漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利

2025 年 4 月 30 日消息，國家知識產權局信息顯示，深圳市漢思新材料科技有限公司取得一項名為“封裝芯片用底部填充膠及其制備方法”的專利，授權公告號CN116063968A，公告日期為2023-05-05。

天眼查資料顯示，深圳市漢思新材料科技有限公司，成立于2021年，位于深圳市寶安區，是一家以從事電子專用材料制造為主的企業。企業注冊資本1,000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，深圳市漢思新材料科技有限公司股東為東莞市漢思新材料科技有限公司，專利信息6條。

漢思新材料專注于新能源汽車電子、半導體芯片、消費類電子、航空航天、醫療等產品芯片膠的研究、開發、應用、生產和服務。

漢思是一家專業從事高端電子封裝材料研發及產業化的新材料公司，主要產品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、PCB賽孔膠四大類別，產品廣泛應用于芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統集成封裝等不同的封裝工藝環節和應用場景。