漢思新材料：芯片四角固定用膠選擇指南

芯片四角固定膠（也稱為“芯片四角邦定加固膠”）通常用于保護BGA、QFN等封裝形式的IC芯片，防止因機械震動、熱脹冷縮或跌落沖擊導致焊點開裂或芯片脫落。這類應用對膠水有以下關鍵要求：

·良好的粘接強度：能牢固粘接芯片與PCB基板

·低應力/高韌性：緩解熱應力和機械應力

·可返修性：便于后期維修或更換芯片

·合適的粘度與流動性：適用于點膠工藝，不爬膠、不溢出

·耐高溫性能：滿足回流焊或長期高溫工作環境（如100℃以上）

常用膠水類型

根據常用膠水類型，推薦以下幾種膠水：

1.單組份低溫固化環氧樹脂膠

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·特點：

·無鹵素，環保

·單組份，使用方便

·固化溫度較低（如80–150℃），適合對熱敏感器件

·固化后強度高、耐溫性好

·適用場景：IC芯片四角點膠固定、圍堰填充、晶片邦定

2.底部填充膠（Underfill）或圍堰填充膠

·特點：

·專為BGA/CSP芯片設計

·通過毛細作用自動填充焊球間隙

·高可靠性，抗沖擊、抗熱循環

·可返修（部分型號支持）

·適用場景：通訊計算卡、高密度封裝芯片的四角或全周加固

3.UV固化膠（適用于特定結構）

·注意：UV膠需光線照射才能固化，若芯片遮擋光線則不適合四角深位固化，一般用于表面補強或透明器件

選擇建議，應用需求及推薦膠水類型

需要耐高溫（>100℃）、抗震動、可返修，選擇低溫固化環氧膠

芯片尺寸大、錫球密集（如 BGA 5050），選擇底部填充膠（Underfill）

快速固化、無需加熱、光照可達區域，選擇UV膠（謹慎評估固化條件）

要求無鹵、環保認證,選擇明確標注“無鹵”的環氧膠.

總結

芯片四角固定首選：單組份、無鹵、低溫固化的環氧樹脂膠，它們兼顧粘接強度、熱應力緩沖、工藝適配性和可靠性，廣泛應用于通信、汽車電子、工控等領域。

如需具體選型，建議提供：芯片封裝類型（BGA/QFN等），工作溫度范圍，固化設備條件（是否有加熱/UV），是否需要返修等.漢思新材料可以進一步幫你匹配合適型號。#芯片四角固定膠#