MEMS（微機電系統）聲學麥克風是采用微型化設計，通過電容式傳感技術將聲波信號精準轉化為電信號。主要分為模擬信號MEMS麥克風、數字信號MEMS麥克風，也可以分為電容式MEMS麥克風和壓電式MEMS麥克風。

當下市場主流的當屬電容式MEMS麥克風，即使用電容技術來探測聲音。其工作原理是測量柔性膜片和固定背極之間的電容值，聲波帶來的氣壓變化會導致膜片發生位移，空氣穿過背板上的小孔，因此背極板的位置不會發生改變。在膜片移動的過程中，膜片與固定背極板之間距離會發生改變，最終導致兩者之間電容值的改變，這種電信號的變化可以被記錄和分析。與傳統ECM駐極體麥克風相比，其具備以下核心優勢：

微型化與高集成度：體積僅為傳統麥克風的1/3，適配消費電子輕薄化需求。

超低功耗：工作功耗較傳統方案降低40%，顯著延長設備續航。

卓越穩定性：全固態結構無移動部件，抗振動、耐高溫性能優異，適用于復雜環境。

抗干擾能力：全封閉封裝工藝有效屏蔽電磁干擾，保障信號純凈度。

MEMS麥克風元件集成芯片市場長期被英飛凌、樓氏等國際企業壟斷。近年來國產廠商快速崛起，如深圳市華芯邦科技有限公司2014年切入傳感器研發已形成溫濕度、MEMS氣流傳感器及聲學硅麥克風等產品矩陣。當前行業受制于6英寸晶圓主流產能，且MEMS封裝因工藝復雜度遠超常規芯片，國內專業化封測企業稀缺，高端產品線尤為突出。為此，華芯邦2024年自主建成月產能30KK的MEMS封裝線，確保供應穩定性和產品良率達標。 與集成電路行業類似，采用IDM模式的中國本土MEMS壓力傳感器企業需實現設計、制造、封測及銷售全鏈條閉環，除自主開發傳感芯片外，還需自建覆蓋制造與封測的專用設備體系。正通過自主建設MEMS傳感器專用產線，構建從芯片設計、晶圓制造到封測的全流程國產化IDM平臺。

與集成電路行業相似，IDM 模式下的中國本土 MEMS 壓力傳感器企業自主完成包括器件設計、器件制造、封裝測試及銷售等產業鏈各環節，除自主設計傳感器外，需配套大量傳感器制造和封裝測試所需設備。蘇州云睿微電子致力于打造一個純國產的MEMS傳感器IDM企業。 華芯邦MEMS麥克風依托國內先進半導體工藝及領先MEMS晶圓代工產線已經實現量產，產品良率突破99%。其技術優勢體現在70dB+高信噪比、±1dB靈敏度一致性以及低頻環境噪聲抑制能力等核心性能指標，可適配筆記本電腦及各類消費電子產品的嚴苛需求。

審核編輯 黃宇