聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商都興奮了，但高通不爽了。因?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科已開始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場(chǎng)。可能是受了聯(lián)發(fā)科刺激，高通也推出了自己移動(dòng)芯片的新產(chǎn)品，高通驍龍805。兩者的競(jìng)爭(zhēng)儼然日益激烈起來。而為了應(yīng)對(duì)這些競(jìng)爭(zhēng)，高通已經(jīng)開始裁員。看來，高通想與聯(lián)發(fā)科打場(chǎng)硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:38
1118 聯(lián)發(fā)科，這家臺(tái)灣的移動(dòng)芯片供應(yīng)商，正在努力打進(jìn)美國(guó)市場(chǎng)，在主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通的本土市場(chǎng)提升自己的地位，此舉有望給美國(guó)消費(fèi)者帶來更多的智能手機(jī)選擇，但這個(gè)過程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)科打造更成熟芯片、進(jìn)軍高端市場(chǎng)的同時(shí)，高通則在研發(fā)低端設(shè)計(jì)產(chǎn)品，希望在新興市場(chǎng)挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科的核心業(yè)務(wù)。
2015-01-26 09:39:161714 國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購潮來襲，市場(chǎng)關(guān)注聯(lián)發(fā)科的出手時(shí)機(jī)。聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介透露，目前正與投資銀行協(xié)商，希望在與物聯(lián)網(wǎng)（IoT）相關(guān)芯片上，能和日本企業(yè)進(jìn)行合作或并購。他的說法已點(diǎn)出聯(lián)發(fā)科近期的并購方向。欲知更多科技資訊，請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-08-13 10:20:321037 平板電腦成長(zhǎng)力道委靡之際，聯(lián)發(fā)科又被瑞芯微搶先，錯(cuò)失拿下微軟平板電腦訂單的機(jī)會(huì)。中國(guó)本土廠商挾著市場(chǎng)資源步步進(jìn)逼的態(tài)勢(shì)愈來愈明顯，臺(tái)灣ＩＣ產(chǎn)業(yè)不可輕忽。
2015-10-23 08:14:541326 聯(lián)發(fā)科勁敵大陸展訊在母公司紫光集團(tuán)全力支援下，將跳過20奈米，直接使用臺(tái)積電的16奈米制程生產(chǎn)該公司最新4G八核晶片“whale 2”，本月完成設(shè)計(jì)定案（tape out），明年第2季量產(chǎn)，展訊16奈米制程產(chǎn)品將“超車”聯(lián)發(fā)科，領(lǐng)先約一季。
2015-11-06 07:46:182415 聯(lián)發(fā)科高階制程智慧手機(jī)芯片技術(shù)藍(lán)圖大躍進(jìn)，傳高階晶片將跳過16奈米，直攻10奈米新技術(shù)，最快今年底送樣客戶，企圖在景氣相對(duì)低迷的當(dāng)下，透過強(qiáng)化研發(fā)“練功”，在10奈米晶片腳步超車高通。
2016-01-22 08:13:23813 
聯(lián)發(fā)科今年企業(yè)規(guī)模還持續(xù)成長(zhǎng)，擴(kuò)大投資布局，雖然毛利率遇到挑戰(zhàn)，但仍維持應(yīng)有的執(zhí)行力與策略方向，不論是朝5G發(fā)展、或在下半年進(jìn)到16納米、甚至10納米等更高階制程。此外，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)6月24日舉行股東會(huì)，擬發(fā)行1.75萬張限制員工權(quán)利新股留人。
2016-06-02 14:31:14667 高通推出新款
中階芯片驍龍660／630，采用三星14奈米
制程，鎖定中國(guó)大陸龐大的
中端智能手機(jī)市場(chǎng)。 對(duì)此，
聯(lián)發(fā)科也將在下半年推出臺(tái)積電12nm
制程的P30，正式展開回?fù)簟?/div>
2017-05-15 08:23:341226 由競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通 （Qualcomm） 日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的中端移動(dòng)芯片驍龍 660/630，用以搶攻中端移動(dòng)手機(jī)市場(chǎng)，對(duì)向來在中低端手機(jī)市場(chǎng)占有優(yōu)勢(shì)的IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科形成威脅。
