進入5G時代后，高通驍龍處理器在芯片市場一家獨大的局面逐漸被打破，華為麒麟系列憑借5G技術，不斷提升市場份額。聯發科天璣系列也借助價格優勢和田忌賽馬策略幫助，為自己贏得了不少用戶。

而2020年，華為芯片的停產則讓芯片市場格局變得混亂起來，麒麟處理器空出了大片市場份額等待聯發科和高通來瓜分。目前來看，誰能成功接盤華為芯片市場，誰就可能成為全球第一芯片廠商。

中國芯片巨頭官宣

在此背景下，中國芯片巨頭聯發科于1月28日官宣新消息。據悉，聯發科將在2021年投資30億美元用于產品研發。這一金額相比2020年研發費用，足足提升了11%。

聯發科如此大手筆投入，并不是沒有原因。要知道，2020年聯發科處理器市場份額占比一度超過高通，登上全球第一寶座。而聯發科之所以能取得該成績，與此前聯發科提升芯片研發費用，升級產品不無關系。

根據聯發科發布的財報數據，2020年5G芯片對聯發科的營收貢獻已經超過4G芯片。而且得益于5G芯片的發布，聯發科營收和利潤都創下歷史新高。對于聯發科而言，增加研發投入，很可能會帶來更高的回報。

從山寨之王到世界第一

其實，站在當前角度來看，聯發科一路走來十分勵志。聯發科并不是含著金鑰匙出生，早年聯發科為了營收，不惜犧牲名聲，向山寨廠商批發出售集成式芯片解決方案，這讓聯發科公司在行業內逐漸被人熟知。

而聯發科也在挖到自己第一桶金的同時，背上了山寨之王的標簽。事實上，聯發科很早之前就嘗試過“改頭換面”，重新開始。

剛剛進入智能機時代時，山寨機慢慢被淘汰，聯發科由此進行了第一次轉型，面向高端市場推出Helio系列芯片。但遺憾的是，因為產品性能落后于競品，且該系列芯片被互聯網手機品牌用到了中低端手機上，因此聯發科轉型最終以失敗告終，過去近十年時間，聯發科處理器都被看作低端機的標配。

不過，5G時代的來臨，給了聯發科第二次重頭再來的機會。而從結果上來看，聯發科也抓住了這次機會。不再執著于高端市場的聯發科，及時對高端處理器進行銷售調整。憑借高端對中端，中端對低端的市場策略，聯發科芯片受到諸多國產手機廠商青睞。聯發科也成功在2020年第三季度出貨量超越高通。

押寶5G市場，搶奪高通市場

在看來，聯發科此次加大研發投入，目的只有一個，那就是繼續搶奪高通芯片市場份額，并與高通在5G時代進行對決。眾所周知，高通驍龍芯片實力上限相比聯發科芯片實力上限，明顯要高得多。2020年聯發科反超高通，核心原因在于高通還沒有在中低端芯片市場推出有競爭力的產品，給聯發科可乘之機。

而在目前，高通已經開始慢慢彌補這一短板，驍龍870處理器的發布，就充分說明了這一點。并且，高通驍龍870處理器已經在性能上超越了聯發科次旗艦芯片天璣1200。對于聯發科而言，想要日后在市場上與高通分庭抗禮，就必須趁高通立足未穩，拿出更有競爭力的產品。而這一目標的實現，必須要有足夠多的研發資金提供支持。

對于聯發科和高通的芯片一哥之爭，你更看好誰？
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