在5G的芯片廠商中，最重要的三家就是高通、華為和聯(lián)發(fā)科。據(jù)統(tǒng)計，2017年高通收入的三分之二來自中國的芯片客戶和知識產權許可，高于2015財年的53%。2018年1月份，高通與中國的科技集團小米、聯(lián)想、Oppo和Vivo達成了5G合作協(xié)議。最新消息，前高通公司首席執(zhí)行官保羅·雅各布（Paul Jacobs）正在創(chuàng)辦一家專注于5G無線通信技術的公司。此外，在臺北國際電腦展上，***聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科在在最熱門的5G和AI領域，聯(lián)發(fā)科擁有廣泛的技術、IP產品和portfolio，力爭在手機或智慧家庭等領域把5G、AI等產品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗。

6月7日消息，前高通公司首席執(zhí)行官保羅·雅各布（Paul Jacobs）正在創(chuàng)辦一家專注于5G無線通信技術的公司。

該初創(chuàng)公司的名字叫XCOM，將致力于解決5G面臨的問題，以實現(xiàn)低延遲和高可靠性。高通公司前總裁德里克·阿伯勒（Derek Aberle）和前首席技術官馬修·格羅布（Matthew Grob）也加入了該新公司。據(jù)公司網(wǎng)站介紹，阿伯勒將擔任公司的首席運營官，格羅布將擔任首席技術官，而雅各布則擔任首席執(zhí)行官。

據(jù)CNBC報道，雅各布目前仍在計劃將高通私有化。他正與阿伯勒一起籌集數(shù)十億美元資金用于收購高通。

據(jù)XCOM發(fā)言人稱，該公司還沒決定要雇傭多少人，管理層也沒制定好該公司的商業(yè)模式。

阿伯勒告訴CNBC稱，該公司可能將售賣5G技術專利授權，或向購買其半導體產品的公司提供軟件支持。

阿伯勒表示：“為證明5G技術在物聯(lián)網(wǎng)應用上的可用性，還有很多工作要做。我認為我們公司在這方面有很多不錯的想法。”

他補充道，一旦收購高通的計劃成功，XCOM的技術將被用在高通生產的芯片中，而且該初創(chuàng)公司也可能并入高通。

聯(lián)發(fā)科展示在5G和AI領域的先進產品

近日在臺北國際電腦展（Computex）上，聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行長蔡力行表示，十分看好公司下半年的發(fā)展前景。在最熱門的5G和AI領域，聯(lián)發(fā)科擁有廣泛的技術、IP產品和portfolio，未來將不斷擴充各種不同的應用，力爭在手機或智慧家庭等領域把5G、AI等產品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗。

聯(lián)發(fā)科總經理陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科在5G技術上具備絕對領先的優(yōu)勢，該優(yōu)勢主要體現(xiàn)在市場和技術兩個方面。首先，在市場方面，聯(lián)發(fā)科的4G技術已覆蓋世界各地，包括歐洲、美國和中國，并擁有運營商的認證。由于每個運營商的要求和技術均不一樣，都需要一一場測，因此聯(lián)發(fā)科對于自己的4G技術非常自豪，不管是覆蓋率還是表現(xiàn)都具備超強競爭力。

其次，在技術方面，聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片M70將于明年正式商用。據(jù)陳冠州介紹，該基帶芯片采用臺積電7nm工藝制程，初期將采用分離式設計，未來5G基帶芯片將整合進聯(lián)發(fā)科的SoC之中。

同時，聯(lián)發(fā)科也在積極參與5G規(guī)格制定標準組織3GPP會議，正攜手諾基亞、NTT Docomo、中國移動及華為等設備商及運營商開發(fā)相關的5G產品。

除了在智能終端領域的布局，聯(lián)發(fā)科目前也在積極布局智能家居和車用電子領域。聯(lián)發(fā)科技副總經理暨智能裝置事業(yè)群總經理游人杰表示，除了手機之外，聯(lián)發(fā)科還擁有兩個重要平臺，分別是SmartHome裝置平臺和車用平臺。

據(jù)游人杰介紹，由于在考慮產品時都是從用戶體驗開始，所以聯(lián)發(fā)科的SmartHome裝置平臺主要致力于三個功能：更舒適、更安全和娛樂消遣嗜好。目前，聯(lián)發(fā)科在智能音箱芯片領域就已經登上全球第一的位置。

2017年，智能音箱市場出現(xiàn)爆發(fā)式增長，全球智能音箱出貨量突破3000萬臺，相比2016年的300萬臺有10倍的增長。而聯(lián)發(fā)科更是一騎絕塵，拿下全球智能音箱近8成市占率，表現(xiàn)不俗。游人杰表示，2018年智能音箱還應該會有成倍數(shù)的增長。

至于在車用平臺領域，據(jù)游人杰介紹，聯(lián)發(fā)科技主要運用過去在高速運算的能力讓車子更節(jié)能，并結合AI技術，讓大家體驗的效果更安全、舒適、便利。也就是說，Sensor+AI+聯(lián)網(wǎng)技術，等于聯(lián)發(fā)科全面的車用平臺領域的布局。