2037

國產光刻膠突圍，日企壟斷終松動

? 電子發燒友網綜合報道光刻膠作為芯片制造光刻環節的核心耗材，尤其高端材料長期被日美巨頭壟斷，國外企業對原料和配方高度保密，我國九成以上光刻膠依賴進口。不過近期，國產光刻膠領域捷報頻傳——從KrF

2025-07-13 07:22:00

6083

漢思新材料：底部填充膠二次回爐的注意事項

底部填充膠（Underfill）是一種在電子組裝中用于增強焊點可靠性的工藝，特別是在倒裝芯片封裝中。針對底部填充膠(Underfill)進行二次回爐（通常發生在返修、更換元件或后道工序需要焊接

2025-07-11 10:58:25

1040

漢思新材料|芯片級底部填充膠守護你的智能清潔機器人

漢思新材料|芯片級底部填充膠守護你的智能清潔機器人智能清潔機器人的廣泛應用隨著現代科技的飛速發展，智能清潔機器人已覆蓋家庭、商用兩大場景：家庭中實現掃拖消全自動，商用領域應用于酒店（客房清潔）、醫院

2025-07-04 10:43:34

836

倍加福傳感器在食品包裝中的應用

在食品行業的預制餐生產過程中，塑料托盤被廣泛使用，這些托盤通常被劃分為多個小格。對于由多種不同成分(如肉類、意大利面或蔬菜)組成的餐食來說，正確填充這些小格至關重要。為了確保各種成分能夠準確地填充到對應的格子中，必須提前檢查托盤是否放置到位。

2025-07-02 15:52:52

612

針對晶圓上芯片工藝的光刻膠剝離方法及白光干涉儀在光刻圖形的測量

引言在晶圓上芯片制造工藝中，光刻膠剝離是承上啟下的關鍵環節，其效果直接影響芯片性能與良率。同時，光刻圖形的精確測量是保障工藝精度的重要手段。本文將介紹適用于晶圓芯片工藝的光刻膠剝離方法，并探討白光

2025-06-25 10:19:48

815

漢思新材料：底部填充膠返修難題分析與解決方案

，有的產品可能需要進行返修（如更換單個芯片或修復下方焊點）對于沒有經驗的新手返修也是個難題，以下是具體原因分析及相應的解決方案：一、底部填充膠返修困難原因分析材料特

2025-06-20 10:12:37

951

LED芯片電極中的鋁反射層被含氯膠水腐蝕現象觸目驚心！

出于亮度和成本考慮，越來越多的芯片廠采用鋁反射層的金電極。新結構的LED芯片電極中有一層鋁，其作用為在電極中形成一層反射鏡以提高芯片出光效率，其次可在一定程度上減少蒸鍍電極時黃金的使用量從而

2025-06-16 15:08:48

1210

光纖涂覆機線性注膠技術白皮書

，并將線性注膠納入強制性出廠檢測。該技術通過控制膠水在石英模具圓形槽內的低溢出流動，解決傳統工藝中膠水漫溢、涂層缺陷等核心問題，成為保障涂覆質量一致性的技術基石。二、線性注膠的技術必要性 1.?傳統工藝痛點：進

2025-06-16 08:15:19

467

減少光刻膠剝離工藝對器件性能影響的方法及白光干涉儀在光刻圖形的測量

? ? 引言 ? 在半導體制造領域，光刻膠剝離工藝是關鍵環節，但其可能對器件性能產生負面影響。同時，光刻圖形的精確測量對于保證芯片制造質量至關重要。本文將探討減少光刻膠剝離工藝影響的方法，并介紹白光

2025-06-14 09:42:56

736

漢思新材料：攝像頭生產常用膠水有哪些？

攝像頭生產常用膠水有哪些？攝像頭生產中常用的膠水類型多樣，主要根據其固化方式、性能特點和應用場景進行選擇。以下是攝像頭生產中常用的膠水類型及其特點：一、低溫熱固化膠（如漢思的低溫黑膠HS600系列

2025-06-13 13:55:08

728

HarmonyOS應用圖像stride處理方案

當圖像存儲在內存中時，內存緩沖區可能在每行像素之后包含額外的填充字節。填充字節會影響圖像在內存中的存儲方式，但不會影響圖像的顯示方式。stride是內存中一行像素到內存中下一行像素的字節數；如果存在填充字節，則步幅比圖像的寬度寬。