2017-05-16 13:52:387032 聯(lián)發(fā)科前兩年仍推出較高端的曦力X系列芯片，但并不叫座，尤其是今年推出的十核「X30」，開案數(shù)銳減。 聯(lián)發(fā)科共同CEO蔡力行到任后，確認(rèn)改打中端P系列產(chǎn)品的策略，至明年上半年以前，并未看到X系列產(chǎn)品的蹤跡。
2017-09-06 06:51:002398 如果說當(dāng)前TD終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的阻力有哪些?待機(jī)時(shí)間短和售價(jià)偏高是一大障礙。與此直接相關(guān)的，便是上游TD芯片的高功耗和高成本。據(jù)了解，目前聯(lián)芯科技、T3G、聯(lián)發(fā)科等主流TD芯片供應(yīng)商，基本采用65納米、甚至90納米工藝制程，其成本和功耗居高不下，一直是TD終端
2011-01-22 09:17:531479 新臺(tái)幣擴(kuò)產(chǎn)搶進(jìn)； 5.超大容量SSD時(shí)代揭幕 韓廠強(qiáng)化企業(yè)市場(chǎng)布局； 1.聯(lián)發(fā)科或?qū)⒂?MWC發(fā)布P60； 集微網(wǎng)消息，受限于Modem設(shè)計(jì)和先進(jìn)制程的跟進(jìn)速度未能滿足客戶需求，聯(lián)發(fā)科去年智能手機(jī)芯片市占率出現(xiàn)明顯衰退，包含平板芯片在內(nèi)的全年出貨量年減約兩成。從去年9月開始，
2018-02-24 07:52:011532 
個(gè)大小核架構(gòu)，采用臺(tái)積電12納米FinFET制程，是目前聯(lián)發(fā)科Helio P系列功耗表現(xiàn)最為優(yōu)異的系統(tǒng)單芯片。 此次聯(lián)發(fā)科導(dǎo)入了CorePilot 4.0技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)極致省電效果。與曦力P23和曦力
2018-03-16 11:00:2412225 集團(tuán)、華登國(guó)際投資集團(tuán)（合肥華芯成長(zhǎng)五期投資），以及中國(guó)國(guó)際金融集團(tuán)（中金浦成投資）的三家中國(guó)企業(yè)。 聯(lián)發(fā)科指出，此次交易對(duì)象包括中國(guó)國(guó)際金融集團(tuán)(中金浦成投資)、深創(chuàng)投集團(tuán)(深圳市創(chuàng)新投資集團(tuán)有限公司)、以及華登國(guó)際投資集團(tuán)(合肥華芯成長(zhǎng)五期投資
2020-06-29 10:47:236308 1. 聯(lián)發(fā)科強(qiáng)攻AI 攜手Meta 力抗蘋果、高通陣營(yíng) ? 聯(lián)發(fā)科揮軍AI應(yīng)用再出招，鎖定智能手機(jī)及AR／MR裝置整合，3D影像配合生成式AI的沉浸式體驗(yàn)大商機(jī)，傳出與Meta結(jié)盟，以聯(lián)發(fā)科天璣系列
2024-06-11 10:54:341168 是撬動(dòng)智能世界的重要支點(diǎn)，而在邊緣智能時(shí)代，經(jīng)濟(jì)、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關(guān)注。 近日，聯(lián)發(fā)科、云天勵(lì)飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應(yīng)用案例，本文將匯總為大家揭秘芯產(chǎn)品代表的最新技術(shù)趨勢(shì)和應(yīng)用熱點(diǎn)。 聯(lián)發(fā)科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002520 
端Helio P70和中端Helio P40，采用的還是比較穩(wěn)健的12nm制程工藝；3月份發(fā)布的Helio P60如過眼云煙，AI性能遜于高通驍龍660（AIE）。盡管缺乏了高端新品市場(chǎng)的拉動(dòng)，聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收
2018-09-12 17:39:51
本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯
聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)走出谷底，蓄勢(shì)待發(fā)，上季獲利可望優(yōu)于首季，本季高單價(jià)智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量，營(yíng)收看增一成，年底趁勝追擊，不僅28納米
2012-08-11 15:08:46
