電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）2025年，2nm制程正式開啟全球半導(dǎo)體“諸神之戰(zhàn)”。就在近期，MediaTek（聯(lián)發(fā)科）宣布，首款采用臺積電 2 納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片（SoC）已成功完成設(shè)計(jì)流片
2025-09-19 09:40:20
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歐洲專利 EP2689624。該專利名稱為 “增強(qiáng)型物理下行鏈路控制信道的搜索空間配置方法”，屬于 LTE 專利技術(shù)范疇。 ? ? ? 雙方爭議的根源在于專利許可模式分歧。自 2022 年起，華為要求聯(lián)發(fā)科接受其 5G SEP（標(biāo)準(zhǔn)必要專利）組合的芯片級許可費(fèi)率，聯(lián)發(fā)科認(rèn)為該費(fèi)率過高且違背
2025-06-24 01:10:004036 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）近日有消息稱，英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科合作，將推出面向筆記本市場的APU，并最快在今年四季度或明年初進(jìn)入市場。 ? 同時，據(jù)稱英偉達(dá)已經(jīng)與戴爾旗下游戲本品牌Alienware進(jìn)行
2025-06-05 09:08:125201 的整體表現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科(MTK)憑借高性價(jià)比、低功耗及高集成度，成為安卓主板定制開發(fā)的優(yōu)選方案，為多元化智能設(shè)備的升級注入強(qiáng)大動力。基于聯(lián)發(fā)科MT系列芯片(如MT8781
2025-12-26 20:31:5794 
MT9720S LED燈調(diào)光降壓恒流驅(qū)動芯片MT9720S 是一款 PWM 輸入調(diào)光的高精度非隔離降壓型 LED 恒流驅(qū)動芯片，全程采用模擬調(diào)光控制模式，專門為無頻閃無噪聲 LED 智能照明應(yīng)用而設(shè)
2025-12-25 16:05:27
0 AI如何重新定義邊緣計(jì)算？低延遲、高隱私、強(qiáng)韌性成關(guān)鍵驅(qū)動力！ 聯(lián)發(fā)科新一代邊緣AIoT芯片G520/G720（MT8371/MT8391），專為下一代AI驅(qū)動的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計(jì)，采用6納米制程，內(nèi)置
2025-12-16 09:22:59301 
隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，基于聯(lián)發(fā)科MTK8781 SoC打造的MT8781安卓核心板成為高性能4G設(shè)備的理想選擇。憑借其臺積電6nm制程工藝，該核心板在性能與功耗之間實(shí)現(xiàn)了卓越平衡，為4G設(shè)備的開發(fā)帶來了全新的可能性。
2025-12-01 19:51:52389 
最近看到不少朋友問 “智能顯示模塊導(dǎo)入圖片亂碼、模糊”（比如樓上的問題），剛好我們用聯(lián)發(fā)科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實(shí)測，分享下避坑經(jīng)驗(yàn) + 方案優(yōu)勢：
一、先解決 2 個高頻問題（親測有效
2025-11-27 21:49:09
- NAND閃存。配備4個2.5G網(wǎng)絡(luò)接口和2個10G SFP+/RJ45接口，支持4G/5G擴(kuò)展。
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聯(lián)發(fā)科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯(lián)發(fā)科Filogic
2025-11-18 16:14:05
- NAND閃存。配備4個2.5G網(wǎng)絡(luò)接口和2個10G SFP+/RJ45接口，支持4G/5G擴(kuò)展。 聯(lián)發(fā)科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹 聯(lián)發(fā)科Filogic 880,36
2025-11-18 16:12:291429 
給大家?guī)硪恍I(yè)界資訊： 聯(lián)發(fā)科10月營收同比增長1.78% 據(jù)聯(lián)發(fā)科技披露的數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部結(jié)算的 2025 年 10 月合并營業(yè)收入為 510.26 億元新臺幣（換算下來約 117.26
2025-11-11 15:05:30348 國家級專精特新 “小巨人” 企業(yè)、國內(nèi)領(lǐng)先的通信芯片廠商北京智聯(lián)安科技有限公司（以下簡稱 “智聯(lián)安”）今日正式喬遷新址，入駐位于 [中關(guān)村東升科技園三期·東畔科創(chuàng)中心B座北大堂五層] 的現(xiàn)代化研發(fā)
