11月11日，4G落后的聯(lián)發(fā)科正在5G起勢。在美國圣地亞哥舉行的2019聯(lián)發(fā)科高層峰會(huì)后，騰訊新聞《一線》采訪了芯片設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行，這是他接管聯(lián)發(fā)科兩年后首次接受大陸媒體采訪。他對騰訊
2019-11-11 08:55:45
1065 盡管英特爾將其5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)和IP產(chǎn)品組合出售給了蘋果公司，但英特爾 表示仍有可能為PC生產(chǎn)5G調(diào)制解調(diào)器。今天的情況似乎并非如此，因?yàn)楦偁帉κ?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科宣布英特爾將在PC中使用其5G
2019-11-26 11:26:4210130 一段時(shí)間以來，聯(lián)發(fā)科專注于5G SoC芯片的研發(fā)，并計(jì)劃在高端5G設(shè)備領(lǐng)域替代高通Snapdragon 855。好消息這款芯片現(xiàn)已正式推出，聯(lián)發(fā)科正式將芯片命名為天璣1000，它將成為該公司5G
2019-11-27 09:44:165317 市場更傳出，聯(lián)發(fā)科正在和三星接洽，三星A系列手機(jī)有望搭載聯(lián)發(fā)科５G芯片。臺灣媒體報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科已進(jìn)入積極送樣階段，最快可望在2020年達(dá)成合作。聯(lián)發(fā)科過去曾用4G手機(jī)芯片Helio P25打入三星供應(yīng)鏈。
2019-12-09 16:25:472044 移動(dòng)芯片領(lǐng)域我們在全球排第三，目前全球市場第一是高通，第二是聯(lián)發(fā)科，第三就是我們。我們在努力，希望2019年、2020年能夠拿出第一個(gè)5G的芯片。我們在5g時(shí)代則會(huì)保持更快的速度，更快的變化。我想和它們的差距會(huì)小一些吧。
2016-11-22 10:32:16819 6月5日，臺灣IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行首次出席臺灣國際電腦展，其表示，未來聯(lián)發(fā)科將會(huì)在5G和AI兩大領(lǐng)域重點(diǎn)發(fā)展。
2018-06-06 09:55:065328 ，在臺北國際電腦展上，臺灣聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科在在最熱門的5G和AI領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科擁有廣泛的技術(shù)、IP產(chǎn)品和portfolio，力爭在手機(jī)或智慧家庭等領(lǐng)域把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗(yàn)。
2018-06-07 09:20:336970 隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)科芯片，聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量有回升跡象，不過就目前的情況來看其要重回巔峰還面臨著諸多困難，在即將到來的5G時(shí)代聯(lián)發(fā)科更是處于一個(gè)不利的位置。
2018-04-04 17:30:551531 據(jù)國外媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科5G智能手機(jī)處理器的出貨量在今年有望超過8000萬，這可能推動(dòng)聯(lián)發(fā)科在全球的5G智能手機(jī)處理器市場上的份額提升至至少40%。聯(lián)發(fā)科目前已推出了多款5G智能手機(jī)處理器，分別是天璣
2020-06-11 10:03:205007 AI芯片總體上呈現(xiàn)出“百花齊放、百家爭鳴”的格局，但5G芯片卻大相徑庭，能夠推出5G手機(jī)基帶芯片的廠商只有華為/聯(lián)發(fā)科/高通/展訊/三星五家，這“五霸”誰才是霸中之霸，在5G時(shí)代還不好說。作者
2021-07-23 06:55:14
為什么大規(guī)模的物聯(lián)網(wǎng)需要靠5G來解決？5G物聯(lián)網(wǎng)芯片的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀誰會(huì)是5G時(shí)代物聯(lián)網(wǎng)的贏家
2020-12-04 06:51:31