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，在未來一段時(shí)間內(nèi)，中國(guó)國(guó)內(nèi)平板電腦制造商將會(huì)集中推出多款新型產(chǎn)品，而這些產(chǎn)品都將會(huì)使用聯(lián)發(fā)科提供的解決方案，也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器，再結(jié)合幾日前報(bào)道
2013-08-26 16:48:24
聯(lián)發(fā)科（MTK）最經(jīng)典主流方案
2014-06-27 14:41:15
，僅不支持電信網(wǎng)絡(luò)。 低端市場(chǎng)兩款處理器可以說是平分秋色，那么中端市場(chǎng)表現(xiàn)如何呢？從產(chǎn)品線分布來看，目前高通中端市場(chǎng)處理器是驍龍615，而聯(lián)發(fā)科則是MT6752。但是從價(jià)格上來看，搭載這兩個(gè)處理器
2015-12-17 14:32:36
科很給力，如果中興和聯(lián)發(fā)科合作，那么哭的人就變高通了。2108年12月6日，中國(guó)IoT大會(huì)上，高通和聯(lián)發(fā)科會(huì)上演怎樣的口水戰(zhàn)，讓我們拭目以待。
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
都是10nm工藝的了，所以聯(lián)發(fā)科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)科的努力似乎并沒有打動(dòng)手機(jī)廠商。早前傳出砍單50%，現(xiàn)在更沒幾家客戶了，年前還有傳聞稱小米6可能采用聯(lián)發(fā)科處理器
2017-02-16 11:58:05
小碩一枚，將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)科數(shù)字IC設(shè)計(jì)，研究生階段方向是FPGA，有完整的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有沒有前輩可以指導(dǎo)下，應(yīng)聘這家公司，筆試面試該注意點(diǎn)啥，會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)啊？
2013-09-27 15:47:57
5000萬上調(diào)至7500萬。因此，正處于節(jié)節(jié)攀升中的聯(lián)發(fā)科，即使面對(duì)高通和英特爾這樣的龐然大物，在混戰(zhàn)中也不無勝算。 可以預(yù)料的是，隨著各大芯片制造商爭(zhēng)先推出廉價(jià)芯片，目前低端智能機(jī)市場(chǎng)的最大
2012-08-07 17:14:52
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機(jī)不容易R(shí)oot？
2020-08-18 00:47:32
聯(lián)發(fā)科與高通達(dá)成專利協(xié)議 芯片買家需另行付費(fèi)
聯(lián)發(fā)科和高通今天共同宣布，雙方就其個(gè)別擁有的專利池，達(dá)成與所有集成電路產(chǎn)品有關(guān)的、廣泛的專利協(xié)議，涉及包
2009-11-23 09:29:14661 聯(lián)發(fā)科與高通就CDMA和WCDMA達(dá)成專利協(xié)議
11月20日消息，聯(lián)發(fā)科技和美國(guó)高通公司今天共同宣佈，雙方就其個(gè)別擁有的專
2009-11-25 10:10:31791 聯(lián)發(fā)科聯(lián)手聯(lián)詠科技 搶攻大陸山寨機(jī)市場(chǎng)
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科和聯(lián)電集團(tuán)破冰有望。消息人士上周傳出，聯(lián)電旗下集成電路設(shè)計(jì)公司聯(lián)詠科技，近期針對(duì)聯(lián)發(fā)科的
2009-12-28 09:40:441302 聯(lián)發(fā)科拿下高通專利協(xié)議 昔日“山寨王”有望代工高端品牌
或許，從今往后，業(yè)界再也不宜稱呼聯(lián)發(fā)科為山寨電子產(chǎn)品的代言人了。
11月20日，聯(lián)發(fā)科和
2009-12-30 10:13:401173 聯(lián)芯與聯(lián)發(fā)科從昔日搭檔到貌合神離
業(yè)界有觀點(diǎn)認(rèn)為，聯(lián)芯事實(shí)上已經(jīng)具備了單飛的能力，而
2010-01-20 16:39:411018 上海官方扶植華力微 中芯表示樂見同業(yè)發(fā)展
華虹NEC、上海宏力半導(dǎo)體與上海官方出資成立的華力微電子，將投入12寸晶圓廠。對(duì)此，位于上海張江園區(qū)的同業(yè)中芯國(guó)
2010-01-25 10:40:291209 在一片唱衰聲中，聯(lián)發(fā)科近日對(duì)外發(fā)表新產(chǎn)品「MT6575，搶攻今年市場(chǎng)規(guī)模中低階智能型手機(jī)市場(chǎng)。