2025-11-02 11:31:24932 隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)的快速發(fā)展，對更高性能、更強(qiáng)AI能力和更可靠連接的需求日益增長。聯(lián)發(fā)科推出的 Genio 520 Gen-AI IoT平臺，憑借其先進(jìn)的架構(gòu)和出色的性能，成為推動下一代智能
2025-10-22 20:05:20396 
記錄患者信息，手持終端的應(yīng)用場景日益豐富，大幅提升了各行業(yè)的工作效率和管理水平。 基于聯(lián)發(fā)科 MT6789(G99) 八核處理器的手持終端，專為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、物流倉
2025-10-21 19:45:50
隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的蓬勃發(fā)展和人工智能的廣泛應(yīng)用，智能設(shè)備正逐步邁向更高效、更智能的階段。而聯(lián)發(fā)科MT8391(Genio 720)平臺正是為滿足這一趨勢而打造的高性能邊緣人工智能平臺，憑借其強(qiáng)大的計(jì)算能力、先進(jìn)的多媒體功能和廣泛的擴(kuò)展性，成為AIoT(人工智能物聯(lián)網(wǎng))領(lǐng)域的優(yōu)選方案。
2025-10-20 20:17:08456 
，聯(lián)發(fā)科MT6769芯片憑借其性能均衡、低功耗和成熟的生態(tài)支持，成為智能車載終端的優(yōu)質(zhì)選擇。聯(lián)發(fā)科MT6769是一款采用12nm FinFET工藝的系統(tǒng)級芯片(So
2025-10-16 19:58:35367 
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 10月10日，中國移動全球合作伙伴大會上，聯(lián)發(fā)科技展臺集合最新的手機(jī)SoC芯片天璣9500芯片、5G基帶芯片M90、衛(wèi)星通信芯片MT6825、5G Redcap芯片T300
2025-10-12 05:21:009363 
ZM81系列套件搭載聯(lián)發(fā)科MTK8781處理器，該芯片采用先進(jìn)的6nm制程工藝，集成八核64位架構(gòu)，運(yùn)行效率與功耗表現(xiàn)優(yōu)異。系統(tǒng)支持 Android 13.0 操作系統(tǒng)，內(nèi)置 8GB LPDDR4X 高速內(nèi)存，可流暢運(yùn)行各類高性能應(yīng)用。
2025-10-09 19:54:21749 
大聯(lián)大品佳集團(tuán)攜手聯(lián)發(fā)科技，以Genio系列物聯(lián)網(wǎng)平臺為基礎(chǔ)，共同推動IoT技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用落地。聯(lián)發(fā)科技Genio平臺專為智能家庭、智能零售、工業(yè)及商業(yè)應(yīng)用而設(shè)計(jì)，支持生成式AI模型、人機(jī)接口
2025-10-09 16:03:00345 
9月22日，聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了智能手機(jī)旗艦級芯片天璣9500，首發(fā)了ARM全新非凡架構(gòu)。“天璣9500將開創(chuàng)一個全新時代，它帶來的更強(qiáng)的性能，更高的能效和更全面的智慧體驗(yàn)。” 聯(lián)發(fā)科技董事、總經(jīng)理陳冠州指出，本文將重點(diǎn)介紹天璣9500三大創(chuàng)新技術(shù)和智慧體驗(yàn)。
2025-09-22 21:53:258770 
MT6769核心板是一款采用聯(lián)發(fā)科MT6769芯片的高性能安卓核心板，以其性能均衡、接口豐富的特點(diǎn)，在智能設(shè)備領(lǐng)域展現(xiàn)了廣泛的應(yīng)用潛力。以下是對該核心板的詳細(xì)介紹：MTK6769安卓核心板采用臺積電12nm制程工藝，具有低功耗和高性能的特點(diǎn)，為設(shè)備提供了更長的續(xù)航時間和更流暢的操作體驗(yàn)。
2025-09-22 19:56:262088 
終端方案時，必須綜合考慮高性能、低功耗、可靠性以及便攜性等多方面需求。而基于聯(lián)發(fā)科MT6769硬件方案的手持終端，憑借其強(qiáng)大的性能和豐富的功能選配，成為滿足多場景
2025-09-19 19:50:24506 
AR智能眼鏡作為連接現(xiàn)實(shí)與虛擬世界的橋梁，正以其獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢逐步改變?nèi)祟惖纳钆c工作方式。其中，硬件平臺和顯示技術(shù)的選擇尤為關(guān)鍵。在這一領(lǐng)域，MT8781平臺憑借其卓越性能脫穎而出，與光波導(dǎo)技術(shù)
2025-09-11 20:11:34751 
