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電子發燒友網>存儲技術>紫光將在成都建設一個新的3D NAND存儲器晶圓生產線

紫光將在成都建設一個新的3D NAND存儲器晶圓生產線

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200毫米尺寸生產線再次迎來小幅度增長 8英寸是國內廠商發展的重要契機之

據SEMI最新報告,2019年底,將有15新Fab廠開工建設,總投資金額達380億美元。在全球新建的Fab廠中,約有半用于200毫米(8英寸)尺寸。自2000年以來,芯片廠家逐漸遷移到更高
2019-09-23 16:21:165373

中國量產64層3D NAND閃存芯片會帶來什么影響

紫光集團旗下長江存儲科技有限責任公司宣布,開始量產基于Xtacking架構的64層256Gb TLC 3D NAND閃存。
2019-09-23 17:05:241455

長江存儲存儲巨頭們發起挑戰,3D NAND實現突破性的創新

長江存儲打破全球3D NAND技術壟斷,作為國家重點打造的存儲器大項目,經歷多年的研發,終于走向市場正式向存儲巨頭們挑戰。
2019-11-29 15:39:053808

英特爾與美光簽署3D XPoint存儲新的供應協議

在此前高調地宣布“分道揚鑣”之后,英特爾近日又與美光簽署了新的 3D XPoint 存儲器供應協議。分析人士指出,鑒于英特爾是當前唯3D XPoint 制造商,其需要向美光支付較以往更多的費用。
2020-03-17 14:21:142525

美光即將量產第四代3D NAND存儲器 層數達到128層

美光在二季度財報電話會議上透露,該公司即將開始基于全新 RG 架構的第四代 3D NAND 存儲器的量產工作。按照計劃,美光將于 2020 Q3 采集開始生產,并于 Q4 像商業客戶發貨。作為這家硬件制造商的次重大技術轉型,第四代 3D NAND 存儲器的層數達到了 128 層。
2020-04-02 11:26:522011

群聯全系列控制芯片支持長江存儲3D NAND

閃存控制芯片及儲存解決方案整合服務領導廠商 群聯電子 (PHISON; TPEx:8299) 與長江存儲自2016年開始接洽合作,從最早期的32層 3D NAND導入驗證群聯eMMC控制芯片PS8226,至近期的64層3D NAND,群聯全系列的NAND控制芯片均有支持且已進入量產階段。
2020-05-07 14:48:091627

華潤微電子正在規劃12英寸生產線項目

近日,華潤微電子在投資者互動平臺上表示,公司目前正在規劃12英寸生產線項目。
2020-09-03 09:39:524875

慧榮科技宣布全系列主控芯片全面支持長江存儲Xtacking 3D NAND

Xtacking 3D NAND閃存,包括長江存儲最新研發成功的128層Xtacking 3D TLC/QLC閃存,為全球市場注入更完整及更多元化的存儲解決方案。 隨著長江存儲3D NAND技術迅速提升
2020-09-11 11:12:162690

美光發布176層3D NAND閃存

存儲器廠商美光宣布,其第五代3D NAND閃存技術達到創紀錄的176層堆疊。預計通過美光全新推出的176層3D NAND閃存技術以及架構,可以大幅度提升數據中心、智能邊緣計算以及智能手機存儲
2020-11-12 16:02:553696

未來的3D NAND將如何發展?

NAND 非易失性閃存存儲器作為存儲行業的突破性革新已有多年發展歷史,隨著 2D NAND 容量達到極限,以及晶體管越來越小,NAND 的編程時間變長,擦寫次數變少,能夠將內存顆粒堆疊起來的 3D
2020-11-20 16:07:133095

未來的3D NAND將如何發展?如何正確判斷3D NAND的總體效率?

上,TechInsights 高級技術研究員 Joengdong Choe 發表了相關演講,詳細介紹了 3D NAND 和其他新興存儲器的未來。TechInsights 是家對包括閃存在內的半導體產品分析公司
2020-11-20 17:15:444306

供不應求的8英寸與逐年下滑的生產線

8英寸被認為是落后產,更關注12英寸建設和量產。然而,就是這比12英寸古老多年的產品,目前其產能依然很緊張。 供不應求的8英寸與逐年下滑的生產線 目前全球代工廠產能爆滿,臺
2020-11-23 14:00:393711

不要過于關注3D NAND閃存層數

? ? NAND非易失性閃存存儲器作為存儲行業的突破性革新已有多年發展歷史,隨著2D NAND容量達到極限,以及晶體管越來越小,NAND的編程時間變長,擦寫次數變少,能夠將內存顆粒堆疊起來的3D
2020-12-09 10:35:493617

回顧長江存儲3D NAND技術的發展進程

日前,有媒體報道稱,消息人士透露,長江存儲計劃到2021年下半年將存儲芯片的月產量提高倍至10萬片,并準備最早將于2021年年中試產第批192層3D NAND閃存芯片,不過為確保量產芯片質量,該計劃有可能會被推遲至今年下半年。
2021-01-13 13:59:275875

3D生產線建模產品線上三維建模解決方案的介紹

生產線三維建模解決方案就是通過模型、虛實聯動和三維建模等先進技術,以3D立體模型展現出來,可以讓我們很直觀的看到生產線的運作以及對數據的監控。商迪3D運用3D建模技術可以讓工業3D模型管理系統
2021-03-06 10:15:352040

