來源：天成先進

2024年12月30日，天成先進12英寸晶圓級TSV立體集成生產線正式投產!本次投產聚焦三大類型，共計六款產品，產品基于天成先進“九重”晶圓級三維集成技術體系，圍繞“縱橫(2.5D)”、“洞天(3D)”、“方圓(MicroAssembly)”三大技術方向，覆蓋智能駕駛、傳感成像、數據通信等多個領域用戶。

重要里程碑

2023.3.30

| 開工建設

2023.10.30

| 主體封頂

2024.3.30

| 啟動工藝設備移入&品牌發布

2024.7.30

| 完成主要設備移入和二次配工程

2024.10.30

| 完成設備整線聯調&生產線通線&技術平臺發布

2024.12.30

| 生產線投產

天成先進如期完成又一里程碑節點，標志著公司在半導體晶圓立體集成技術研發與創新領域邁出了堅實的一步。面向未來，天成先進將持續強化技術實力，穩步驅動產品質量進步躍升，為客戶提供優質多元的解決方案，為推動我國集成電路產業快速發展貢獻力量。

通線投產同步取得三標體系認證

天成先進順利通過全球權威檢驗鑒定和測試認證機構——SGS通標標準技術服務有限公司的審核，榮獲ISO 9001：2015質量體系、ISO 14001:2015環境管理體系以及ISO 45001:2018職業健康安全管理體系三大權威認證證書，是公司經營管理水平全面躍升的重要標志。天成先進將繼續秉持“質量為本、客戶至上、全員參與、持續創新”的管理方針，持續為用戶提供卓越的產品與服務，為員工營造安全與健康的工作環境。

珠海天成先進半導體科技有限公司

珠海天成先進半導體科技有限公司（Tiancheng Advanced Semiconductor Technology Co.，Ltd.）成立于2023年4月，簡稱天成先進，位于珠海市高新技術產業開發區唐家灣主園區，是一家高科技國有控股公司。
公司定位于行業領先的TSV立體集成科研生產基地，聚焦新一代立體集成產品、微系統產品，打造覆蓋立體集成全系列產品的技術研發、生產制造、解決方案服務平臺，建設成為國內半導體立體集成領域領軍企業，最終實現成為世界一流的微系統集成制造企業的目標。

核心技術

公司致力于半導體晶圓立體集成技術的研發與創新，建立了業界首個用中文命名的晶圓級三維集成技術體系——“九重”，聚焦“縱橫（2.5D）”、“洞天（3D）”、“方圓（Micro Assembly）”三大技術系列。

天成先進以“高深寬比TSV硅通孔技術”、“雙大馬士革RDL重布線技術”、“多芯集成大晶圓重構技術”以及“多維互連高密度組裝技術”為核心技術，建立起完整的中道工藝技術架構，專注于為用戶提供完善的12英寸系統集成與晶圓級先進封裝解決方案。

一期建設完成后將具備年產24萬片TSV立體集成產品生產能力，二期建成后將具備年產60萬片生產能力，在人工智能、高性能計算、自動駕駛、傳感與成像、射頻與通信、消費電子及生物醫學領域具有廣泛的應用。在國家粵港澳大灣區區域發展戰略的引領下，天成先進將在充滿活力的世界級城市群中，以建設具有全球影響力的科技創新企業為奮斗目標，為推動我國集成電路產業快速發展貢獻力量。

審核編輯 黃宇