漢思新材料獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專利

漢思新材料已獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專利，專利名為“封裝芯片用底部填充膠及其制備方法”，授權公告號為CN116063968B，申請日期為2023年2月，授權公告日為2025年（具體月份因來源不同存在差異，但不影響專利有效性的認定）。

一、專利技術背景

芯片底部填充膠是電子封裝領域的關鍵材料，主要用于保護芯片與電路板之間的連接，防止因熱膨脹系數失配、機械振動或環境因素導致的焊點失效。傳統封裝膠在涂覆后易出現翹曲、粘接不牢、導熱性不足等問題，難以滿足高功率、高可靠性芯片的封裝需求。漢思新材料通過材料組分創新與工藝優化，成功解決了這些行業痛點。

二、專利核心內容

材料組分創新：

漢思新材料的芯片底部填充膠采用高比例無機填料與樹脂基體的優化設計。無機填料如球形氧化鋁、二氧化硅等，具有高導熱性和低熱膨脹系數，顯著提升封裝膠的散熱性能和熱穩定性。

樹脂基體則選用環氧樹脂、氰酸酯樹脂等，通過多樹脂復配提升耐熱性與界面附著力。同時，加入有機硅雜化環氧樹脂或環氧基低聚倍半硅氧烷，增強抗沖擊性并降低內應力。

工藝優化：

漢思新材料采用分步混合+均質化研磨工藝，解決高填料比例下的分散難題。首先將有機樹脂與部分無機填料初步混合，研磨至細度<15μm，形成高分散性基料。

然后依次加入固化劑、增韌劑、球形填料及偶聯劑，低速攪拌避免氣泡生成。最后通過三輥研磨脫泡，確保粘度穩定在80 Pa·s以下，適配點膠工藝。

這種工藝避免了填料沉降，提升了批次一致性，且單組份設計支持自動化產線快速點膠。

三、專利技術優勢

低熱膨脹系數：通過高填充無機填料和混合形態設計，漢思新材料的芯片底部填充膠的熱膨脹系數顯著降低，匹配硅芯片與陶瓷基板，有效抑制熱應力翹曲。

高效導熱：導熱系數達行業領先水平，滿足高功率器件的散熱需求。

高可靠性：通過雙85測試，通過2000+小時鹽霧測試、跌落試驗及熱循環測試，失效率<0.02ppm，滿足汽車電子、軍工等高要求場景。

環保兼容性：符合RoHS 2.0及Reach標準，VOC趨零排放，環保性能超行業均值50%。

四、專利產業化應用

應用領域：漢思新材料的芯片底部填充膠已廣泛應用于人工智能、5G通信、汽車電子（如車控芯片）、消費電子（手機電池保護板、藍牙耳機）、MINI-LED顯示屏等領域。

客戶案例：已成功應用于小米、華為、三星等企業的產品中，替代進口膠水，降低生產成本。

國產替代價值：突破了美日企業（如Henkel、Namics）在高階封裝膠的技術壟斷，推動了國產封裝膠在高端領域的替代進程。