2012-02-15 09:17:321683 高通日前全面展示其面向大眾智能手機(jī)市場(chǎng)的QRD（高通參考設(shè)計(jì)）生態(tài)系統(tǒng)，并極力以低授權(quán)費(fèi)和高完整度的軟硬體設(shè)計(jì)，拉攏中國(guó)大陸OEM廠，以防止聯(lián)發(fā)科（微博）在智能手機(jī)領(lǐng)
2012-06-05 08:40:00990 Twitter今天宣布與芯片廠商聯(lián)發(fā)科(微博)合作，將Twitter服務(wù)集成至采用聯(lián)發(fā)科芯片的“智能功能型手機(jī)”中。
2012-07-12 08:59:361566 隨著聯(lián)發(fā)科完成晨星收購后，聯(lián)發(fā)科規(guī)模將累計(jì)達(dá)到41.89億美元，有望超過NVIDIA，成為僅次于高通、博通、AMD的全球第四大IC設(shè)計(jì)廠商。
2012-09-27 10:44:201189 聯(lián)電14奈米(nm)鰭式電晶體(FinFET)制程技術(shù)將于后年初開始試產(chǎn)。聯(lián)電正全力研發(fā)新一代14奈米FinFET制程技術(shù)，預(yù)計(jì)效能可較現(xiàn)今28奈米制程提升35～40%，
2012-11-05 09:17:531124 在智能機(jī)芯片方面，雖然聯(lián)發(fā)科比高通等廠家慢了一步，但得益于今年的發(fā)力，聯(lián)發(fā)科放出了自家基于A7架構(gòu)的四核芯片MTK6589，和高通和英偉達(dá)等的芯片競(jìng)爭(zhēng)。
2012-12-12 16:18:5711489 蘋果之前的A8、A8X處理器率先采用了臺(tái)積電（2330）20nm制程技術(shù)，A9也成為第一個(gè)導(dǎo)入臺(tái)積電16納米FinFET Plus制程的芯片，技術(shù)領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。不過，在談到下一個(gè)世代的處理器時(shí)，蘋果恐怕會(huì)落后聯(lián)發(fā)科與高通。
2016-05-09 13:39:481017 聯(lián)發(fā)科、展訊通信在 16nm 工藝芯片上較勁，紛紛推出八核 A53 架構(gòu) 4G 芯片。展訊 SC9860 現(xiàn)在已經(jīng)量產(chǎn)供貨，而聯(lián)發(fā)科 Helio P20 需要等到下半年才能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，展訊首次在產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)間上走在了聯(lián)發(fā)科前面。
2016-05-20 10:53:091599 研發(fā)團(tuán)隊(duì)，希望解決在 28 納米制程中的瓶頸問題，加速為聯(lián)發(fā)科代工芯片的量產(chǎn)進(jìn)程。聯(lián)電否認(rèn)大批團(tuán)隊(duì)遭挖角的傳言，表示內(nèi)部?jī)H有人員正常流動(dòng)。
2017-02-07 10:09:544358 如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel，那么聯(lián)發(fā)科就是時(shí)時(shí)處于老二地位的amd，二者之間的競(jìng)爭(zhēng)從誕生那天起就沒斷過。在消費(fèi)者的心目中，高通的芯片就意味著高端，上檔次，聯(lián)發(fā)科的芯片就意味著抵擋，路邊貨
2017-04-13 10:00:35645 臺(tái)灣12吋廠火速卡位大陸先進(jìn)制程的空缺，近期傳出聯(lián)電廈門12吋晶圓廠（聯(lián)芯）一箭雙雕，先后拿下展訊、聯(lián)發(fā)科40納米制程大訂單，且近期28納米移轉(zhuǎn)到廈門12吋廠后，此兩大IC設(shè)計(jì)大客戶也會(huì)陸續(xù)轉(zhuǎn)進(jìn)28納米生產(chǎn)，與臺(tái)積電聯(lián)手在大陸筑起先進(jìn)制程高墻，防堵中芯國(guó)際、華力微電子的28納米崛起！
2017-04-19 10:23:351387 當(dāng)手機(jī)廠商越來越專注上游芯片市場(chǎng)的時(shí)候，當(dāng)它們也開始嘗試著布局自己的芯片大局的時(shí)候，對(duì)于以聯(lián)發(fā)科為首的更多依仗中國(guó)廠商的芯片企業(yè)來說，不能不說面臨著較大的壓力，當(dāng)然還有高通的虎視眈眈，自身產(chǎn)能
2017-04-20 08:32:3430400 今年上半年的高通可謂是風(fēng)頭正勁，先是旗艦級(jí)驍龍835再來中高端660，隔壁聯(lián)發(fā)科還在打磨他的P20，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科終于是忍無可忍了，由于10nm制程遇到難題導(dǎo)致難產(chǎn)，本來聯(lián)發(fā)科是打算先發(fā)制人率先
