8 月 1 日，賽微電子發布公告稱，其控股子公司賽萊克斯微系統科技（北京）有限公司（以下簡稱 “賽萊克斯北京”）代工制造的某款 MEMS 硅晶振產品已成功通過客戶驗證，并正式收到采購訂單，目前已啟動首批 8 英寸晶圓的小批量試生產。這一進展標志著賽微電子在 MEMS（微機電系統）高端晶振代工領域取得重要突破，進一步拓展了其在半導體制造領域的業務布局。

MEMS 硅晶振作為傳統石英晶振的替代方案，具有更高的穩定性、更小的尺寸以及更優的抗沖擊和抗振動性能，在 5G 通信、物聯網、汽車電子、消費電子等領域具有廣闊的應用前景。賽萊克斯北京作為賽微電子旗下專注于 MEMS 代工的先進制造基地，依托 8 英寸 MEMS 國際代工線，持續提升工藝技術能力，此次成功通過客戶驗證并進入量產準備階段，體現了其在高端 MEMS 器件制造上的技術實力和市場認可度公告顯示，本次通過驗證的 MEMS 硅晶振產品基于賽萊克斯北京的 8 英寸晶圓代工平臺，經過嚴格的工藝調試和產品驗證，最終滿足客戶在性能、可靠性和量產穩定性方面的要求。賽微電子表示，此次小批量試生產的啟動，不僅為后續大規模量產奠定了基礎，也將為公司帶來新的業績增長點。

近年來，隨著電子設備小型化、高頻化趨勢加速，傳統石英晶振在性能和成本上的局限性逐漸顯現，MEMS 硅晶振憑借其優異的穩定性和可集成性，正逐步成為市場主流選擇。賽微電子依托瑞典 Silex Microsystems 的全球領先 MEMS 技術積累，結合賽萊克斯北京的本土化制造能力，持續強化在 MEMS 傳感器、射頻器件、硅光子等高端領域的代工服務能力。

此次 MEMS 硅晶振的驗證通過及試生產啟動，是賽微電子在 MEMS 代工領域技術突破的又一重要里程碑。公司表示，未來將繼續加大研發投入，優化制造工藝，提升產能規模，以滿足日益增長的 MEMS 器件市場需求，進一步鞏固其在全球 MEMS 代工市場的競爭優勢。

來源：半導體芯科技


審核編輯 黃宇