5G商用的時(shí)間越來越近，中國最大運(yùn)營商中國移動(dòng)已表示將在明年商用5G，面對這個(gè)龐大的市場，全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科當(dāng)然也不甘落后，近期宣布將在明年推出5G基帶，這與當(dāng)年在4G商用的時(shí)候落后高通有了較大的進(jìn)步，顯示出聯(lián)發(fā)科在技術(shù)研發(fā)上所取得的進(jìn)步。
2018-06-07 09:21:00683 手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科近日在臺北國際電腦展（Computex）中宣布推出5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科5G起步更早，絕對在領(lǐng)先群。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行表示，未來將利用5G、AI將應(yīng)用面逐步擴(kuò)充，在手機(jī)或智慧家庭等領(lǐng)域把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗(yàn)。
2018-06-06 16:18:001349 通信的發(fā)展總是比人們想象的要快，從3G時(shí)代到4G時(shí)代，無論寬帶還是手機(jī)網(wǎng)速提升了N倍，以前甚至鮮有人想過手機(jī)看直播吧？如今，很多不敢想象的事情都逐步變?yōu)檎鎸?shí)。在今年的臺北電腦展上，聯(lián)發(fā)科率先發(fā)布了5G基帶M70，由此，是不是預(yù)示著5G時(shí)代要提前到來呢？
2018-06-07 16:21:001297 2018年是勢必是聯(lián)發(fā)科翻身的關(guān)鍵年，在大家都在呼喚5G時(shí)代的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科也在加緊布局。近日報(bào)道聯(lián)發(fā)科計(jì)劃明年實(shí)現(xiàn)5G預(yù)商用，和中國移動(dòng)共同開啟“5G終端先行者計(jì)劃”，將5G技術(shù)帶入智能手機(jī)的主流市場，從知情人獲知聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片將從7nm開始。
2018-02-28 10:09:37958 陳冠州自去(2017)年10月起接下聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理職務(wù)，立即面臨智能手機(jī)市場的高原期，首要任務(wù)就是掌穩(wěn)后4G和新5G時(shí)代的產(chǎn)品策略，和執(zhí)行長蔡力行攜手，讓聯(lián)發(fā)科再度漂亮轉(zhuǎn)身。
2018-03-07 14:33:014770 在近日的臺北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會(huì)上，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)，2019年將有機(jī)會(huì)看見搭載聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
2018-06-08 16:39:435911 其中，高通率先拿出聯(lián)發(fā)科在2G世代大獲成功的交鑰匙營銷服務(wù)模式，希望協(xié)助客戶降低進(jìn)入5G市場門檻;至于聯(lián)發(fā)科則快馬加鞭，希望在2019年第2季推出新一代5GModem芯片解決方案，不再陷入落后挨打的窘境。
2018-08-27 15:59:584075 如今全行業(yè)都在全力追逐5G，作為芯片大廠之一的聯(lián)發(fā)科自然也不能缺席，只是聲音一直比較微弱。今年六月初的臺北電腦展上，聯(lián)發(fā)科就宣布了其首款5G獨(dú)立基帶“Helio M70”，但并未引起太多關(guān)注。
2018-09-10 14:56:003917 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科加入多項(xiàng)國際級5G計(jì)劃，于今年2月世界行動(dòng)通訊大會(huì)與國際級領(lǐng)導(dǎo)廠商共同簽署「5G終端先行者計(jì)劃」合作備忘錄，透過聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品及研發(fā)實(shí)力，實(shí)現(xiàn)全球5G在2020 年商轉(zhuǎn)的共同目標(biāo)。 此外
2018-09-12 09:06:572887 如今全行業(yè)都在全力追逐5G，作為芯片大廠之一的聯(lián)發(fā)科自然也不能缺席，只是聲音一直比較微弱。