2017-05-11 09:03:39963 根據(jù)平面媒體報(bào)導(dǎo)，由競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通 （Qualcomm） 日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的中端移動(dòng)芯片驍龍 660/630，用以搶攻中端移動(dòng)手機(jī)市場(chǎng)，對(duì)向來在中低端手機(jī)市場(chǎng)占有優(yōu)勢(shì)的IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科形成威脅。
2017-05-16 16:37:111942 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機(jī)越來越多了，而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機(jī)型越來越少，為何去年風(fēng)光無限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧？
2017-06-26 18:22:2215143 雖然從全球出貨量來看，聯(lián)發(fā)科完全不是高通的對(duì)手。但在中國(guó)市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科由于價(jià)格低廉等因素，一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進(jìn)入2017年開始，隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善，聯(lián)發(fā)科的日子開始變的有點(diǎn)不好過
2017-07-26 11:34:05392 在手機(jī)芯片領(lǐng)域高通和聯(lián)發(fā)科一直都是作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手而存在，高通一直致力于中高端，聯(lián)發(fā)科專注于中低端，高通和聯(lián)發(fā)科的芯片也算得上是遍地開花。而如今高通將同時(shí)發(fā)力中低端，聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)失寵或難好轉(zhuǎn)。
2017-12-11 10:13:48871 近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場(chǎng)的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng)，最后的救命稻草魅族也要棄他而去，曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā)科，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機(jī)OPPO R9，狂銷千萬部，如今近況卻一落千丈，聯(lián)發(fā)科芯片還會(huì)有未來嗎？
2018-01-05 10:46:186013 聯(lián)發(fā)科CPU和高通CPU相比，總體來看，高通CPU更勝一籌，高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于：高通CPU在高端手機(jī)產(chǎn)品中，高通都有著不小的優(yōu)勢(shì)，這是聯(lián)發(fā)科短期內(nèi)無法超越的。 在低端CPU中，聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場(chǎng)，中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)科有著絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)。
2018-01-11 10:46:51231536 
前有強(qiáng)敵，后有追兵，這是對(duì)聯(lián)發(fā)科當(dāng)下處境的真實(shí)寫照。強(qiáng)敵是高通，聯(lián)發(fā)科多年的勁敵，兩者之間的關(guān)系，就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起，以及華為手機(jī)出貨量的平穩(wěn)攀升，海思儼然就是聯(lián)發(fā)科的追兵。
2018-01-11 11:05:231553257 聯(lián)發(fā)科實(shí)力不如高通這是共識(shí)，聯(lián)發(fā)科其實(shí)也是一種糾結(jié)的存在，他被認(rèn)為是山寨機(jī)的專屬芯片，因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤，在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)科高端轉(zhuǎn)型之路受挫，聯(lián)發(fā)科不得不斷臂求生，暫時(shí)放棄久攻不下的高端市場(chǎng)。
2018-01-19 11:13:482933 
據(jù)悉三星計(jì)劃對(duì)外發(fā)售Exynos7872芯片，將不再限制于魅族，三星將主要搶攻中端芯片市場(chǎng)，但是此舉卻是對(duì)聯(lián)發(fā)科來來說非常不利，聯(lián)發(fā)科正計(jì)劃在今年發(fā)布兩款中端芯片P40和P70主打中端市場(chǎng)，但是有了三星這個(gè)大敵，聯(lián)發(fā)科期待復(fù)蘇希望將再一次受挫。
