MEMS噴墨器件需要最小的封裝，根據Gilleo介紹，該器件只需電學連接而不用芯片保護。“在這20年里，表現優異的最常見的客戶定制載式自動焊（TAB）技術。該技術不需要任何新的東西，因此我們近期內在噴墨頭領域將不會看到什么變化或真正的創新”,他說。

在加速度計、陀螺儀領域，Gilleo說，他相信在兩三年前相應的封裝已經開發得比較完備。“如果只是用于安全氣囊控制，你可以將對應芯片放入陶瓷封裝中，花費大約是幾個美元，這對于汽車工業來說已經很好了，在具備救命潛力的安全氣囊中，你不會有機會為節約一毛錢而改變封裝形式，因而它們還將使用行之有效的陶瓷封裝”,他這樣介紹。

通過使用改進的陶瓷技術，可以進一步降低成本，工業界將采用在軍品中使用了數十年的無引腳陶瓷封裝載體（LCCC）技術并對其進行改進。“所發生的情況是，他們會持續地降低成本，并在最后轉向使用晶圓級封帽操作，這解決了很多問題。一些公司使用塑料QFN封裝，但芯片是經過氣密性封帽操作的，” Gilleo介紹說。

最后，微光機電系統（MOEMS）領域也將迎來新一輪的加速發展。“高檔影院將朝數字3D方向發展，這將給MOEMS帶來一些驅動力。2010年將有一些使用MOEMS的手持微投影儀問世，還有可能直接在手機中嵌入微投影儀。而且，由于照相手機變得越來越復雜，我想可以看到手機相機封裝和MOEMS封裝的一些融合。盡管照相機并不一定需要像MEMS那樣的氣密性，但這兩者采用的技術是相似的，”Gilleo這樣介紹。

好消息是，用于MEMS封裝的所有技術都已經存在，只是在目前還沒有經濟因素推動這個變化。“我想我們還會看到更多的舊封裝形式，并未發生變化，然而當時間合適時，將會出現很多看起來非常好的晶圓級封裝IP,”Gilleo這樣總結。現在，我們必須等待大型fab進入這一領域，并驗證MEMS領域是否真會發生向晶圓級封裝的轉變。lw