MediaTek 發(fā)布 T930 5G 平臺(tái),專為 5G 固定無線接入(Fixed Wireless Access,F(xiàn)WA)和移動(dòng) Wi-Fi(Mi-Fi)設(shè)備而設(shè)計(jì),以先進(jìn)的無線通信技術(shù)和解決方案推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。 MediaTek T930 作為高度整合且節(jié)能的 4nm 芯片組解決方案,支持 Sub-6GHz 網(wǎng)絡(luò)頻段并提供高達(dá) 10Gbps 的 5G 連接速率。
MediaTek 資深副總經(jīng)理徐敬全:“廣泛的應(yīng)用和服務(wù)持續(xù)帶動(dòng)了 5G 移動(dòng)數(shù)據(jù)需求的增長(zhǎng),同時(shí)伴隨端側(cè) AI 的高速發(fā)展,激發(fā)用戶追求高品質(zhì)和創(chuàng)新的網(wǎng)絡(luò)連接體驗(yàn)。MediaTek T930 可為新一代設(shè)備提供可靠且強(qiáng)大的低延遲、長(zhǎng)效連接特性,成功為市場(chǎng)帶來更豐富的連網(wǎng)設(shè)備、應(yīng)用和邊緣 AI 服務(wù)。”
MediaTek T930 具備多項(xiàng)全球先進(jìn)技術(shù),包括支持下行鏈路 6 載波聚合(6CC-CA)和上行鏈路 5 層 3 天線(5-layer 3Tx)傳輸,可支持上行速率高達(dá) 2.8Gbps。該平臺(tái)還率先支持下行 200MHz 帶寬 8 接收器(8Rx)傳輸技術(shù),能夠在小區(qū)(Cell)邊緣有效增加 40% 的頻譜效率,從而使得信號(hào)覆蓋范圍延伸 40%。此外,T930 支持 3GPP Release-18 標(biāo)準(zhǔn),以及 MediaTek 先進(jìn)的調(diào)制解調(diào)器功能,包括 3Tx 與 L4S 創(chuàng)新技術(shù)。
T930 搭載 MediaTek M90 5G 調(diào)制解調(diào)器、四核 Arm Cortex-A55 CPU、專用網(wǎng)絡(luò)處理器,可高速處理 5G、Wi-Fi、以太網(wǎng)絡(luò)的傳輸數(shù)據(jù)。此外,T930 還整合射頻收發(fā)器、GNSS 接收器和電源管理芯片。
MediaTek T930 支持與專用 NPU 芯片整合,打造生成式 AI 網(wǎng)關(guān)設(shè)備,提供先進(jìn)的邊緣 AI 運(yùn)算與網(wǎng)絡(luò)內(nèi)設(shè)備的交互功能。這項(xiàng)邊緣 AI 概念近期獲 Computex 的 Best Choice Award,并將于展會(huì)期間展出,目前已與主要伙伴合作加速產(chǎn)品開發(fā)。
全球 FWA 市場(chǎng)預(yù)計(jì)從 2024 年至 2030 年可成長(zhǎng)近 220%*,MediaTek 已成為全球頭部客戶的首要伙伴,并與諸多國(guó)際 FWA 生態(tài)伙伴合作,包含 Arcadyan、Askey、Compal、Foxconn Industrial Internet、NEC Platforms、Nokia、Quanta、Sercomm、WNC、Zyxel Communnications,持續(xù)將 MediaTek FWA 與 Mi-Fi 產(chǎn)品推向全球市場(chǎng)。
*根據(jù) 2024 年《愛立信移動(dòng)市場(chǎng)報(bào)告》,全球 FWA 連接數(shù)量將從 2024 年的 1.6 億成長(zhǎng)到 2030 年的 3.5 億。
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原文標(biāo)題:MediaTek 發(fā)布 T930 5G 平臺(tái),以先進(jìn) 5G-A 和 AI 技術(shù)推動(dòng) FWA 寬帶應(yīng)用發(fā)展
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