2018-01-26 10:48:44846 在處理器產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)上聯(lián)發(fā)科始終都沒有贏過高通，高通處理器幾乎都是針對(duì)高端市場(chǎng)，而聯(lián)發(fā)科卻從高端一直直降中低端市場(chǎng)。據(jù)悉，今年聯(lián)發(fā)科將會(huì)迎來逆襲，聯(lián)發(fā)科P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的芯片之一，也許性能不是亮點(diǎn)卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:502300 如今的半導(dǎo)體行業(yè)，高通占據(jù)絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)，以往的聯(lián)發(fā)科以前是以失敗而告終，但如今聯(lián)發(fā)科決定棄車保帥，重整旗鼓挑戰(zhàn)高通，江湖依舊，聯(lián)發(fā)科與高通的戰(zhàn)爭(zhēng)仍在繼續(xù)。
2018-02-01 13:28:35928 一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。 據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科的“P60”是臺(tái)積電12納米FinFET制程第一顆大量生產(chǎn)的芯片，進(jìn)度比輝達(dá)還快，因此后續(xù)銷售成績(jī)也將牽動(dòng)臺(tái)積電12納米制程的需求。
2018-03-17 09:48:007080 聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布旗下新一代智能手機(jī)處理器產(chǎn)品曦力 P60 (HelioP60)SoC。該處理器產(chǎn)品之前已經(jīng)在MWC2018亮相。下面就隨手機(jī)便攜小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。 聯(lián)發(fā)科曦力P60處理器
2018-03-23 15:14:002545 制程方面， 聯(lián)發(fā)科 Helio P60 基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動(dòng)平臺(tái)，其對(duì)標(biāo)的是高通 驍龍660 。 規(guī)格方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60采用了ARM
2018-03-19 11:33:0015920 ，主打人工智能技術(shù)，在各家都爭(zhēng)相推出AI芯片的今天，聯(lián)發(fā)科也趕上了末班車，今天我們就來看看這顆極有可能成為一代神U的聯(lián)發(fā)科P60。 制程：全球首發(fā)12納米! 聯(lián)發(fā)科P60采用了12nm的制程工藝，在這之前，我們還沒見過12nm制程的處理器。作為對(duì)比，驍龍660采用了14nm的工藝，驍龍
2018-03-20 11:47:008640 聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動(dòng)平臺(tái)，其對(duì)標(biāo)的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2511150 聯(lián)發(fā)科從6年就開始布局研發(fā)ASIC芯片，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科基于16nm制程的ASIC芯片已經(jīng)占據(jù)智能音箱市場(chǎng)超8成市占率。為了進(jìn)一步擴(kuò)充 ASIC產(chǎn)品陣線，聯(lián)發(fā)科推出了業(yè)界第一個(gè)通過 7nm FinFET 硅驗(yàn)證（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes IP。
2018-04-25 21:23:1235372 在7納米制程產(chǎn)品方面，蔡力行表示會(huì)先用于高速傳輸產(chǎn)品，在本月初，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)發(fā)布了業(yè)界第一個(gè)通過7nm FinFET硅驗(yàn)證（Silicon-Proven）的56G PAM4 SerDes IP。之后，7納米將會(huì)用于聯(lián)發(fā)科的5G高端智能手機(jī)產(chǎn)品上。
2018-04-28 14:36:083832 
