3月14日-16日，在上海慕尼黑展的E4館內(nèi)，arms展臺(tái)前亮點(diǎn)紛呈。艾邁斯半導(dǎo)體的3D傳感器吸引了很多觀眾。智能手機(jī)最炫黑科技一定是3D深度攝像頭。高端智能手機(jī)大規(guī)模采用3D感測(cè)技術(shù)給ams提供了良好的業(yè)績(jī)增長機(jī)會(huì)。
2018-03-21 08:44:23
10561 據(jù)IC Insights發(fā)布的最新2020 McClean報(bào)告顯示，半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)的投入將在2024年出現(xiàn)明顯成效包括轉(zhuǎn)向EUV光刻，低于3納米制程技術(shù)，3D芯片堆疊技術(shù)和先進(jìn)封裝在內(nèi)的技術(shù)挑戰(zhàn)有望
2020-01-31 09:20:347042 半導(dǎo)體設(shè)備、封測(cè)廠今年將擴(kuò)大高階覆晶封裝（Flip Chip）研發(fā)支出。隨著半導(dǎo)體開始邁入3D IC架構(gòu)，晶片封裝技術(shù)也面臨重大挑戰(zhàn)，因此一線半導(dǎo)體設(shè)備廠、封測(cè)業(yè)者皆積極布局高階覆晶封裝
2013-03-13 09:13:101589 2013年自下半年開始，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)景氣回升迅速，面對(duì)樂觀的投資前景，加上近期正夯的3D列印產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)微系統(tǒng)及精密機(jī)械等市場(chǎng)商機(jī).此外，3D IC是未來芯片制造發(fā)展的趨勢(shì)，因?yàn)槟柖墒芟抻谠?個(gè)芯片上的發(fā)展，但3D IC可以延伸到封裝領(lǐng)域，可開創(chuàng)更多研發(fā)空間
2013-08-27 09:05:351258 半導(dǎo)體協(xié)會(huì)理事長盧超群指出，未來半導(dǎo)體將要做3D垂直堆疊，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來會(huì)朝向類摩爾定律成長。
2016-06-10 00:14:002696 3D打印的每個(gè)領(lǐng)域都在時(shí)刻發(fā)生更新，尤其是可打印的物體以及3D打印的發(fā)展及投資前景。想要了解業(yè)內(nèi)專家對(duì)3D打印的評(píng)價(jià)及未來預(yù)測(cè)，關(guān)注電子發(fā)燒友網(wǎng)最新一周回顧頻道，為您分享3D打印的真相、神話、未來！還有更多行業(yè)最新熱點(diǎn)、半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)以及電子發(fā)燒友網(wǎng)熱門推薦等待你來品讀...
2013-06-19 11:11:173461 艾邁斯半導(dǎo)體3D傳感模塊與解決方案部門高級(jí)營銷總監(jiān)Markus Luidolt表示：“物流倉儲(chǔ)、家居和樓宇自動(dòng)化、工業(yè)4.0等市場(chǎng)的創(chuàng)新步伐令人矚目。
2021-01-19 13:38:501496 為了最大程度地減少集成工作量，艾邁斯半導(dǎo)體為移動(dòng)設(shè)備OEM提供完整的3D dToF解決方案——從光學(xué)傳感到場(chǎng)景重建，再到與RGB攝像頭集成。
2021-02-25 11:14:571908 在2012年，整體的電子元器件行業(yè)形勢(shì)不佳，尤其是半導(dǎo)體芯片庫存積壓過多，而在今年陸續(xù)有聽說行業(yè)有緩和跡象，不知半導(dǎo)體的發(fā)展將如何呢？
2013-02-27 14:12:58
導(dǎo)讀：VR 在2016年取得不錯(cuò)的成績(jī)，在2017年市場(chǎng)逐漸成熟，可以預(yù)測(cè)未來五年市場(chǎng)發(fā)展前景良好，VR設(shè)備也將更多考慮市場(chǎng)需求，設(shè)計(jì)出滿足顧客期望的設(shè)備。
美國知名科技媒體
2016-12-21 11:31:56
導(dǎo)致的生產(chǎn)線的更新是其主要增長點(diǎn)。 未來RFID的發(fā)展趨勢(shì)向好，主要因應(yīng)用范圍在不斷擴(kuò)大，除了傳統(tǒng)的工廠自動(dòng)化，過程自動(dòng)化如水處理行業(yè)，商業(yè)環(huán)境如奢侈品真?zhèn)巫R(shí)別也都產(chǎn)生了新的應(yīng)用場(chǎng)景，未來應(yīng)用場(chǎng)景存在
2020-05-11 11:34:26
