Altera 全新推出MAX 10 FPGA 封裝新選擇，采用可變間距球柵陣列 (VPBGA)技術并已開始批量出貨，可為空間受限及 I/O 密集型應用的設計人員帶來關鍵技術優勢。

新封裝在 19 x 19 mm2尺寸內提供多達 485 個 I/O，相較于傳統的 27 x 27 mm2方案，封裝尺寸縮小多達 50%。若綜合考慮同類 FPGA 所需的額外組件（配置閃存或電源），采用 Altera 的新設備還可進一步節省板卡空間并降低成本。

比較各 FPGA 供應商 19 x 19 mm2封裝的I/O 數量以及電源與配置閃存需求*

* 來源：基于 2025 年 7 月 16 日公開的FPGA 供應商產品表

全新 VPBGA 封裝的關鍵優勢：

I/O 密度更高，尺寸更加小巧（單位面積 I/O 數提升高達 2 倍），提供多達 485 個 I/O；

兼容低成本板卡設計（無需高密度互連技術）；

采用標準低成本 PCB 制造工藝并減少 PCB 層數，可實現更加經濟高效的集成方式；

采用單電源供電的 VPBGA 封裝設備可減少額外電源設備需求，有效降低 BOM 成本并節省板卡空間。

現代電子設計：

空間、功耗與 I/O 的平衡之道

從消費產品到數據中心，現代電子領域始終追求在更小物理空間內集成更多功能，同時降低功耗和重量。設計人員經常需要在板卡空間與 I/O 數之間權衡取舍，在邊緣計算、工業自動化、便攜醫療設備及汽車系統領域尤其如此。

為何選擇 MAX 10 FPGA？

Altera 已將可變間距半導體封裝技術從高端產品線延伸至廣受歡迎的 MAX 10 FPGA 家族。

MAX 10 家族將多項系統功能集成于單個非易失性設備：

多達 5 萬個邏輯單元；

片上雙配置閃存、用戶閃存；

嵌入式 ADC、支持 AI 的 DSP 模塊、片上 RAM；

支持基于 RISC-V 的 32 位 Nios V 軟核 IP 處理器。

這些特性可為客戶帶來諸多益處，包括即時通 (instant-on)、支持故障轉移的雙鏡像、內置 AES 安全功能，非常適合各類應用中低功耗且可靠的緊湊型設計。

其他主要特性和優勢包括：

MAX 10 FPGA 核心應用

隨著市場對緊湊型、高靈活性、高性價比可編程邏輯設備的需求持續增長，這些新設備為工程師提供了突破嵌入式系統設計邊界的強大利器。

若您的新項目需要小巧外形、快速上市及高 I/O 數量，可以優先考慮全新 MAX 10 VPBGA 設備，其在 19 x 19 mm2封裝中提供了更高的 I/O 密度。

新封裝設備擁有完善的供應體系與制造支持，至少可持續至 2040 年。

立即使用新封裝設備，開啟設計之旅。