9月9日，蘋果秋季新品發(fā)布會將正式來襲，除了iPhone17引發(fā)行業(yè)關(guān)注外，新款A(yù)pple Watch也會同步亮相。聯(lián)發(fā)科打入新款A(yù)pple Watch供應(yīng)鏈，供貨5G Modem芯片，是聯(lián)發(fā)科5G
2025-09-09 10:58:188310 
聯(lián)發(fā)科MT6769是一款專為智能設(shè)備設(shè)計(jì)的高集成度平臺處理器，具備強(qiáng)大的性能和廣泛的功能支持，能夠滿足現(xiàn)代設(shè)備在計(jì)算、存儲、多媒體和連接等方面的多樣化需求。MT6769采用臺積電12nm制程技術(shù)
2025-08-26 20:00:311512 
BPI-R4 Lite 產(chǎn)品介紹
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片設(shè)計(jì)，板載支持2GB DDR4和8G eMMC
2025-08-26 17:26:08
在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制以及智能終端等領(lǐng)域飛速發(fā)展的今天，一塊性能出色、接口多樣化的主板已成為設(shè)備開發(fā)的核心支柱。基于聯(lián)發(fā)科MT6765平臺設(shè)計(jì)的安卓主板，憑借芯片的高性價(jià)比及全面功能，再加上豐富的接口配置，成為滿足智能設(shè)備開發(fā)需求的理想選擇。
2025-08-26 14:57:25854 
聯(lián)發(fā)科 MT8786 擁有均衡的性能、較低的功耗和豐富的功能集，能夠滿足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和中端消費(fèi)電子設(shè)備在性能、圖形處理和多媒體支持方面的需求。其高性價(jià)比、廣泛的兼容性和強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)連通性，使其成為智能設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的理想選擇。
2025-08-22 20:05:591409 
三星手機(jī)無線充電器搭載美芯晟無線充電發(fā)射端芯片MT5820
2025-08-22 15:55:204932 
增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)技術(shù)正迅速擴(kuò)展其應(yīng)用領(lǐng)域，AR眼鏡作為其關(guān)鍵載體，面臨著性能、功耗、成本和體積的多重設(shè)計(jì)瓶頸。聯(lián)發(fā)科推出的MT8781平臺，以其卓越的性能功耗比、完整的開發(fā)生態(tài)和顯著的成本優(yōu)勢，為
2025-08-13 20:03:191149 
Wi-Fi8是下一代Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)。2024年11月，外媒PC World報(bào)道稱，Wi-Fi 8，目前被稱為 IEEE 802.11bn 超高可靠性標(biāo)準(zhǔn)，仍需數(shù)年時間才能實(shí)現(xiàn)。2025年2月，聯(lián)發(fā)科
2025-08-06 08:57:497477 
便攜式心電圖機(jī)作為心血管疾病診斷的核心設(shè)備，其設(shè)計(jì)與性能直接決定了診斷的精確性和便捷性。基于聯(lián)發(fā)科 MT8768 平臺研發(fā)的便攜式心電圖機(jī)方案，通過采用標(biāo)準(zhǔn)的 12導(dǎo)聯(lián)同步采集模式，在確保診斷級精度
2025-07-30 20:30:45568 
近日，天津瑞發(fā)科半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡稱“瑞發(fā)科”）的車載SerDes產(chǎn)品NS6129S和NS6168在季豐電子可靠性實(shí)驗(yàn)室的助力下，成功通過AEC-Q100認(rèn)證測試，榮獲AEC-Q100認(rèn)證證書。
2025-07-29 16:46:27923 AR眼鏡采用了聯(lián)發(fā)科6nm工藝制程的SoC芯片，展現(xiàn)出卓越的性能與低功耗特性。芯片的CPU由2核Cortex-A76和6核Cortex-A55架構(gòu)構(gòu)成，能夠兼顧高效計(jì)算任務(wù)與多任務(wù)處理需求;GPU則
2025-07-16 20:15:49563 
在科技日新月異的今天，電機(jī)控制系統(tǒng)的智能化程度成為衡量工業(yè)自動化水平的重要標(biāo)志。而MT6835磁編芯片的出現(xiàn)，如同給電機(jī)控制系統(tǒng)注入了一劑強(qiáng)心針，有力地推動其邁入智能時代。本文將深入剖析MT6835磁編芯片，探討它如何為電機(jī)控制系統(tǒng)帶來變革。
2025-07-16 17:10:281985 安卓主板搭載聯(lián)發(fā)科八核處理器，主頻高達(dá)2.2GHz，采用先進(jìn)的6nm制程工藝，性能表現(xiàn)出色。內(nèi)置Android 13.0操作系統(tǒng)，標(biāo)配4GB DDR4內(nèi)存和64GB UFS高速存儲，硬件配置強(qiáng)勁高效
2025-07-11 19:56:17460 
