電子發燒友原創 章鷹
10月10日，中國移動全球合作伙伴大會上，聯發科技展臺集合最新的手機SoC芯片天璣9500芯片、5G基帶芯片M90、衛星通信芯片MT6825、5G Redcap芯片T300、BE3600Wi-Fi7模組等多款產品集體亮相，同時中國移動和聯發科技在6G領域的最新合作進展也有展示。

圖：天璣9500 電子發燒友拍攝

聯發科技從手機SoC芯片、5G基帶芯片、汽車座艙芯片到衛星通信芯片的布局，顯示了這家公司在2025年持續增長的產品矩陣。聯發科技董事、總經理陳冠州此前表示，在汽車領域，聯發科技與國內9家頭部車企深度合作，過去2年天璣汽車平臺芯片出貨突破2000萬。

聯發科技表示，公司目前在全球智能型手機SoC市占率已達 40%，旗艦級芯片市占率則低于此數字，公司目標是持續推進高階市場，最終讓旗艦級芯片市占率也達到40%水平。聯發科技發布的3nm旗艦芯片天璣9500，預計首批搭載天璣9500芯片的智能手機vivo X300、OPPO Find X9將于第4季上市，帶動聯發科技旗艦手機芯片業績成長。

圖：聯發科技MT6825芯片 電子發燒友拍攝

在聯發科技展臺上，移遠通信CC660D-LS衛星通信模組符合 3GPP Release 17 IoT NTN（非地面網絡）標準，支持GEO星座的L 波段、S 波段和波段 23 等多頻段，可為各類設備提供雙向數據傳輸，因此特別適用于需要雙向通信的使用場景，如野外探險、海上作業等。

這款模組采用了聯發科技MT6825芯片，該芯片是一款高度整合、超低功耗的強大IoT-NTN通信解決方案，它采用ARM Cortex-M4F架構，將PSRAM、閃存、手機/衛星通信收發器（RF射頻）及電源管理單元（PMU）全部整合于IC封裝之中，可以加快產品上市時間，同時具備多種接口。該芯片支持3GPP R17（IoT TNT）開放式標準，可以使用L-band、S-band頻段進行衛星通信。

據悉，聯發科技在衛星通信芯片領域已推出多款旗艦級產品，并持續推動技術演進。除了2023年發布MT6825 5G NTN芯片組后，MediaTek在2024年MWC現場展示了新一代5G-Advanced NR-NTN衛星測試芯片，將能通過Ku頻段，搭配先進的低軌道（LEO）衛星技術，為汽車和其他多種終端設備提供超過100Mbps的數據吞吐量。

天璣9300手機SoC集成了衛星通信，vivo X100 系列首發搭載，支持 3GPP R17 NTN 雙向衛星通信，適配 n255/n256 頻段，支持 Inmarsat/天通一號系統。

在車載衛星通信領域，2025年聯發科技推出了全球首款 5G-Advanced 車載衛星通信芯片MT2739，MT2739 是全球首款同時支持 3GPP R17 與 R18 協議的車載芯片，具備面向未來的 5G-Advanced 能力。

MT2739還創新性地采用單射頻雙卡雙通架構，支持兩張 SIM 卡同時在線，提升網絡冗余與切換效率。該芯片集成AI 驅動的智能網絡識別與優化算法，可根據行車場景（如高速、隧道、郊區）自動選擇最優網絡路徑，保障連接穩定性與數據傳輸效率。

10月9日，聯發科技公布了9月份營收，由于不久前推出的天璣9500系列旗艦型SoC拉貨效應帶動營運動能，使得9月合并營收達到新臺幣543.30億元（124.97億元人民幣），較8月份增加21.96%，較2024年同期也增加21.61%。第三季合并營收來到1,420.96億元（324.26億元人民幣），雖較第二季減少5.5%，但仍較2024年同期增加7.8%，較公司此前的財報預測表現優異。