隨著2019年5G在全球多個地區陸續商用，有關5G終端芯片的競爭也開始日趨激烈。一時間，無論是老牌芯片商聯發科與高通，還是新晉廠商華為麒麟，抑或三星蘋果之流，均瞄準5G芯片快速搶占市場之機，意欲獨占鰲頭奠定自身在5G時代芯片的領先地位。山雨欲來風滿樓，一場5G芯片之爭已然拉開。

這其中，尤以聯發科5G芯片天璣1000受到產業鏈上下游各方重點關注。

為何會突然出現這樣的局面？如果用聯發科無線通信事業部協理李彥輯博士的話來說，那便是：“我們覺得引領國內5G往前跑的事情上，MediaTek天璣1000會作為引領者。”換句話說，正是因為天璣1000的存在，大幅拔高了芯片產業在5G時代的起點與標準。天璣1000對于芯片產業而言，就是一個標桿，它不僅打造了5G芯片的基礎“標配”，而且還令追趕者望其項背并以此為準。

天璣1000的問世，總會繞不過跟老伙計高通相關芯片的對比。有人喜歡拿著高通865跟天璣1000進行PK，稱其在終端跑分上與天璣1000相差無幾，都是超越50萬分的存在，甚至戲稱二者是芯片產業的泰山與北斗，事實上，真的如此么？

在李彥輯博士看來，“性能雖然跑分高，可是它會遇到發熱的問題，實際上使用體驗的效果要看手機終端的表現。”

的確如此，如果只是肆意在安兔兔等軟件上完成跑分，而不顧及其背后的用戶體驗，顯然這注定是一場沒有任何實際意義的比試。涉及用戶體驗的因素有很多，性能是基礎，但絕非全部。例如，散熱、流暢度、即時響應時延等，莫不如是。

另外，現在大家對于5G芯片的定義還稍有差異。天璣1000是“貨真價實”的5G Soc，高度集成了5G Modem以及WiFi-6，到目前為止也是唯一一款芯片同時集成5G Modem和WiFi-6的，是高端旗艦級。而老對手高通865則是沒有集成5G，也沒有集成Wi-Fi，它僅僅是一個AP，純粹做運算的處理，所以大家叫它5G“平臺”而非5G SoC。

再深入一些研究會發現，X55雖然是5G芯片，可它只是一個5G Modem，沒有任何運算能力，它必須搭載著一個AP，比如865，它是通過這樣拼片的方式來實現的。包括Wi-Fi也是一樣，通過外掛的形式實現。如果一定要說865是5G?SOC，嚴格意義而言是很難被大眾所認同的。

考慮到聯發科在芯片領域方面一直以來保持的AI優勢，不得不提天璣1000的AI性能。從參數來看，天璣1000搭載了全新的APU架構，采用了2大核+3小核+1微小核，相較于上一代性能提升性能提升2.5x，能效提升40%。值得一提的是，在蘇黎世的AI Benchmark 跑分榜單上，天璣1000以56158的總分領先第二名的麒麟990 5G和麒麟990芯片。

由此，使得天璣1000的AI獨立處理器APU3.0支持先進的AI相機功能，包括自動對焦、自動曝光、自動白平衡、降噪、高動態范圍HDR以及AI臉部識別，并且全球首個支持多幀曝光的4K HDR視頻。

那么，聯發科究竟是如何看待5G時代的AI走向呢？對此，李彥輯博士認為：“我們認為未來的AI趨勢一定是走向更復雜網絡的支持，以及應用上更傾向于實時的應用，拍照、視覺的處理。我們和麒麟的做法跟高通不太一樣，高通是走非專核的方式。我想未來趨勢還是以AI專核、單獨的APU處理器為主流。”

“能提供更好的運算性能，不管是視頻錄像也好，還是實時處理一些拍照的效果也好，性能都會更好，與此同時功耗也能下降。比如當Camera攝像頭打開時，攝像頭在發熱，處理器在做工作，如果做AI處理的時候再用到CPU、GPU通信單元的話，整體的發熱控制就會比較差，所以APU、AI專核的方式是可以有效把這個功耗降低，這是最大的不同，還可以支撐更多的應用，我們認為這是未來的趨勢。”李彥輯博士補充道。

天璣1000推出以來，受到了終端產業鏈各方的普遍關注。對于此旗艦型芯片產品，業界也是希望聯發科能夠推出中高端配套產品，從而讓5G手機更加普及化。對此，聯發科并未讓人失望，據悉，天璣800將在2020年二季度左右推出，瞄準5G芯片中高端市場，使得5G終端廠商增添更多選擇。

通過聯發科多套組合拳的推出，我們可以清晰的看到，其已經在4G向5G轉換的時代做好充足準備，其產品布局思路也格外清晰。如果說天璣1000已經奠定聯發科在5G時代芯片領先地位，那么其多年來為此的“未雨綢繆”才是今朝一載功成的關鍵所在。2020年以來，讓我們期待聯發科更多的市場表現。
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