2018-09-12 10:34:113311 在全球5G無線技術(shù)布局上，高通、華為、愛立信、諾基亞、三星等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、智能手機(jī)廠商是重要力量，聯(lián)發(fā)科在5G網(wǎng)絡(luò)上的發(fā)言權(quán)并不高，但是5G也是聯(lián)發(fā)科非常重視的市場，2月份的MWC展會(huì)上簽署了5G先進(jìn)者
2018-09-14 15:29:442883 關(guān)鍵詞：5G手機(jī) , 5G芯片 , 聯(lián)發(fā)科 來源：（臺）經(jīng)濟(jì)日報(bào) IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科首度向全球展示5G原型機(jī)，藉此大秀研發(fā)肌肉；市場預(yù)料，聯(lián)發(fā)科最快將在2019年底前投片，2020年量產(chǎn)5G芯片
2018-09-16 07:06:02308 編者按 ：為了占據(jù)5G通信時(shí)代的高點(diǎn)，以高通、華為、蘋果、展銳、聯(lián)發(fā)科為代表的眾多國內(nèi)外通信芯片制造廠商均在5G技術(shù)上加碼投入，搶注未來。 目前，5G已經(jīng)成為全民熱議的話題，其商用化的步伐愈加臨近
2018-10-01 11:48:021084 高通與聯(lián)發(fā)科的競爭，一路從手機(jī)晶片延伸到物聯(lián)網(wǎng)等市場，兩大廠在5G領(lǐng)域的策略及節(jié)奏也有些許不同。高通在5G技術(shù)布局深，預(yù)計(jì)最快明年上半就會(huì)有采用其相關(guān)晶片的終端裝置上市，聯(lián)發(fā)科則是瞄準(zhǔn)2020年起
2018-11-04 10:59:105030 契合三大運(yùn)營商的消息，預(yù)測會(huì)在2019年實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的試用，運(yùn)營商的商用時(shí)間和聯(lián)發(fā)科的商用時(shí)間基本吻合，不排除聯(lián)發(fā)科是5G時(shí)代的黑馬。2018年，騰訊宣布與聯(lián)發(fā)科達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同成立創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室。也許正是因?yàn)轵v訊的加入給了聯(lián)發(fā)科極大的鼓舞。
2018-12-05 14:35:215210 就在 5G 通訊將在 2019 年陸續(xù)商轉(zhuǎn)的情況之下，各家大廠都在積極爭取大餅。IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科也不例外，目前除了積極參與相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的建立之外，也在相關(guān)產(chǎn)品上面積極努力。聯(lián)發(fā)科表示，目前針對 5G
2019-01-21 15:33:252907 聯(lián)發(fā)科 21 日宣布，旗下 5G 基頻芯片 Helio M70 已完成和諾基亞 AirScale 5G 基地臺間首次 5G 通訊互通性測試。聯(lián)發(fā)科和諾基亞過去兩年持續(xù)合作，加速 5G 網(wǎng)絡(luò)部署，并推出首批 5G 設(shè)備。此次合作成果，將是兩家公司 5G 發(fā)展進(jìn)程的重要里程碑。
2019-02-21 15:06:435565 聯(lián)發(fā)科積極布局5G新市場，是電信設(shè)備大廠諾基亞（NOKIA）在芬蘭奧盧獨(dú)家合作的芯片廠商，目前雙方并已完成首輪5G互通測試。
2019-03-04 16:39:265295 關(guān)鍵詞：5G網(wǎng)絡(luò) , 聯(lián)發(fā)科 , 5G手機(jī) , 5G基帶 據(jù)外媒援引AA采訪，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)確認(rèn)，將于年內(nèi)宣布一款基于7nm工藝并支持5G網(wǎng)絡(luò)的SoC，定位高于旗下最新的SoC Helio P90
2019-03-09 11:01:01306 5月29日，在今天的臺北國際電腦展上，聯(lián)發(fā)科對外發(fā)布全新5G移動(dòng)平臺，該款多模 5G系統(tǒng)單芯片（SoC）采用7nm工藝制造。
2019-05-29 17:01:153730 這次，聯(lián)發(fā)科要靠5G芯片實(shí)現(xiàn)高端芯片的夢想了嗎？