上，英偉達(dá)就正式發(fā)布了首款個人超級電腦Project DIGITS，其搭載了由英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科合作開發(fā)的NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip 芯片，由Blackwell
2025-07-09 01:21:003870 電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 7月5日晚間，芯動聯(lián)科發(fā)布2025年半年度業(yè)績預(yù)告。芯動聯(lián)科聚焦高性能MEMS慣性傳感器產(chǎn)品，主要為工業(yè)和汽車市場提供高可靠、高性能的MEMS傳感器。 公告顯示，經(jīng)過財(cái)務(wù)部門
2025-07-08 00:59:007359 
電子發(fā)燒友綜合報(bào)道 臺灣地區(qū)證交所昨日公告上市公司2024年非擔(dān)任主管職務(wù)全時員工薪資資訊，包括員工人數(shù)、薪資總額、薪資平均數(shù)及中位數(shù)。 ? 聯(lián)發(fā)科非主管以平均薪資431萬元（約合人民幣105.38
2025-07-02 00:03:001781 一款體積小巧但性能強(qiáng)大的安卓主板，尺寸僅為43×57.5mm，核心搭載聯(lián)發(fā)科MT8766四核處理器。這款高集成度的SoC芯片基于四個Cortex-A53核心，主頻高達(dá)2.0GHz，具備卓越的計(jì)算能力
2025-06-24 20:13:24685 
，POVA?7?Ultra?5G 以“星際戰(zhàn)艦”風(fēng)格亮相，憑借“6000 毫安電池+70W 閃充+30W 無線快充”的超級續(xù)航組合，以及聯(lián)發(fā)科天璣 8350 AI 芯
2025-06-24 16:13:131719 MT6762處理器采用臺積電先進(jìn)的12納米FinFET制程工藝，這一技術(shù)保證了芯片在性能和功耗之間的高度平衡。其核心搭載了八核ARM Cortex-A53架構(gòu)，主頻高達(dá)2.0GHz，為設(shè)備提供了強(qiáng)大
2025-06-23 20:06:092473 
聯(lián)發(fā)科MT6761芯片是一款基于臺積電先進(jìn)12納米FiNFET制程打造的高效處理器，專為主流設(shè)備提供卓越性能與功能整合。其內(nèi)部搭載四核64位Arm Cortex-A53處理器，主頻高達(dá)2.0GHz
2025-06-17 19:58:02851 
在數(shù)碼圈，“數(shù)字跳躍”從來不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實(shí)際雙位數(shù)IPC漲幅證明了一切，加上SME指令加持，直指AI與矩陣運(yùn)算的硬核場域。更燃的是，這顆技術(shù)新寵馬上要上車聯(lián)發(fā)科天璣9500
2025-06-17 16:58:091402 
MT8788是一款性能強(qiáng)勁且功能豐富的八核處理器，采用64位架構(gòu)，專為多場景應(yīng)用設(shè)計(jì)。其核心配置包括四顆主頻2.0GHz的Cortex-A73核心和四顆主頻2.0GHz的Cortex-A53核心
2025-06-12 19:48:531303 
MT6765內(nèi)置IMG PowerVR GE8320 GPU，具備出色的圖形處理能力，為用戶帶來流暢的視覺體驗(yàn)。該芯片支持多種內(nèi)存配置，包括LPDDR3和LPDDR4x，開發(fā)者可以根據(jù)市場需求選擇合適的內(nèi)存方案，平衡性能與成本，靈活應(yīng)對不同的使用場景。
2025-06-09 20:15:092268 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《MT7615 802.11ac Wi-Fi4x4 雙頻單芯片資料.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-06-08 10:06:364 Genio 510(MT8370)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器是一款高度集成且性能卓越的平臺，專為滿足人工智能(AI)與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)多樣化需求而設(shè)計(jì)。它采用先進(jìn)的6nm制程工藝，配備雙核Arm
2025-06-04 20:07:49685 
MT8786芯片內(nèi)置八核處理器架構(gòu)，包含兩枚主頻高達(dá)2.0GHz的ARM Cortex-A75核心和六枚主頻為1.8GHz的ARM Cortex-A55核心。這種混合架構(gòu)結(jié)合了高性能計(jì)算和高效率運(yùn)行
2025-06-03 20:18:011486 
電壓均衡器防止地電位反擊
2025-06-03 10:20:07755 
MT8768安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊，集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4X)、存儲(eMMC或FLASH)和電源管理芯片等核心部件。基于聯(lián)發(fā)科MTK8768處理器，該模塊采用12nm