2025-06-10 14:17:15

1027

光刻膠產業國內發展現狀

如果說最終制造出來的芯片是一道美食，那么光刻膠就是最初的重要原材料之一，而且是那種看起來可能不起眼，但卻能決定一道菜味道的關鍵輔料。光刻膠（photoresist），在業內又被稱為光阻或光阻劑

2025-06-04 13:22:51

992

蘋果手機應用到底部填充膠的關鍵部位有哪些？

蘋果手機應用到底部填充膠的關鍵部位有哪些？蘋果手機中，底部填充膠（Underfill）主要應用于需要高可靠性和抗機械沖擊的關鍵電子元件封裝部位。以下是其應用的關鍵部位及相關技術解析：手機主板芯片封裝

2025-05-30 10:46:50

803

PCIe EtherCAT實時運動控制卡PCIE464點膠工藝中的同步/提前/延時開關膠

運動緩中實現同步/提前/延時開關膠

2025-05-29 13:49:24

601

從SiC模塊到AI芯片，低溫燒結銀膠卡位半導體黃金賽道

電子發燒友網綜合報道所謂低溫燒結銀膠是一種以銀粉為主要成分、通過低溫燒結工藝實現芯片與基板高強度連接的高性能封裝材料。其核心成分為納米級與微米級銀粉復配體系，結合燒結助劑和銀前體，在150-200

2025-05-26 07:38:00

2051

LED解決方案之LED導電銀膠來料檢驗

2025-05-23 14:21:07

868

漢思膠水在半導體封裝中的應用概覽

漢思膠水在半導體封裝中的應用概覽漢思膠水在半導體封裝領域的應用具有顯著的技術優勢和市場價值，其產品體系覆蓋底部填充、固晶粘接、圍壩填充、芯片包封等關鍵工藝環節，并通過材料創新與工藝適配性設計，為

2025-05-23 10:46:58

850

溝槽填充技術介紹

（void），溝槽的填充工藝技術也不斷發展。從圖中可見，集成電路芯片的制造過程中包含很多種填充技術上的挑戰，包括淺溝槽隔離、接觸孔和溝槽。根據填充材料的不同，填充工藝主要分為絕緣介質的填充技術和導電材料的填充技術。

2025-05-21 17:50:27

1121

漢思新材料丨智能卡芯片封裝防護用膠解決方案專家

作為智能卡芯片封裝膠領域的創新者，漢思新材料專為芯片封裝開發高性能保護膠水解決方案。我們的包封膠通過創新材料科技，為芯片構建三重防護體系：抵御物理損傷、隔絕環境侵蝕、優化電氣性能?！竞诵募夹g

2025-05-16 10:42:02

564

BGA底部填充膠固化異常延遲或不固化原因分析及解決方案

針對BGA（球柵陣列）底部填充膠（Underfill）固化異常延遲或不固化的問題，需從材料、工藝、設備及環境等多方面進行綜合分析。以下為常見原因及解決方案一、原因分析1.材料問題膠水過期或儲存不當

2025-05-09 11:00:49

1161

粘接聚酰亞胺PI膜除了使用PI膜專用UV膠粘接，還可以使用熱固化環氧膠來解決!

氧膠也是粘接聚酰亞胺（PI）膜的一種常見方法。熱固化環氧膠是一種在加熱的條件下固化成堅固狀態的膠水，在涂抹或涂覆膠水后，通過加熱，膠水中的化學反應被觸發，導致其硬

2025-05-07 09:11:03

1261

UV膠應用廣泛，涉及各行各業，那么電子UV膠水會腐蝕電子元器件嗎？

UV膠應用廣泛，涉及各行各業，那么電子UV膠水會腐蝕電子元器件嗎？UV（紫外線）膠水是一種特殊的膠水，它在受到紫外線照射后迅速固化。電子UV膠水通常用于電子組件的固定、封裝和保護，以及電子設備的制造

2025-05-06 11:18:08

1044

漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利

漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利2025年4月30日消息，國家知識產權局信息顯示，深圳市漢思新材料科技有限公司取得一項名為“封裝芯片用底部填充膠及其制備方法”的專利，授權

