MEMS(微電子機械系統)技術是一種使產品集成化、微型化、智能化的微型機電系統。在半導體集成電路技術之上發展起來的硅基MEMS制造技術目前使用十分廣泛。

國外技術發展日趨成熟

上世紀80年代，在美國政府的高度重視下MEMS技術研發開始起步。1992年“美國國家關鍵技術計劃”把“微米級和納米級制造”列為“在經濟繁榮和國防安全兩方面都至關重要的技術”。此后美國國家自然基金會(NSF)、美國國防部先進研究計劃署(DARPA)等機構先后對該項目給予了支持。

硅基MEMS制造技術在美國的專利總數呈逐年增長態勢(美國專利商標局專利申請數據庫只提供2001年至今的數據)。就專利申請數量來看，從2002年開始大幅度增加，從2008年至今發展平穩，表明該技術趨向成熟，相應專利授權數量穩定在550件以上。

擁有美國專利申請與授權專利的國家(地區)是美國、日本、韓國和中國臺灣等，美國權利人/申請人擁有的授權專利數量遠超其他國家，具有絕對優勢。

在美國專利權利人/申請人排名前10位中有7家美國企業，這也充分表明美國在硅基MEMS制造技術領域占據一定優勢。其中，Honeywell擁有的美國專利最多，且該公司的申請趨勢還在持續上揚。在授權專利方面緊隨其后的是英特爾公司，韓國三星公司，日本索尼公司、富士通公司分列第三、第九、第十位。而在已公開專利申請方面排名第二、三位的是三星公司與高通公司。

總體上，各個發達國家都非常重視硅基MEMS制造技術的研發。美國在硅基MEMS制造領域創新全球領先，近十年來成立了不少的MEMS創新公司，成為美國MEMS產業發展的支撐力量;歐洲MEMS產業經過相當長一段時間的累積，形成了一定數量的專利技術和成果，同時將目標市場鎖定為汽車電子領域;日本公司在MEMS相關領域也有著不錯的科技與技術積累，并且在MEMS基礎研發上投入相當多的資源，頗具實力。