2025-05-29 19:59:031726 
MT8766安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊(SOM)，集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4/X)、存儲(eMMC或FLASH)以及電源管理芯片等核心組件。這款核心板基于聯(lián)發(fā)科MTK8766
2025-05-28 19:46:54843 
Banana Pi BPI-R4 Pro 路由器板采用聯(lián)發(fā)科 MT7988A（Filogic 880）四核 ARM Corex-A73 設(shè)計(jì)，板載 4GB/8GB DDR4 RAM、8GB eMMC
2025-05-28 16:33:081793 
MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯(lián)發(fā)科Filogic 880,36Gbps Wi-Fi 7接入點(diǎn)/路由器/網(wǎng)關(guān)平臺,提供最快和最可靠的網(wǎng)絡(luò)連接體驗(yàn).
聯(lián)發(fā)科Filogic 880強(qiáng)大
2025-05-28 16:20:17
智能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應(yīng)用的蓬勃發(fā)展。為滿足AIoT產(chǎn)業(yè)對多網(wǎng)絡(luò)端口的應(yīng)用需求，全球半導(dǎo)體公司【聯(lián)發(fā)科技】（MediaTek）與USB以太網(wǎng)芯片廠商【亞信電子】（ASIX Electronics
2025-05-20 13:23:00983 
2024 年 5 月 14 日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為 “芯旗艦 新上限” 的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,首次將芯片級游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)
2025-05-14 17:18:132863 
2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,首次將芯片級游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技首發(fā)專為游戲
2025-05-14 17:06:242882 
這款小尺寸安卓主板采用了聯(lián)發(fā)科MT8768處理器，配備八核心(ARM A53架構(gòu)，主頻2.0GHz)，結(jié)合先進(jìn)的12nm工藝制造，兼具低功耗與強(qiáng)大性能。板載4GB RAM和64GB存儲空間，為多種設(shè)備提供穩(wěn)定的運(yùn)行環(huán)境，滿足不同應(yīng)用場景的需求。
2025-05-12 20:13:19948 
巴黎，2024 年 10 月 3 日——在NetworkX年度會議召開之前**，** RDK 管理 6和聯(lián)發(fā)科技推出了全新的 RDK-B 硬件參考平臺，旨在幫助寬帶運(yùn)營商、CPE 制造商和應(yīng)用開發(fā)商
2025-04-27 17:44:451609 
的種子輪融資。本輪種子階段投資由領(lǐng)先的無晶圓廠半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科（MediaTek）和沙特阿拉伯利雅得的Sukna Ventures共同完成，埃及風(fēng)險(xiǎn)投資公司Egypt Ventures和天使投資人M
2025-04-18 16:18:03545 4月15日-17日，備受全球電子制造行業(yè)矚目的慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心舉行。在車規(guī)級SoC和MCU芯片賽道穩(wěn)居行業(yè)頭部的四維圖新旗下杰發(fā)科技，以“多核紀(jì)元 智控芯生“為主題，現(xiàn)場展示了車載T-box、數(shù)字鑰匙等多個芯片應(yīng)用場景，并重磅發(fā)布車規(guī)級多核MCU芯片AC7870。
2025-04-17 10:48:441408 4月11日的深圳，天璣開發(fā)者大會2025火力全開，現(xiàn)場真的是一個“AI+游戲控的天堂”。大會主題“AI隨芯，應(yīng)用無界”聽起來很技術(shù)，但看完才知道這場大會是在重新定義“什么叫做智能體驗(yàn)”。聯(lián)發(fā)科這次把
2025-04-14 14:56:47708 
正式提出“智能體化用戶體驗(yàn)”方向，并啟動“天璣智能體化體驗(yàn)領(lǐng)航計(jì)劃”。更值得注意的是，其三大AI工具鏈的發(fā)布——天璣開發(fā)工具集、AI開發(fā)套件2.0，以及升級的天璣星速引擎與旗艦芯片天璣9400+，標(biāo)志著聯(lián)發(fā)
2025-04-13 19:52:44