2025-04-30 15:54:10

975

光刻膠的類型及特性

光刻膠類型及特性光刻膠（Photoresist），又稱光致抗蝕劑，是芯片制造中光刻工藝的核心材料。其性能直接影響芯片制造的精度、效率和可靠性。本文介紹了光刻膠類型和光刻膠特性。

2025-04-29 13:59:33

7830

Demo示例： Blank的使用

Blank 空白填充組件，在容器主軸方向上，空白填充組件具有自動填充容器空余部分的能力。僅當父組件為Row/Column/Flex時生效。常用接口 Blank(min?: number

2025-04-28 08:23:57

ADIS16375BMLZ底部不平整，是否影響使用？

ADIS16375BMLZ底部不平整，有凹槽，請幫忙確認產生的原因，以及是否影響使用，謝謝

2025-04-24 07:13:01

漢思新材料：國際關稅貿易戰背景下電子芯片膠國產化的必要性

國際關稅貿易戰背景下電子芯片膠國產化的必要性分析一、引言近年來，中美關稅貿易戰持續升級，雙方在半導體、電子設備等關鍵領域展開激烈博弈。美國通過加征關稅（如對華商品最高稅率達145%）、限制技術出口

2025-04-18 10:44:55

741

芯片點膠封裝#

芯片

漢思新材料發布于 2025-04-15 11:36:47

TSV硅通孔填充材料

電子發燒友網報道（文/黃山明）TSV（Through Silicon Via）即硅通孔技術，是通過在芯片和芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導通，實現芯片之間互連的技術，是2.5D/3D封裝的關鍵

2025-04-14 01:15:00

2551

除了固晶工藝還有哪些封裝連接技術？錫膏為何成為高端制造的 “剛需”？

固晶工藝是將芯片固定在基板上的關鍵工序，核心解決 “芯片如何穩定立足”，廣泛應用于 LED、功率半導體、傳感器等領域。與引線鍵合（金線 / 銅線）、倒裝芯片（焊球 / 焊膏）、底部填充（環氧樹脂）等

2025-04-12 09:37:45

1129

漢思新材料HS711板卡級芯片底部填充封裝膠

漢思新材料HS711是一種專為板卡級芯片底部填充封裝設計的膠水。HS711填充膠主要用于電子封裝領域，特別是在半導體封裝中，以提供機械支撐、應力緩沖和保護芯片與基板之間的連接免受環境因素的影響。漢思

2025-04-11 14:24:01

785

固晶錫膏如何征服高功率封裝？一文破解高密度封裝的散熱密碼固晶

固晶錫膏是專為芯片固晶設計的錫基焊料，通過冶金結合實現高強度、高導熱連接，對比傳統銀膠與普通錫膏，具備超高導熱（60-70W/m?K）、高強度（剪切強度 40MPa+）、精密填充（間隙 5-50μm

2025-04-10 17:50:38

1220

芯片底部填充膠填充不飽滿或滲透困難原因分析及解決方案

芯片底部填充膠（Underfill）在封裝工藝中若出現填充不飽滿或滲透困難的問題，可能導致芯片可靠性下降（如熱應力失效、焊點開裂等）。以下是系統性原因分析與解決方案：一、原因分析1.材料特性問題膠水

2025-04-03 16:11:27

1290

gysts光纜代表什么

(Stranded)，即光纖以螺旋層絞方式排列，增強光纜的柔韌性和抗拉性能，適合復雜地形敷設。 T：表示填充式結構(如油膏填充)，通過填充防水防潮材料，保護光纖免受水分侵蝕，適用于潮濕或直埋場景。 S：表示鋼帶鎧裝(Steel Tape)，在光纜外層包裹鋼帶，提供額外的抗壓、抗側壓能

2025-04-03 09:52:57

2470

【「芯片通識課：一本書讀懂芯片技術」閱讀體驗】芯片怎樣制造

芯片委托加工合同并拿到客戶的電路版圖數據后，首先要根據電路版圖數據制作成套的光掩膜版。晶圓上電路制造準備好硅片和整套的光掩膜版后，芯片制造就進入在警員上制造電路的流程。晶圓上電路制造流程：薄膜/氧化→平坦化→光刻膠涂布→光刻→刻蝕→離子注入/擴散→裸片檢測其流程如下圖所示