手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科17日宣布，推出手機(jī)芯片曦力A系列產(chǎn)品線（MediaTek Helio A series），以完備功能與低功耗優(yōu)勢(shì)，搶攻更廣泛的智能手機(jī)市場(chǎng)，首款A(yù)22芯片采臺(tái)積電12納米制程生產(chǎn)，第一個(gè)采用客戶為小米旗下的紅米6A產(chǎn)品，進(jìn)軍入門手機(jī)市場(chǎng)。
2018-07-18 16:15:003354 有消息傳出，聯(lián)發(fā)科遭受對(duì)手高通搶走大客戶Oppo新機(jī)訂單。美系外資認(rèn)為言之過早，可能讓聯(lián)發(fā)科面臨定價(jià)壓力，而歐系外資則看好聯(lián)發(fā)科市占攀升。 據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)導(dǎo)，高通（Qualcomm）祭出優(yōu)惠價(jià)格策略，拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機(jī)R15s訂單，推估將影響聯(lián)發(fā)科今年第4季營(yíng)收約5%。
2018-05-25 03:00:004971 
中芯國(guó)際最新的14納米FinFET制程已接近研發(fā)完成階段，其試產(chǎn)的良率已經(jīng)可以達(dá)到95%的水準(zhǔn)，距離2019年正式量產(chǎn)的目標(biāo)似乎已經(jīng)不遠(yuǎn)
2018-07-06 15:23:524048 去年傳出聯(lián)發(fā)科為降低投片成本、搶救逐漸下滑的毛利率，可能縮減對(duì)臺(tái)積電的訂單，將部分訂單轉(zhuǎn)向轉(zhuǎn)給臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手美商格芯（GlobalFoundries） 生產(chǎn)。現(xiàn)又再度傳出，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)確定采用格芯14納米制程，并有望于今年第3季量產(chǎn)出貨。
2018-07-13 17:05:003008 全球手機(jī)芯片龍頭高通下半年續(xù)打“高規(guī)中價(jià)”策略，將推出驍龍730平臺(tái)，采用三星8納米LPP制程。法人認(rèn)為，高通和聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片價(jià)格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-07-25 10:09:124617 聯(lián)發(fā)科下一款Helio P系列處理器是P80，雖然制程工藝依然會(huì)是臺(tái)積電12nm工藝，不過架構(gòu)會(huì)升級(jí)，同時(shí)大幅提升AI性能。
2018-11-27 10:56:235037 目前聯(lián)發(fā)科ASIC布局進(jìn)入收割期，于2018上半年推出了業(yè)界第一個(gè)通過 7nm FinFET 硅驗(yàn)證（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes IP；年底即將量產(chǎn)出貨的7納米ASIC芯片；而此前聯(lián)發(fā)科基于16nm制程的ASIC芯片已經(jīng)占據(jù)智能音箱市場(chǎng)超8成市占率。
2019-02-25 10:06:1416713 華為、高通、聯(lián)發(fā)科陸續(xù)推出了一些新芯片，有高大上的、有入門級(jí)別的、有手機(jī)領(lǐng)域外的。
2019-08-14 10:38:133603 這些年聯(lián)發(fā)科的口碑真的好嗎？導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科跟不上時(shí)代的原因是什么？是聯(lián)發(fā)科很好而手機(jī)廠商們不能慧眼識(shí)珠？看看有些人的觀點(diǎn)感覺聯(lián)發(fā)科受了莫大的屈辱，聯(lián)發(fā)科的沒落就是這個(gè)時(shí)代的錯(cuò)誤，麻煩三觀正一點(diǎn)好嘛，要真是聯(lián)發(fā)科好的話別人不會(huì)用？
2019-08-27 11:25:336143 聯(lián)發(fā)科宣布推出最新一代7納米FinFET硅認(rèn)證的112G遠(yuǎn)程SerDes知識(shí)產(chǎn)權(quán)，為公司在定制化的特殊應(yīng)用芯片（ASIC）產(chǎn)品陣線再添生力軍。聯(lián)發(fā)科采用硅認(rèn)證（Silicon-Proven）的7納米FinFET制程技術(shù)，使資料中心能夠快速有效地處理大量特定類型的資料，更加提升超高性能運(yùn)算的速度。
