一段時(shí)間以來，聯(lián)發(fā)科專注于5G SoC芯片的研發(fā)，并計(jì)劃在高端5G設(shè)備領(lǐng)域替代高通Snapdragon 855。好消息這款芯片現(xiàn)已正式推出，聯(lián)發(fā)科正式將芯片命名為天璣1000，它將成為該公司5G SoC系列中首款芯片。

11月26日，聯(lián)發(fā)科深圳舉辦的新品發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，發(fā)言人稱，天璣1000將提供“極高的能效”，因?yàn)樗乃薪M件都在一個(gè)芯片內(nèi)，這將使得手機(jī)制造商可以為更大的電池或更大的攝像頭傳感器保留內(nèi)部空間。此外，該芯片的各個(gè)核心都是高性能的，其中新的AI芯片在該產(chǎn)品包中最為突出。

在處理器方面，7納米八核CPU將包括四個(gè)速度高達(dá)2.6GHz的ARM Cortex-A77內(nèi)核，以及四個(gè)速度高達(dá)2GHz的Cortex-A55內(nèi)核。它將與ARM Mali-G77 GPU配合使用，支持120Hz FullHD +屏幕或90Hz 2K +顯示器，并支持AV1流媒體格式，以及一個(gè)80MP / 24fps攝像機(jī)或較低分辨率的多攝像機(jī)選項(xiàng)。

天璣1000還將包括一個(gè)名為APU 3.0的新AI處理單元，該公司表示將達(dá)到ETH Zurich AI Benchmark得分55,828，是其上一代APU性能的兩倍以上。該芯片將有助于相機(jī)對(duì)焦，曝光，白平衡，降噪，HDR和人臉檢測(cè)，以及“世界上第一個(gè)多幀視頻HDR功能”。

在無線功能方面，該公司聲稱天璣1000將提供6GHz以下SoC最快的吞吐量，下行速度為4.7Gbps和上行速度為2.5Gbps，同時(shí)也是首個(gè)支持雙5G SIM技術(shù)的公司。該芯片有望聚合兩個(gè)5G連接以實(shí)現(xiàn)其下載速度，并提供2G到5G網(wǎng)絡(luò)兼容性。

也就是說，它將不包括毫米波支持，這意味著它僅適用于“在亞洲，北美和歐洲推出的全球6GHz以下5G全球網(wǎng)絡(luò)。”但它將能夠處理1Gbps Wi-Fi 6下載和上傳，以及在蜂窩和Wi-Fi之間快速切換以提供最佳，最低延遲的游戲連接。聯(lián)發(fā)科技還表示，SoC將支持“ 藍(lán)牙5.1 +”，這表明固件升級(jí)的潛力超出了當(dāng)前標(biāo)準(zhǔn)。

天璣1000將于“大約在2019年和2020年初”出現(xiàn)在未指定的設(shè)備中。該公司表示，未來的天璣系列芯片將用于高端旗艦智能手機(jī)。