2025-04-02 15:59:44

高端導熱領域：球形氧化鋁在新能源汽車中的應用

效率，防止電池過熱引發熱失控。電控系統導熱：用于電機控制器（MCU）、車載充電機（OBC）等部件的導熱粘接膠，確保電子元件在高溫下的穩定運行。動力電池封裝：作為高導熱灌封膠的填料，填充電池包內部空隙，提升整體熱管理性能。 2. 性能優勢

2025-04-02 11:09:01

942

【「芯片通識課：一本書讀懂芯片技術」閱讀體驗】了解芯片怎樣制造

工藝流程: 芯片設計，光掩模版制作，晶圓上電路制造，(薄膜氧化，平坦化，光刻膠涂布，光刻，刻蝕，離子注入擴散，裸片檢測)

2025-03-27 16:38:20

漢思新材料：車規級芯片底部填充膠守護你的智能汽車

看不見的"安全衛士"：車規級芯片底部填充膠守護你的智能汽車當你駕駛著智能汽車穿越顛簸山路時，當車載大屏流暢播放著4K電影時，或許想不到有群"透明衛士"正默默

2025-03-27 15:33:21

1390

勻膠機轉速對微流控芯片精度的影響

微流控芯片制造過程中，勻膠是關鍵步驟之一，而勻膠機轉速會在多個方面對微流控芯片的精度產生影響：對光刻膠厚度的影響勻膠機轉速與光刻膠厚度成反比關系。旋轉速度影響勻膠時的離心力，轉速越大，角速度越大

2025-03-24 14:57:16

750

PCB電路板設計中鋪銅究竟如何發揮作用

除了變得更小之外，最顯著的變化是鋪銅的應用——即通過計算機生成的區域填充PCB上走線之間的空白區域。

2025-03-24 11:17:45

2553

芯片封裝膠怎么選？別讓“小膠水”毀了“大芯片”！

影響最終的性能。今天，我們就來聊聊芯片制造中一個容易被忽視，卻又至關重要的環節——芯片封裝膠的選取。芯片封裝膠，顧名思義，就是用來封裝保護芯片的膠水。你可別小看這“

2025-03-20 15:11:07

1303

無人機控制板與遙控器板BGA芯片底部填充膠加固方案

無人機控制板與遙控器板BGA芯片底部填充膠加固方案方案提供方：漢思新材料無人機應用趨勢概覽隨著科技的飛速發展，無人機已廣泛應用于航拍、農業監測、物流配送、緊急救援等多個領域，成為現代生活中不可或缺

2025-03-13 16:37:07

1028

理濤-色母粒填充母粒分散性測試儀-采樣快速穩定 #色母粒填充母粒分散性測試儀 #上海理濤

測試儀

jf_89336562發布于 2025-03-13 10:01:43

給uint32_t數組填充整型值，除使用循環賦值外有沒有c庫函數可以實現？

給uint32_t數組填充整型值，除使用循環賦值外有沒有c庫函數可以實現

2025-03-07 17:05:26

PCB板芯片加固方案

PCB板芯片加固方案PCB板芯片加固工藝是確保電子設備性能和可靠性的重要環節。以下是一些常見的PCB板芯片加固方案：一、底部填充膠底部填充膠是一種常用的PCB板芯片加固方案，特別適用于BGA（球柵

2025-03-06 15:37:48

1151

微流控勻膠過程簡述

勻膠機的基本原理和工作方式勻膠機是一種利用離心力原理，將膠液均勻涂覆在基片上的設備。其基本工作原理是通過程序調控旋轉速度來改變離心力大小，并利用滴膠裝置控制膠液流量，從而確保制備出的薄膜具有

2025-03-06 13:34:21

677

漢思新材料：金線包封膠在多領域的應用

案例總結：打印機/辦公設備領域應用場景：打印機打印頭控制板的芯片金線包封，用于保護金線及芯片免受環境影響，提升控制板的可靠性和穩定性。漢思提供的環氧晶圓金線包封膠解決