2019-06-09 17:57:006778 4G時(shí)代產(chǎn)品落后領(lǐng)先者大概三年的追趕者，如今搶先發(fā)布5G SoC，這到底是聯(lián)發(fā)科的真實(shí)力還是為引發(fā)關(guān)注的噱頭？
2019-06-10 17:35:526270 聯(lián)發(fā)科近期公布了旗下首款5G SoC芯片，同時(shí)首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機(jī)也發(fā)布上市，這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)科持續(xù)的增長動(dòng)力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)科未來
2019-06-13 15:41:271006 搭載聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)芯片的終端設(shè)備有望在2020年第一季度問世。
2019-06-27 08:54:473717 我國是全球首批進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)商用的國家,也一直是5G標(biāo)準(zhǔn)落地的積極推動(dòng)者，不過目前5G解決方案能否成熟商用，也要參考5G基帶方案。目前主要的5G芯片廠商有華為、聯(lián)發(fā)科、高通等，而根據(jù)日前運(yùn)營商對測試
2019-07-24 18:19:492549 在中國，不管是5G、AI還是量子通信或是區(qū)塊鏈。在技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)上領(lǐng)先全球已經(jīng)成為一種新的政治正確，所以作為“國家隊(duì)”的展銳在5G上理所當(dāng)然的要全情投入。而聯(lián)發(fā)科在5G上更多的在“示弱”，“你行你們先上，我先打野發(fā)育一波。”不管是聯(lián)發(fā)科還是紫光展銳，都盤算著在5G時(shí)代“翻身農(nóng)奴把歌唱”。
2019-10-24 11:19:034865 聯(lián)發(fā)科無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示，這項(xiàng)成就顯示聯(lián)發(fā)科突破性的5G技術(shù)，讓市場消費(fèi)者得以使用最先進(jìn)的5G網(wǎng)絡(luò)，將持續(xù)保持技術(shù)先行地位，扮演全球5G產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈重要角色，致力加速5G商轉(zhuǎn)時(shí)程。
2019-08-16 09:24:46907 近日，聯(lián)發(fā)科攜手國際合作伙伴與核心網(wǎng)伙伴諾基亞、思科、基站供應(yīng)商愛立信、國外運(yùn)營商T-mobile成功完成5G獨(dú)立組網(wǎng)連網(wǎng)通話對接，此次共同合作測試，實(shí)現(xiàn)了全球第一個(gè)5G獨(dú)立組網(wǎng)的通話連網(wǎng)，這將讓
2019-08-20 22:22:56516 8月19日消息，IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科向臺積電(TSM.US)預(yù)訂產(chǎn)能用于生產(chǎn)5G SoC芯片。據(jù)悉，目前聯(lián)發(fā)科與思科、愛立信、諾基亞、T-Mobile等完成首次5G獨(dú)立組網(wǎng)(SA)聯(lián)網(wǎng)通話對接。此次預(yù)定
2019-08-21 20:32:10461 傳華為有意采用聯(lián)發(fā)科5G芯片，以助推平價(jià)5G手機(jī)
2019-08-21 17:19:303140 IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科向臺積電（TSM.US）預(yù)訂產(chǎn)能用于生產(chǎn)5G SoC芯片。據(jù)悉，目前聯(lián)發(fā)科與思科、愛立信、諾基亞、T-Mobile等完成首次5G獨(dú)立組網(wǎng)（SA）聯(lián)網(wǎng)通話對接。
2019-09-02 14:40:003279 這些年聯(lián)發(fā)科的口碑真的好嗎？導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科跟不上時(shí)代的原因是什么？是聯(lián)發(fā)科很好而手機(jī)廠商們不能慧眼識珠？看看有些人的觀點(diǎn)感覺聯(lián)發(fā)科受了莫大的屈辱，聯(lián)發(fā)科的沒落就是這個(gè)時(shí)代的錯(cuò)誤，麻煩三觀正一點(diǎn)好嘛，要真是聯(lián)發(fā)科好的話別人不會(huì)用？