，芯片能力的躍遷都是一切的起點(diǎn)。從率先落地端側(cè)AI大模型，到打造天璣AI智能體化引擎，聯(lián)發(fā)科一直跑在行業(yè)最前沿。去年發(fā)布的天璣9400不僅端側(cè)AI算力行業(yè)領(lǐng)先，還首發(fā)了端側(cè)視頻生成、端側(cè)LoRA訓(xùn)練、端側(cè)
2025-04-13 19:51:03
是撬動智能世界的重要支點(diǎn)，而在邊緣智能時代，經(jīng)濟(jì)、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關(guān)注。 近日，聯(lián)發(fā)科、云天勵飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應(yīng)用案例，本文將匯總為大家揭秘芯產(chǎn)品代表的最新技術(shù)趨勢和應(yīng)用熱點(diǎn)。 聯(lián)發(fā)科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519 
MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案，其尺寸僅為45×45×2.8mm，基于聯(lián)發(fā)科MTK8390芯片，采用先進(jìn)的6nm制程工藝，性能與功耗表現(xiàn)出色。該核心板搭載八核處理器，包括2個
2025-03-26 19:59:131071 
份有限公司（以下簡稱“科通技術(shù)”）作為AI算力供應(yīng)鏈的核心供應(yīng)商，憑借深厚的技術(shù)積累與產(chǎn)業(yè)資源，推出了DeepSeek大模型與AI芯片相結(jié)合的全場景應(yīng)用方案，在AI芯片應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力。
2025-03-24 10:33:591131 Wi-Fi 7網(wǎng)卡(Network interface Card)。它是一個非常高性能的開源路由器開發(fā)板。
聯(lián)發(fā)科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯(lián)發(fā)科Filogic 880,36
2025-03-21 16:06:48
1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜” AI 芯片：因與臺積電關(guān)系緊密且價(jià)格更低 ? 3月17日消息，據(jù)外媒報(bào)道，兩名知情人士消息稱，谷歌計(jì)劃自明年起與聯(lián)發(fā)科合作，研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22722 近日，聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會 2025 官宣定檔4 月 11 日！ 作為 2025 AI 領(lǐng)域的開年盛會，大會將以“AI 隨芯 應(yīng)用無界”為主題，邀請全球開發(fā)者、行業(yè)大咖和技術(shù)專家，共同解讀 AI
2025-03-14 14:08:431079 L86 是一款超緊湊型全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）頂部貼片（POT，Patch on Top）模塊，內(nèi)置尺寸為 18.4 毫米 ×18.4 毫米 ×4.0 毫米的貼片天線，并采用了聯(lián)發(fā)科新一代
2025-03-07 13:46:11
是德科技（Keysight Technologies,Inc.）與聯(lián)發(fā)科技合作，通過在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中使用聯(lián)發(fā)科技的新型無線電雙連接（NR-DC）設(shè)備和是德科技的網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案，實(shí)現(xiàn)了近 12Gbps
2025-02-28 14:33:37841 這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm，基于 聯(lián)發(fā)科MT8768八核平臺設(shè)計(jì)，運(yùn)行 Android 11.0 操作系統(tǒng)。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八核架構(gòu)，主頻高達(dá)
2025-02-27 20:18:52854 
近日，愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技，在沙特阿拉伯的5G獨(dú)立組網(wǎng)上成功完成了6CC載波聚合測試，并使用聯(lián)發(fā)科技最新的5G平臺實(shí)現(xiàn)了4.2Gbps下行鏈路吞吐量。
2025-02-20 18:17:549290 MTK8766核心板是一款基于聯(lián)發(fā)科MTK8766處理器的高性能嵌入式模塊。該處理器采用先進(jìn)的12nm工藝制程，搭載四核Cortex-A53架構(gòu)，主頻高達(dá)2.0GHz，并運(yùn)行Android 9
2025-02-19 20:15:021990 