2025-02-28 16:11:51

1144

RITR棱鏡加工的時候，是四角點膠，還是全部點膠？

如圖所示，RITR棱鏡加工的時候，是四角點膠，還是全部點膠。直角棱鏡斜邊需要度增透膜么？

2025-02-27 06:09:02

請問DMD芯片可以用透明硅膠膠封不？

DMD芯片是由精微反射鏡面組成的，這些鏡面肯定會有開合的，不知道這些鏡面的上層是否有玻璃等透明材質做隔離，要是有的話，感覺理論上是可以用透明硅膠對DMD芯片做整體膠封的？

2025-02-26 06:03:39

哪家底部填充膠廠家比較好？漢思底填膠優勢有哪些？

產品特性1.高可靠性與機械強度漢思底部填充膠采用單組份改性環氧樹脂配方，專為BGA、CSP和Flipchip設計。通過加熱固化，能填充芯片底部80%以上的空隙，顯著

2025-02-20 09:55:59

1170

集成電路為什么要封膠？

集成電路為什么要封膠？漢思新材料：集成電路為什么要封膠集成電路封膠的主要原因在于提供多重保護和增強性能，具體來說包括以下幾個方面：防止環境因素損害：集成電路在工作過程中可能會受到靜電、濕氣、灰塵等

2025-02-14 10:28:36

957

ADS1258芯片底部的散熱片需要與地連在一起嗎？

ADS1258芯片底部的散熱片需要與地連在一起嗎？我的電路中給ADS1258供電的是正負2.5V，全部按照推薦電路設計的，兩道的ADS1258的REF+端的電壓是0V，REF-端的是-2.5V

2025-02-14 06:14:43

芯片中介質及其性能解析

本文介紹了芯片里的介質及其性能。介電常數k概述在介質薄膜的沉積過程中，除了薄膜質量如均勻性、致密性、間隙填充及臺階覆蓋能力備受關注外，介質材料的介電常數k也成為了焦點，因其直接關聯到芯片的性能

2025-02-10 11:09:04

2101

Wilkon 環形線定子灌封膠電主軸灌封膠動磁電機灌封膠磁懸浮電機灌封膠無框電機灌封膠潛水泵灌封膠

環形線定子電機灌封膠動磁電機灌封膠磁懸浮電機灌封膠新能源電車IGBT灌封膠高壓接觸器灌封膠新能源無線充電灌封膠盤式電機灌封膠扁平電機灌封膠無框力矩電機灌封膠人形機器人關節手臂

2025-02-05 16:39:00

Wilkon 無框電機灌封膠盤式電機灌封膠扁平電機灌封膠人形機器人關節電機灌封膠屏蔽泵灌封膠

盤式電機灌封膠扁平電機灌封膠無框力矩電機灌封膠人形機器人關節手臂電機環形線定子電機灌封膠動磁電機灌封膠磁懸浮電機灌封膠新能源電車IGBT灌封膠高壓接觸器灌封膠新能源無線充電

2025-02-05 16:25:52

先進封裝Underfill工藝中的四種常用的填充膠CUF,NUF,WLUF和MUF介紹

今天我們再詳細看看Underfill工藝中所用到的四種填充膠：CUF，NUF，WLUF和MUF。倒裝芯片的底部填充工藝一般分為三種：毛細填充（流動型）、無流動填充和模壓填充，如下圖所示，目前看來

2025-01-28 15:41:00

3970

1308

適用于內窺鏡鏡頭模組的環氧樹脂封裝膠

適用于內窺鏡鏡頭模組的環氧樹脂封裝膠適用于內窺鏡鏡頭模組的環氧樹脂封裝膠是一種高性能的膠粘劑，它結合了環氧樹脂的優異特性和內窺鏡鏡頭模組的特殊需求。以下是對這種環氧樹脂封裝膠的詳細解析：一、環氧樹脂

2025-01-10 09:18:16

1119

微流控中的烘膠技術

一、烘膠技術在微流控中的作用提高光刻膠穩定性在微流控芯片制作過程中，光刻膠經過顯影后，進行烘膠（堅膜）能使光刻膠結構更穩定。例如在后續進行干法刻蝕、濕法刻蝕或者LIGA等工藝時，烘膠可以讓

2025-01-07 15:18:06

824

已全部加載完成

搜索歷史

底部填充膠膠水如何填充芯片

評論