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蘋果放棄高通在自研基帶芯片

h1654155971.8456 ? 來源:快資訊 ? 作者:快資訊 ? 2020-12-25 16:22 ? 次閱讀
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最近有媒體報道蘋果正在研發(fā)自己的基帶芯片,在相關基帶芯片研發(fā)成功后,蘋果將用自己的基帶芯片取代高通的芯片,該信息主要源自蘋果公司硬件技術高級副總裁在和員工談話時說到的那些內(nèi)容,在相關談話中,其說到: “今年,我們開始了我們的第一個內(nèi)置蜂窩調(diào)制解調(diào)器的開發(fā),這將實現(xiàn)另一個關鍵的戰(zhàn)略過渡。” “像這樣的長期戰(zhàn)略投資是實現(xiàn)我們產(chǎn)品的關鍵部分,并確保我們擁有豐富的創(chuàng)新技術來滿足我們的未來需求。”

實際上蘋果自研基帶芯片這個事情已經(jīng)不是什么秘密,在2019年的時候,就有消息稱蘋果在研發(fā)自己的基帶芯片,而且在2019年蘋果收購了英特爾的基帶芯片業(yè)務,接管了英特爾基帶相關的知識產(chǎn)權和相關部門的員工。 英特爾團隊的加入無疑會讓蘋果的基帶研發(fā)水平提升不少,而且可以減少通信專利上的壁壘,這將加速蘋果自研基帶的研發(fā)速度,盡早讓蘋果推出自有的基帶芯片,以此減少對高通公司的依賴,最終實現(xiàn)對iPhone的徹掌控。

在此之前蘋果和高通之間就陷入了專利的糾紛之中,蘋果放棄使用高通的基帶,轉(zhuǎn)而使用Intel的基帶,不過在5G基帶上面,Intel的產(chǎn)品無法及時推出,而蘋果為了避免市場的落后,不得不在2019年和高通達成了和解協(xié)議,支付了高通一筆資金,并且還要從高通那邊購買基帶芯片。 而最新的iPhone 12系列產(chǎn)品就是采用的高通驍龍X55基帶,不過就算如此在毫米波天線上面,蘋果并不滿意高通的相關產(chǎn)品,據(jù)說還是采用的自己設計的天線,而以蘋果的個性,這次和高通和解其實也是不得已為之,這次的事情反而會加速蘋果在相關技術的上的投入。

那么蘋果之所以要研發(fā)自己的基帶芯片,真的是為了不再受制于人,為了提升iPhone的信號表現(xiàn)嗎?不再受制于人這一點應該是沒有什么問題的,在采用自家的基帶芯片后,可以提高芯片的集成度,可以讓自己在產(chǎn)品上面具有更大的操作空間,就像之前推出自研的A系列芯片那樣。 而且在今年蘋果還推出了PC用的M1芯片,替換掉了Intel的處理器,從而讓自己在Mac電腦上面有了更大的操作空間,可以更好的實現(xiàn)自己的想法,這些操作很符合蘋果的作風,關鍵的東西蘋果很樂意抓在自己手里。

至于會不會讓iPhone的信號更好,這個就不好說了,畢竟之前說iPhone信號不好,還可以拿Intel的基帶背鍋,但是iPhone 12系列換成了高通的基帶芯片后,表現(xiàn)還是沒有大家期望的那樣子,還是無法和安卓那邊的機器相比,這起碼說明iPhone的信號問題與基帶的關系可能沒有那么大。 而且之前有過相關測試,表明信號與天線那一塊的關系反而更加緊密一些,所以未來iPhone的信號想要變得更好,那么在天線那一塊也要上點心了,當然隨著蘋果相關技術的積累和發(fā)展,未來的信號水平變好是可能的,但是不能把希望全部放在基帶芯片上面。

蘋果要自研基帶芯片,除了希望有更大的自主權外,也有出于利潤方面的考慮,當初蘋果和高通鬧糾紛就是因為蘋果覺得高通的授權許可模式不合理,希望改變高通的模式,而高通自然不樂意,雖然2019年二者和解了,但是蘋果也支付了一大筆資金,而且還要繼續(xù)使用高通的基帶,這無疑讓蘋果感覺“很受傷”,如果將來蘋果有了自己的基帶芯片,那蘋果無疑可以提升利潤。

原文標題:不想受制于人,蘋果在自研基帶芯片,最終將取代高通芯片

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責任編輯:haq

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原文標題:不想受制于人,蘋果在自研基帶芯片,最終將取代高通芯片

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