2019-08-27 11:25:336147 對這個(gè)消息，聯(lián)發(fā)科表示不予置評。此前供應(yīng)鏈消息指出，聯(lián)發(fā)科5G芯片由于客戶希望能夠提早出貨，已經(jīng)將7nm制程的5G SoC MT6885從“一般量產(chǎn)”改為“超急單生產(chǎn)”，預(yù)計(jì)在今年底前量產(chǎn)出貨。
2019-09-17 10:02:591004 11月9日消息，推特有網(wǎng)友曬出了聯(lián)發(fā)科5G SOC，它最大的亮點(diǎn)是集成了5G基帶M70。
2019-11-11 09:06:274889 現(xiàn)任芯片設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行，半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)云人物。在美國圣地亞哥舉行的2019聯(lián)發(fā)科高層峰會(huì)后，在他接管聯(lián)發(fā)科兩年后首次接受大陸媒體采訪中稱道：我們的第一顆5G SoC規(guī)格應(yīng)該是目前行業(yè)里
2019-11-11 12:08:006850 據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科5G SOC于臺北電腦展正式發(fā)布，采用7nm工藝制造，內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科獨(dú)立AI處理單元
2019-11-09 13:10:1310300 目前，聯(lián)發(fā)科除了能夠穩(wěn)穩(wěn)拿下OPPO、vivo的5G手機(jī)訂單外，還正在送樣到華為，如果一切順利的話，聯(lián)發(fā)科將有機(jī)會(huì)進(jìn)入華為供應(yīng)鏈，拿下華為的5G中低端手機(jī)訂單。
2019-11-11 10:55:581705 前段時(shí)間，在推特上有網(wǎng)友爆料聯(lián)發(fā)科的最新動(dòng)向，曝光了聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片，這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70，這款芯片是由聯(lián)發(fā)科向臺積電預(yù)定的7nm產(chǎn)能的首款5G芯片。
2019-11-12 16:13:175228 聯(lián)發(fā)科 5G SoC 將于一周后正式登場，經(jīng)過蔡力行兩年前接手后的布局和經(jīng)營，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)逐漸從技術(shù)跟隨者變身為領(lǐng)先者。業(yè)內(nèi)人士告訴記者，聯(lián)發(fā)科明年 5G SoC 出貨量將達(dá)到 6000 萬以上。
2019-11-26 08:49:383246 Intel、聯(lián)發(fā)科今天聯(lián)合宣布，雙方將在5G領(lǐng)域緊密合作，共同開發(fā)、驗(yàn)證和支持5G基帶方案，打造下一代5G PC體驗(yàn)。
2019-11-26 09:20:143841 在5G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科這一次追上來了，旗下的5G SoC處理器還沒上市就被手機(jī)廠商瘋搶，加價(jià)20%依然供不應(yīng)求。明天聯(lián)發(fā)科就會(huì)正式推出5G處理器，不僅首發(fā)A77+G77大核，AI性能也拿下了世界第一。
2019-11-26 09:33:052242 在Helio X30搶占高端手機(jī)市場失利之后，聯(lián)發(fā)科在4G末期的低位上徘徊了三年，現(xiàn)在5G初露曙光，聯(lián)發(fā)科要憑借新的旗艦天璣1000翻身了。
2019-11-27 17:48:093146 昨天下午，聯(lián)發(fā)科在深圳舉辦5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì)，正式發(fā)布了商用級5G芯片方案。臺灣媒體“工商時(shí)報(bào)”則爆出，5G芯片已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向賣方市場，傳出聯(lián)發(fā)科5G芯片漲價(jià)20%，都有客戶愿意買單。
2019-11-27 10:11:05979 聯(lián)發(fā)科首發(fā)的天璣旗艦級5G SoC 天璣1000，在全球首次采用ARM A77 CPU+G77 GPU的組合，同時(shí)采用聯(lián)發(fā)科最新的AI獨(dú)立處理器APU3.0，性能全面領(lǐng)先.
