聯芯科技為何推自主研發TD芯片

4月26日消息，許久未露面的TD芯片核心企業、聯芯科技總裁孫玉望首次透露，聯芯已經推出自主研發的TD系列芯片，從而彌補了以往聯發科平臺芯片的一些不足，但與聯發科的合作將繼續。

　　推出自主研發的TD芯片

　　聯芯科技是大唐電信集團旗下TD終端芯片企業，而大唐電信集團又是TD產業鏈最核心企業，聯芯科技在TD終端芯片上市場占有率占據半壁江山以上，這家企業的動向因而一直受關注。

　　之前，原大唐移動上海公司結合大唐集團相關優勢資源合并成立了聯芯科技，并于2008年4月1日正式掛牌成立，由原大唐移動高級副總裁孫玉望擔任一把手。

　　而之前，聯發科以3.5億美元現金收購了另一家知名手機芯片廠商ADI旗下手機芯片業務，而ADI正是大唐TD芯片的合作者。聯發科的這一收購使得其與聯芯目前成為緊密合作者。

　　不過，4月22日，聯芯科技總裁孫玉望如此說，“我們已經自主研發成功并向市場推出TD手機芯片?！?/P>

　　“為這個原動力系列芯片推出，我們已經努力了三年。在聯芯成立之前，我們跟大唐集團的兄弟單位通過項目合作的方式，已經做過兩款自主研發的TD手機芯片了：一個是當時128K速率的芯片，還有一款是384K速率的TD芯片。這兩款芯片后來都沒有推向市場，因為技術發展很快。聯芯成立以來，我們整合了集團的芯片設計力量，所以會以更加有效的方式來開發TD手機芯片，算起來將近三年”孫玉望說。

　　他表示，“隨著TD-SCDMA商用化的不斷深入，客戶的需求越來越多樣化、多層次，我們也發現原有產品芯片并不是完全能滿足這些要求，我們在設計原動力系列芯片的時候，其實就是為了一方面彌補其不足，一方面進一步對市場細分，做了一系列工作。”

　　“我們非常高興這一款芯片看到他取得的非常大的優勢的突破，一個他本身整合了多媒體、協議棧和應用處理器，應該是多核的方案，目前為止在業界還是比較先進的解決方案。降低了成本，提高了產品的性價比，也提高了產品，尤其多媒體上面的性能，同時對于產品的設計還能降低體積，做產品的，希望產品越小越好，這樣首先我們希望芯片的集成度越高越好，所以聯芯的這一款芯片確實比較符合現在TD從過去的初創到更加先進技術的提升，市場對于TD更多的預期，所以我們使用這個芯片感覺到他對于市場的支持非常大，我們對于這一款機器充滿信心，性價比最好，應該5、6月份可以上市，所以我們通過這個合作也有信心，未來和聯芯在推出新的方案的時候，我們希望第一時間和聯芯共同合作，把芯片推向市場。宇龍酷派董事長郭德英這樣說。

　　與聯發科合作仍很重要

　　但孫玉望明確表示，與聯發科的合作仍將繼續，而且仍然很重要，

　　回憶與當年聯發科的前任ADI的合作，孫玉望曾說，“當時因為TD-SCDMA產業最大的問題是缺芯片，缺終端，我們當時在產品開發過程中，在開發原型機的時候，當時用到了ADI的芯片，因為其本身2.5G芯片上面有自己的套片，當時為了加快TD-SCDMA的進程，所以我們和ADI一拍即合。他們有很強的芯片設計能力，我們聯芯科技又掌握TD最核心的技術，能夠提供最好的協議棧軟件，所以雙方很快達成合作”。

　　此次他則說，“關于跟MTK的合作，在過去的五年，我們合作的很成功，保持了市場領先的地位，在未來三、四年里，我們的合作還將繼續，我覺得兩個企業能夠成功合作8年之久，這本身在整個業界也是很少見的”。

　　他的意思應該是指聯芯在TD手機芯片上兩條腿同時走路，“MTK的芯片，加上我們自身研發的原動力系列芯片，應該說能更好的滿足現在的市場化多樣化的需求”。

　　大力推進市場化

　　去年的聯芯科技客戶大會上，孫玉望曾表示，成立聯芯科技是我們大唐電信科技產業集團為了更好的、更快的推動TD，推動TD-SCDMA終端產業發展，所作出的重大戰略決策。聯芯科技的成立是大唐集團一體四翼三領域產業布局的結果，更主要的目的是加速推動整個TD-SCDMA產業的進程。

　　同時，去年，聯芯科技一直在做市場化轉型，即從一個國企向股份制企業、市場化切要改制。對此，孫玉望說：09年我們一個重要的工作就是市場化轉型，市場化轉型的目的，就是希望把我們過去那么多年積累的技術優勢轉化為市場優勢，并且能鞏固這種優勢，所以去年，我們在公司的組織結構、管理流程，還有考核機制體系上面都做了一些調整，來保證市場的壓力能夠有效的傳遞。

　　他認為，在這種最直接的市場壓力下面，聯芯無論是從公司的高管還是到基層員工，從思維模式到市場理念都發生了巨大的轉變，這種轉變也讓聯芯更加關注客戶的需求。

　　他說，“當時做這些事情也是為了適應新形勢的需要，因為我們預測到2010年TD終端市場會有大爆發，所以要從內部基礎管理上面做好充分的準備。”

　　今年推千元TD智能手機芯片

　　關于TD終端的市場前景，孫玉望說，“經過去年一年的3G的宣傳，老百姓對于3G的認識也更加深刻了，我們判斷今年芯片出貨可能會超過3500萬片，因為一季度我們聯芯的方案芯片出貨已經接近400萬片，那么，一個季度400萬片，一年算下來是1600萬片，目前，幾家主流的芯片供應商，三星、展訊加上我們，估計會超過3500萬片”。

　　關于市場份額，孫玉望透露，2009年聯芯科技TD芯片出貨量是570萬片，不管是09年還是在今年的一季度，聯芯還繼續保持著TD芯片第一的位置。

　　孫玉望認為，把TD一個非常先進的技術用于這么無線固話低端的產品和服務，總體感覺并不代表3G的未來，3G的未來還是要大力發展中高端的手機，當然很多事物都是相互制約的，也許今天固話的大發展會成為今后中高端手機放量的重要基礎。

　　他透露，現在芯片的成本已經比較很好的支持600-1500檔次的手機，從芯片來講，尤其是現在原動力系列芯片推出以后，應該能滿足這個價位的手機，但是再繼續往下走，比如無線固話賣到250左右，低端手機賣到450以下，像這么低端，超低端，其實目前的芯片，從成本上來講還是很難支持的，即便支持，利潤也是很微薄的。

　　宇龍酷派董事長郭德英則表示，將繼續采用聯芯芯片支持研發TD手機，去年大概推出了6、7款，今年預計差不多18-20款產品，為去年三倍的產品數量。