為滿足市場,2024年前全球將新增25條8英寸生產線

日前,有媒體報道,雖然目前許多大廠都紛紛投資于建設12英寸晶圓廠,不過8英寸的需求依舊強烈,國際半導體產業協會在則報告中表示:預計到2024年之前,全球的8英寸生產線將會新增25條,今年8
2022-04-13 16:11:552342

中芯國際宣布在天津建設12英寸代工生產線項目

根據合作框架協議,中芯國際將在當地建設12英寸代工生產線項目,產品主要應用于通訊、汽車電子、消費電子、工業等領域。項目擬選址西青開發區賽達新興產業園內。規劃建設 產能為10萬片/月的12英寸代工生產線,可提供28納米~180納米不同技術 節點的代工與技術服務。
2022-08-29 11:31:413729

存儲器4Q寒氣蔓延 第3NAND跌價約達3成以上

NAND價格從2022年第1季在缺貨拉抬調漲報價后,市場價格快速反轉走跌,第3NAND跌價約達3成以上,相當于從年初高點下跌約達50%,由于終端備貨消極,晶圓廠報價持續探底,市場預估第4季NAND價格跌幅將再季減20%。
2022-11-01 12:36:27887

存儲器迎來怎樣的2023?

NAND Flash。2007年,東芝推出3D NAND,三星也在2012年發布其第3D NANDNAND Flash 技術幾十年發展保留了相同的概念、堆疊(stack)和架構,存儲密度隨時間呈指數
2022-11-25 14:57:352730

什么是3D NAND閃存?

我們之前見過的閃存多屬于Planar NAND平面閃存,也叫有2D NAND或者直接不提2D的,而3D 閃存,顧名思義,就是它是立體堆疊的,Intel之前用蓋樓為例介紹了3D NAND,普通NAND是平房,那么3D NAND就是高樓大廈,建筑面積下子就多起來了,理論上可以無線堆疊。
2023-03-30 14:02:394227

中圖測量儀器適配芯片制造生產線,助力半導體行業發展

SuperViewW1白光3D輪廓測量儀適配芯片制造生產線,致力于滿足時下半導體封裝中減薄厚度、粗糙度、激光切割后槽深槽寬的測量需求,助力半導體行業發展。
2022-12-19 15:44:511608

三星將于2024年量產超300層3D NAND芯片

 最近,三星集團援引業界有關負責人的話表示,計劃到2024年批量生產300段以上的第9代3d nand。預計將采用將nand存儲器制作成兩獨立的程序之后,將其起組裝的dual stack技術。三星將于2020年從第7代176段3d nand開始首次使用雙線程技術。
2023-08-18 11:09:052015

東京電子3D NAND蝕刻新技術或挑戰泛林市場領導地位

據悉,東京電子新技術的目標是能夠長時間儲存數據的3d nand閃存。該公司開發了種新的通道孔蝕刻方法,該方法是將垂直孔快速深插入存儲單元。3D nand存儲器容量可以通過將存儲器單元層垂直堆積來增加,如果層數增加,就需要性能更高的裝置。
2023-10-16 14:39:491360

白光3D輪廓測量儀適配芯片制造生產線,助力半導體行業發展

W系列白光3D輪廓測量儀適配芯片制造生產線,致力于滿足時下半導體封裝中減薄厚度、粗糙度、激光切割后槽深槽寬的測量需求,助力半導體行業發展。
2022-12-19 09:16:291

有了2D NAND,為什么要升級到3D呢?

2D NAND3D NAND都是非易失性存儲技術(NVM Non-VolatileMemory),屬于Memory(存儲器)的種。
2024-03-17 15:31:392376

正式投產!天成先進12英寸級TSV立體集成生產線

來源:天成先進 2024年12月30日,天成先進12英寸級TSV立體集成生產線正式投產! 本次投產聚焦三大類型,共計六款產品,產品基于天成先進“九重”級三維集成技術體系,圍繞“縱橫(2.5D
2025-01-02 10:54:221466

【海翔科技】玻璃 TTV 厚度對 3D 集成封裝可靠性的影響評估

、引言 隨著半導體技術向小型化、高性能化發展,3D 集成封裝技術憑借其能有效提高芯片集成度、縮短信號傳輸距離等優勢,成為行業發展的重要方向 。玻璃因其良好的光學透明性、化學穩定性及機械強度
2025-10-14 15:24:56317

首次亮相!長江存儲128 層3D NAND 現身CITE 2020

在CITE 2020上,紫光集團帶來了大量產品,其中包括長江存儲的128層QLC三維閃存和新華三半導體高端路由芯片EasyCore等。作為業內首款128層QLC規格的3D NAND閃存,長江存儲X2-6070擁有業內已知型號產品中最高單位面積存儲密度,最高I/O傳輸速度和最高單顆NAND閃存芯片容量。
2020-08-15 09:32:144822

預期提前,鎧俠再次加速,3D NAND準備沖擊1000層

電子發燒友網報道(文/黃山明)近日,鎧俠再次宣布,將在2027年實現3D NAND的1000層堆疊,而此前鎧俠計劃是在2031年批量生產超1000層的3D NAND存儲器。三星也在此前表示,將在
2024-06-29 00:03:008061

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