2月24日消息，據國外媒體報道，在先進芯片制程工藝方面，三星電子雖然要晚于臺積電推出，但也是基本能跟上臺積電節奏廠商，并未落下很長時間。

在三星電子的先進芯片制程工藝方面，高通是長期采用的廠商，他們推出的5G移動處理器驍龍888，就是交由三星電子采用5nm制程工藝代工。

而產業鏈方面的人士透露，高通將推出的下一代5G移動處理器驍龍895（暫定名），仍將由三星電子代工，采用升級版的5nm制程工藝，但在2022年，有可能轉向臺積電，采用臺積電的4nm制程工藝。

英文媒體在報道中表示，臺積電的4nm工藝計劃在2022年大規模量產，這可能促使高通將下一代的移動處理器代工訂單，交由臺積電。

除了4nm，臺積電還正在推進3nm工藝在今年風險試產，2022年下半年大規模量產，但首波產能，其他廠商可能很難大量獲得，外媒此前在報道中表示，臺積電3nm工藝準備了4波產能，其中首波產能中的大部分，將留給他們多年的大客戶蘋果。

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