1. 拓展終端市場，傳英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā) AI PC 和手機(jī)芯片 ? 據(jù)報(bào)道，為拓展終端AI芯片市場，傳英偉達(dá)正與聯(lián)發(fā)科加強(qiáng)合作，計(jì)劃在2025年下半年推出AI PC芯片，并正在研發(fā)一款A(yù)I
2025-02-17 10:45:24963 英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科正攜手深化其合作關(guān)系，計(jì)劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據(jù)悉，這款備受期待的芯片有望在當(dāng)年的臺北國際電腦展上首次亮相，為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據(jù)了解
2025-02-14 16:54:471675 昨日（2月12日），國產(chǎn)高精度陀螺儀企業(yè)芯動聯(lián)科發(fā)布2024年業(yè)績快報(bào)，報(bào)告顯示，2024年芯動聯(lián)科預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入40,512.52萬元，同比增長27.76%；公預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者
2025-02-13 18:58:31609 
智能物聯(lián)振弦傳感器采集讀數(shù)儀 DSensor（MT01+VH03） 參數(shù)自識別 為工程測量領(lǐng)域帶來革命性效率提升！通過芯片級物聯(lián)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)測量數(shù)據(jù)全生命周期智能化管理，節(jié)省90%人工計(jì)算時間，杜絕
2025-02-12 11:25:33540 
2025年2月10日，聯(lián)發(fā)科正式公布了其2025年1月份的合并營收數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，該月份聯(lián)發(fā)科的合并營收達(dá)到了新臺幣511.44億元，環(huán)比大幅增長22.70%，同比也實(shí)現(xiàn)了14.94%的增長。 這一
2025-02-11 10:52:46827 MTK安卓主板采用了低功耗的MT8768八核平臺，主頻高達(dá)2.0GHz，基于先進(jìn)的12nm制程工藝。這款安卓主板在4G網(wǎng)絡(luò)下的待機(jī)電流僅為10-15mA/h，支持谷歌Android 11.0系統(tǒng)
2025-02-10 19:58:471130 
近日，聯(lián)發(fā)科公布了其2024年全年的財(cái)務(wù)報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長態(tài)勢。在2024年，聯(lián)發(fā)科合并營收達(dá)到了新臺幣5305.86億元（約合人民幣1175億元），與去年同期相比，實(shí)現(xiàn)了
2025-02-10 16:37:111010 1. 聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片營收暴漲100% ！ ? 芯片大廠聯(lián)發(fā)科召開2024年四季度及全年業(yè)績法說會，整體業(yè)績表現(xiàn)均超預(yù)期，受益于AI需求，聯(lián)發(fā)科的ASIC業(yè)務(wù)也有望在2026年?duì)I收突破10億美元
2025-02-10 11:18:02871 聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財(cái)務(wù)報(bào)告，展現(xiàn)了公司在過去一年中的穩(wěn)健財(cái)務(wù)表現(xiàn)。 據(jù)報(bào)告顯示，在2024年第四季度，聯(lián)發(fā)科的合并營業(yè)收入達(dá)到了1380.43億
2025-02-10 09:26:151085 ? （電子發(fā)燒友報(bào)道 文/章鷹）2月7日，IC芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科召開法說會，發(fā)布了2024年第四季度和全年財(cái)報(bào)。聯(lián)發(fā)科副董事長暨執(zhí)行長蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科以強(qiáng)勁的第四季表現(xiàn)為2024 年劃下完美的句號
2025-02-10 08:40:003388 
深圳銀聯(lián)寶科技氮化鎵芯片2025年持續(xù)發(fā)力氮化鎵芯片YLB銀聯(lián)寶/YINLIANBAO無線通信領(lǐng)域，設(shè)備往往需要在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的信號傳輸功能，氮化鎵芯片就能憑借這一特性，滿足其功率需求的同時
2025-02-07 15:40:21919 