2019-11-28 11:43:001577 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000，規(guī)格強(qiáng)悍，擁有數(shù)十項(xiàng)世界第一，Intel也幾乎同時(shí)宣布未來的5G筆記本會(huì)采用聯(lián)發(fā)科5G方案，一時(shí)間讓聯(lián)發(fā)科風(fēng)頭無兩。
2019-12-02 09:20:335034 據(jù)臺媒報(bào)道，三星正在與聯(lián)發(fā)科方面洽談，有望在其A系列手機(jī)中采用聯(lián)發(fā)科的5G芯片，這將為聯(lián)發(fā)科迎來又一重要客戶。
2019-12-09 17:38:424445 前不久，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）宣布推出了支持 Dimensity 1000 5G的高端芯片組，但是聯(lián)發(fā)科還推出了價(jià)格更低的5G解決方案，其型號為MT6885和MT6873。
2019-12-10 16:49:014737 在4G時(shí)代，高通芯片在性能層面總能壓聯(lián)發(fā)科一頭。因此，當(dāng)高通驍龍865盛大發(fā)布后，在業(yè)界很有“排面”。聯(lián)發(fā)科表示不服。近日，聯(lián)發(fā)科再度舉辦媒體說明會(huì)，聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士、無線通信事業(yè)部產(chǎn)品行銷處經(jīng)理粘宇村出場，向C114等行業(yè)媒體強(qiáng)調(diào)，天璣1000依然是最好的5G SoC。
2020-01-02 10:29:357339 華為麒麟990 5G先行一步，號稱全球首款旗艦5G SoC芯片；隨后聯(lián)發(fā)科天璣1000意外強(qiáng)勢殺出，號稱全球最先進(jìn)旗艦級5G單芯片；然后高通驍龍865隆重登場，宣稱全球性能最強(qiáng)，而且是第一個(gè)真正全球意義上的5G芯片。
2020-01-03 15:35:594545 一時(shí)間，無論是老牌芯片商聯(lián)發(fā)科與高通，還是新晉廠商華為麒麟，抑或三星蘋果之流，均瞄準(zhǔn)5G芯片快速搶占市場之機(jī)，意欲獨(dú)占鰲頭奠定自身在5G時(shí)代芯片的領(lǐng)先地位。山雨欲來風(fēng)滿樓，一場5G芯片之爭已然拉開。
2020-01-13 08:40:482224 踏入5G時(shí)代，全球芯片行業(yè)迎來新一輪競賽，高通、華為、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)形成了三強(qiáng)爭霸的市場格局，勝負(fù)的劃分更多的在于市場布局以及技術(shù)積累。聯(lián)發(fā)科憑借前瞻性的5G策略和多年持續(xù)投入，發(fā)布了天璣這樣的明星5G產(chǎn)品并取得全球領(lǐng)先的5G成就。
2020-03-25 17:32:083161 自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場。
2020-04-15 08:49:0810364 
5月18日下午，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了定位主流市場的全新5G SoC處理器“天璣820”，這也是繼天璣1000、天璣1000L、天璣1000＋、天璣800之后，聯(lián)發(fā)科的第五款5G SoC，產(chǎn)品規(guī)模在業(yè)內(nèi)遙遙領(lǐng)先。
2020-05-18 17:16:2722672 感受到聯(lián)發(fā)科在5G時(shí)代的飛躍，產(chǎn)品給力、終端全面開花，最終惠及的還是消費(fèi)者，5G普及還得看發(fā)哥的。 在5月18日聯(lián)發(fā)科天璣820的發(fā)布會(huì)上，小米集團(tuán)副總裁、中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰亮相，稱天璣820為2020年最強(qiáng)勁的5G中高端處
2020-05-21 10:27:153680 在移動(dòng)SoC領(lǐng)域，蘋果、高通、三星、海思和聯(lián)發(fā)科應(yīng)該是知名度最高的存在。在Android手機(jī)圈，高通驍龍、三星獵戶座、海思麒麟、聯(lián)發(fā)科天璣正在上演5G SoC的爭霸戰(zhàn)，其中曾一度不被看好的聯(lián)發(fā)科
2020-08-14 16:32:522963 
步入5G時(shí)代后，聯(lián)發(fā)科重啟了高端SoC項(xiàng)目，并以全新的天璣（Dimensity）之名取代了昔日的Helio X系列。 聯(lián)發(fā)科第一批5G SoC包括天璣1000和天璣1000L，分別應(yīng)對旗艦級（麒麟
2020-08-24 11:28:062193 