2019-11-12 15:46:512661 聯(lián)發(fā)科是全球著名的IC設(shè)計(jì)廠商，正式成立于1997年。放眼過去，盡管和蘋果、高通保有一定的差距，但在十年前的芯片市場(chǎng)上，聯(lián)發(fā)科也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978 聯(lián)發(fā)科公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)科的董事長(zhǎng)了，作為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的元老級(jí)人物，蔡明介也是被成為“IC設(shè)計(jì)教父”。根據(jù)最新的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，在過去的10月份，聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收達(dá)到了50.6億元，同比增長(zhǎng)5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542 原本認(rèn)為華為的路已經(jīng)夠難了，在美國(guó)嚴(yán)禁臺(tái)積電代工生產(chǎn)，中芯的電子器件又要依靠美國(guó)技術(shù)的狀況下，華為只能選擇從聯(lián)發(fā)科下大單選購制成品，接著也是向高通讓步，最后達(dá)到專利權(quán)調(diào)解。
2020-08-27 15:47:4814283 據(jù)報(bào)道稱，全球著名IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科將向半導(dǎo)體公司AMD供應(yīng)高速運(yùn)算芯片。據(jù)悉，本次是超微（AMD）強(qiáng)攻新世代高速運(yùn)算服務(wù)器，來臺(tái)找聯(lián)發(fā)科合作，由聯(lián)發(fā)科獨(dú)家供貨超微串行器及解串器芯片。報(bào)道稱這也是聯(lián)發(fā)科首度打入超微供應(yīng)鏈。
2020-10-23 10:26:212996 幾天前，聯(lián)發(fā)科推出了天璣700芯片，與此同時(shí)還預(yù)熱了一款高端芯片，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的說法，這款高端芯片采用6nm制程工藝，CPU則用上了ARM Cortex-A78核心設(shè)計(jì)。 目前，聯(lián)發(fā)科這顆高端芯片已經(jīng)
2020-11-17 10:41:103668 ODM 廠商表示，目前已經(jīng)參與榮耀獨(dú)立后的新產(chǎn)品項(xiàng)目，采用的是聯(lián)發(fā)科平臺(tái)，預(yù)計(jì)最早 2021 年年中上市。但聯(lián)發(fā)科并未對(duì)這一消息做出回應(yīng)。 昨天第一財(cái)經(jīng)還曾報(bào)道，從榮耀內(nèi)部人士獲悉，榮耀與高通的合作正在進(jìn)行中，由于榮耀終端公司不
2021-01-07 15:05:321695 1月20日，在高通昨晚發(fā)布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午，聯(lián)發(fā)科終于發(fā)布了自己今年的旗艦級(jí)處理器，出人意料的是，聯(lián)發(fā)科并沒有選擇蘋果，高通，華為以及三星使用的5nm制程工藝，而是使用了6nm制程工藝。難道聯(lián)發(fā)科早就預(yù)料到了5nm芯片會(huì)翻車？
2021-01-20 16:33:183539 聯(lián)發(fā)科逆襲！天璣1100跑分多核性能趕超驍龍870,天璣,聯(lián)發(fā)科,驍龍,高通驍龍,vivo,高通
2021-03-05 09:26:356936 11月6日，聯(lián)發(fā)科召開了MediaTek天璣旗艦芯新品發(fā)布會(huì)，新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)天璣9300正式亮相。
2023-11-08 13:24:571029 近日，外媒傳來震撼消息，聯(lián)發(fā)科在高端處理器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中再次發(fā)力，成功從高通手中奪得三星即將于10月發(fā)布的全新旗艦平板處理器訂單。此次合作標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科首次打入三星旗艦款移動(dòng)裝置供應(yīng)鏈，開啟了雙方在高端領(lǐng)域的全新合作篇章。
2024-07-26 16:24:18936 近日，聯(lián)發(fā)科在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科正采用新思科技以AI驅(qū)動(dòng)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）流程，用于2nm制程上的先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)，這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科正朝著2nm芯片時(shí)代邁進(jìn)。
2024-11-11 15:52:252226 
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