近日，全球知名的EDA（電子設(shè)計(jì)自動化）大廠Cadence宣布了一項(xiàng)重要合作成果：聯(lián)發(fā)科（MediaTek）已選擇采用其人工智能驅(qū)動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具，在英偉達(dá)（NVIDIA）的加速計(jì)算平臺上進(jìn)行2nm芯片的開發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:381069 安卓系統(tǒng)主板基于強(qiáng)大的聯(lián)發(fā)科處理器設(shè)計(jì)，采用四核或八核架構(gòu)，主頻高達(dá)2.0GHz，利用臺積電的12nm工藝，集合了4核Cortex-A73與4核Cortex-A53，搭載Android 9.0
2025-01-15 20:30:571080 
多聲道空間音頻解決方案集成到聯(lián)發(fā)科最新推出的旗艦級5G智能手機(jī)芯片Dimensity 9400中，該芯片采用了藍(lán)牙? LE Audio技術(shù)。 Ceva-RealSpace Elevate是一款專為安卓
2025-01-15 14:21:58924 功能的先進(jìn)技術(shù)，引入到聯(lián)發(fā)科的旗艦級5G智能手機(jī)芯片Dimensity 9400中。 這一創(chuàng)新合作將顯著提升真無線立體聲(TWS)和藍(lán)牙?LE音頻耳機(jī)的音頻體驗(yàn)，使用戶能夠享受到超越傳統(tǒng)立體聲和環(huán)繞聲
2025-01-13 15:17:44933 近日，據(jù)聯(lián)發(fā)科公告顯示，該公司在2024年12月的合并營收凈額達(dá)到了416.83億元新臺幣。然而，與前一月份相比，這一數(shù)字環(huán)比減少了7.87%，顯示出一定的下滑趨勢。同時，與去年同期相比，營收也
2025-01-13 15:09:23995 。 我們來盤點(diǎn)2024年有重要意義的座艙芯片，首先是年初英特爾的Automotive SoC，然后是2024年進(jìn)入量產(chǎn)階段的全球首顆4納米座艙芯片：聯(lián)發(fā)科的MT8676，年中則有英偉達(dá)的Thor系列，Thor系列目前已知有5個版本，分別是Z、U、S、X、Super，其中Super可能難產(chǎn)，
2025-01-13 09:35:319790 
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科技與知名游戲引擎開發(fā)商Cocos正式宣布達(dá)成深度合作！這一合作將把聯(lián)發(fā)科技在端側(cè)生成式AI領(lǐng)域的尖端技術(shù)，與Cocos在游戲開發(fā)領(lǐng)域的深厚積累深度結(jié)合，為開發(fā)者帶來更便
2025-01-10 09:24:12761 聯(lián)發(fā)科的MT8786處理器采用了靈活的2+6架構(gòu)，配備2顆主頻高達(dá)2.0GHz的Cortex-A75大核心和6顆主頻為1.8GHz的Cortex-A55小核心，采用先進(jìn)的12nm工藝制造。該處
2025-01-09 20:18:184817 
近日，聯(lián)發(fā)科與意騰科技宣布，將協(xié)同合作為車用、智慧家庭，以及智慧零售市場打造創(chuàng)新的AI語音解決方案，并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設(shè)備的互動體驗(yàn)，為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36622 聯(lián)發(fā)科近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計(jì)NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片，將應(yīng)用于NVIDIA 的個人AI超級計(jì)算機(jī)NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)科在
2025-01-07 16:26:16883 近日，據(jù)外媒最新報(bào)道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500，并計(jì)劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，聯(lián)發(fā)科有意采用臺積電最先進(jìn)的2nm工藝來制造天璣9500，以期在
2025-01-06 13:48:231130 一步。而在即將到來的2025年美國消費(fèi)性電子展(CES)上，擷發(fā)科技將首次亮相，向世界展示其強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力。 在此次展會中，擷發(fā)科技將展出與聯(lián)發(fā)科共同研發(fā)的工業(yè)級Genio AI物聯(lián)網(wǎng)平臺，以及獨(dú)家研發(fā)的“極速IC設(shè)計(jì)研發(fā)平臺”所設(shè)計(jì)的客制化芯片。這些產(chǎn)
2025-01-06 11:24:00760
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