除了 5G 芯片之外，聯(lián)發(fā)科在 AI 人工智能、電源芯片、無線網(wǎng)絡(luò)、交換機(jī)等芯片市場也有不錯(cuò)的前景，營收還會(huì)繼續(xù)增長。
2020-08-10 11:31:42461 聯(lián)發(fā)科的T700調(diào)制解調(diào)器支持Sub-6 5G技術(shù)，該公司表示已經(jīng)測試了不依賴4G LTE網(wǎng)絡(luò)的5G獨(dú)立通話。不過，與此同時(shí)，聯(lián)發(fā)科技表示，該芯片還支持非獨(dú)立的Sub-6 5G網(wǎng)絡(luò)
2020-08-16 10:53:514646 昨日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新5G平臺T750，面向新一代5G CPE無線產(chǎn)品，以及5G固定無線接入（FWA）和移動(dòng)熱點(diǎn)（MiFi）等設(shè)備。
2020-09-04 09:27:181592 11月11日消息，2019年，聯(lián)發(fā)科毛利重回40%，這對于其來說具有重要意義。來到2020年，隨著5G的規(guī)模興起，其在5G、AI、IoT等新投資營收貢獻(xiàn)也將逐漸顯現(xiàn)，而在今天的聯(lián)發(fā)科媒體溝通會(huì)上，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行證實(shí)了這點(diǎn)。
2020-11-11 09:35:022247 11月11日，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片迎來新成員“天璣700”，面向主流大眾5G市場，將帶來更加物美價(jià)廉的5G終端。
2020-11-11 10:27:011980 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場帶來先進(jìn)的 5G 功能和體驗(yàn)，定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機(jī)價(jià)格將會(huì)進(jìn)一步下探。
2020-11-11 15:46:065025 IT之家 11 月 23 日消息 據(jù)臺灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》援引業(yè)內(nèi)人士的話說，由于 OPPO，vivo 和小米等主要客戶的訂單增加，聯(lián)發(fā)科明年 5G 芯片的出貨量可能超過 1.2 億片。相比之下，公司今年
2020-11-23 14:27:261820 近日聯(lián)發(fā)科喜訊頻傳，最新的消息顯示聯(lián)發(fā)科的天璣系列5G芯片今年銷量將會(huì)創(chuàng)出歷史新高達(dá)到4500萬顆。緊接著聯(lián)發(fā)科官方宣布8500萬美元并購英特爾旗下電源芯片業(yè)務(wù)Enpirion。而且在近日還有媒體稱，聯(lián)發(fā)科要投入10億購買芯片設(shè)備，租用給合作代工廠，通過這樣的創(chuàng)新模式解決自己的芯片產(chǎn)能問題。
2020-11-23 14:56:192418 聯(lián)發(fā)科昨天宣布，將于12月8日至10日在印度舉行IMC2020大會(huì)，屆時(shí)將與其“5G合作伙伴”一起分享最新的聯(lián)發(fā)科5G解決方案。但是否會(huì)推出新的芯片仍不得而知。
2020-12-07 10:39:582138 2020年5G手機(jī)爆發(fā)，聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場上打了個(gè)翻身仗。現(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了，聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計(jì)在明年春節(jié)前問世。
2020-12-09 08:51:471974 2020年5G手機(jī)爆發(fā)，聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場上打了個(gè)翻身仗。現(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了，聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計(jì)在明年春節(jié)前問世。
2020-12-09 09:48:562124 來自Digitimes的報(bào)道稱，消息人士透露，聯(lián)發(fā)科已計(jì)劃明年開始向榮耀供應(yīng)5G芯片。
2020-12-14 16:07:061608 今年5G市場飛速發(fā)展，聯(lián)發(fā)科的業(yè)績也迎來了逆襲，CEO蔡明介表示全年?duì)I收將首次超過100億美元。 在日前的新竹科學(xué)園區(qū)成立40周年會(huì)上，聯(lián)發(fā)科CEO蔡明介表示，今年?duì)I收將超過100億美元，更進(jìn)一步
2020-12-15 18:26:192752 今年5G市場飛速發(fā)展，聯(lián)發(fā)科的業(yè)績也迎來了逆襲，CEO蔡明介表示全年?duì)I收將首次超過100億美元。
2020-12-16 08:56:462392 2020年聯(lián)發(fā)科的5G芯片大翻身，全年?duì)I收首次站上100億美元，大漲30%。
2021-01-16 10:03:092445 1月20日，聯(lián)發(fā)科今日正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動(dòng)芯片天璣1200與天璣1100。
2021-01-25 10:12:393054 此前5G模組陣營的芯片供應(yīng)商主要是高通、海思、紫光展銳等。聯(lián)發(fā)科雖然推出了5G芯片，但在5G模組市場存在感不強(qiáng)。 不過最近，基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G模組已陸續(xù)發(fā)布。主要有兩款，包括移柯通信的T800
2021-01-25 09:45:537060 聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片：低調(diào)沖擊5G高端市場,聯(lián)發(fā)科,天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499 首款實(shí)體鍵盤5G手機(jī)搭載聯(lián)發(fā)科芯片！售價(jià)超四千元,鍵盤,5g手機(jī),聯(lián)發(fā)科,手機(jī),全尺寸
2021-02-04 14:39:331722 2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個(gè)漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。 聯(lián)發(fā)科今天舉行說法會(huì)，CEO蔡力行
2021-01-28 09:28:571873 2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個(gè)漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。
2021-01-28 10:52:492357 進(jìn)入5G時(shí)代后，高通驍龍?zhí)幚砥髟谛酒袌鲆患要?dú)大的局面逐漸被打破，華為麒麟系列憑借5G技術(shù)，不斷提升市場份額。聯(lián)發(fā)科天璣系列也借助價(jià)格優(yōu)勢和田忌賽馬策略幫助，為自己贏得了不少用戶。
2021-02-01 16:32:472059 聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新5G調(diào)制解調(diào)器M80 5G，將于今年向客戶送樣。
2021-02-08 10:47:002540 有著深厚的技術(shù)實(shí)力支撐。在R15時(shí)代，聯(lián)發(fā)科打造了M70基帶，助力5G體驗(yàn)全方位提升，如今，面向即將到來的R16，聯(lián)發(fā)科率先推出了支持5G R16標(biāo)準(zhǔn)的新一代5G基帶芯片M80，憑借多領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)，聯(lián)發(fā)科將在下一階段的全球5G芯片市場上贏得更大空間。 從能用到好用，R16標(biāo)準(zhǔn)成5G技術(shù)發(fā)
2021-10-29 09:37:357367 
在近日舉辦的聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會(huì)2024上，這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——天璣9300+ 5G生成式AI移動(dòng)芯片。這款芯片不僅代表了聯(lián)發(fā)科在性能上的又一次飛躍，更引領(lǐng)了移動(dòng)芯片行業(yè)與AI技術(shù)的深度融合。
2024-05-07 14:47:211062 聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布旗艦新品——天璣9300+ 5G生成式AI移動(dòng)芯片，這款芯片在性能上邁出了嶄新的一步，為用戶帶來震撼的生成式AI體驗(yàn)。特別值得一提的是，聯(lián)發(fā)科與全球多家知名大模型企業(yè)建立了緊密的合作關(guān)系，包括谷歌、Meta、百度、百川智能以及阿里云等。
2024-05-08 11:37:591600
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