2019年中美貿(mào)易戰(zhàn)打響，全球經(jīng)濟(jì)衰退并沒有阻擋科技的發(fā)展趨勢(shì)。從全球半導(dǎo)體巨頭來看，我國研究調(diào)整機(jī)構(gòu)將根據(jù)科技、5g、人工智能的發(fā)展趨勢(shì)，汽車、AR應(yīng)用和云數(shù)據(jù)中心成為推動(dòng)2020年半導(dǎo)體增長
2019-12-03 10:10:00
加持，智能機(jī)能夠拍出更好的虛化照片，能夠化身為體感游戲機(jī)……作為3D深度視覺領(lǐng)域三大主流方案之一，ToF技術(shù)除了應(yīng)用在手機(jī)上之外，也在VR/AR手勢(shì)交互、汽車電子ADAS、安防監(jiān)控以及新零售等多個(gè)領(lǐng)域都開始大顯身手，應(yīng)用前景十分廣闊。
2019-08-01 07:00:50
“我們相信，汽車行業(yè)的下一幕不但要將主動(dòng)安全技術(shù)部署在車外空間，對(duì)車內(nèi)的監(jiān)控也是同等重要的?！?b class="flag-6" style="color: red">3D圖像傳感器公司Vayyar聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO Raviv Melamed如是說。提到自動(dòng)駕駛車的3D
2020-07-29 07:38:32
設(shè)計(jì)成本兩個(gè)方面。3D打印在原型制造和概念驗(yàn)證的應(yīng)用已成為趨勢(shì)。隨著 3D打印技術(shù)和材料的發(fā)展和個(gè)性化需求的提升，3D打印將更多的用于直接制造。3D打印在消費(fèi)品行業(yè)的應(yīng)用1、市場(chǎng)規(guī)模和增速3D打印技術(shù)
2017-06-12 17:55:11
3D行業(yè)的發(fā)展，預(yù)計(jì)2021年收入將達(dá)到250億元。相關(guān)報(bào)告：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2020-2025年中國裸眼3D顯示器行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)及投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》四、3D顯示技術(shù)未來發(fā)展趨勢(shì)1、顯示算法
2020-11-27 16:17:14
交給代工廠來開發(fā)和交付。臺(tái)積電是這一階段的關(guān)鍵先驅(qū)。
半導(dǎo)體的第四個(gè)時(shí)代——開放式創(chuàng)新平臺(tái)
仔細(xì)觀察，我們即將回到原點(diǎn)。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷成熟，工藝復(fù)雜性和設(shè)計(jì)復(fù)雜性開始呈爆炸式增長。工藝技術(shù)
2024-03-13 16:52:37
代工廠來開發(fā)和交付。臺(tái)積電是這一階段的關(guān)鍵先驅(qū)。
半導(dǎo)體的第四個(gè)時(shí)代——開放式創(chuàng)新平臺(tái)
仔細(xì)觀察，我們即將回到原點(diǎn)。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷成熟，工藝復(fù)雜性和設(shè)計(jì)復(fù)雜性開始呈爆炸式增長。工藝技術(shù)、EDA
2024-03-27 16:17:34
John Daane先生迎合半導(dǎo)體發(fā)展趨勢(shì)，Altera蓄勢(shì)待發(fā) Daane已經(jīng)在Altera擔(dān)任CEO一職近14年，而這幾乎是Altera公司31年歷史的一半，也見證了Altera從CPLD到FPGA
2019-06-25 06:31:51
戈登·摩爾（GordonMoore）半個(gè)世紀(jì)以來，半導(dǎo)體行業(yè)飛速發(fā)展，在半導(dǎo)體（IC）工業(yè)界也涌現(xiàn)了很多實(shí)力雄厚的企業(yè)。而這條揭示信息技術(shù)進(jìn)步的定律卻依然有效，甚至有人認(rèn)為它的影響力還將持續(xù)到2020
2016-07-14 17:00:15
(個(gè)別的第三位)能存活下來。對(duì)于全球設(shè)備制造商最關(guān)鍵的問題是兼并市場(chǎng)的回報(bào)率太低。產(chǎn)業(yè)的發(fā)展實(shí)際上不存在帶強(qiáng)制性理由,以及不會(huì)無故的把錢送至您手中。預(yù)計(jì)在未來半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)中可能有兩個(gè)領(lǐng)域會(huì)產(chǎn)生強(qiáng)勁
2010-02-26 14:52:33
也有潛在問題，因?yàn)樵擃I(lǐng)域會(huì)高度反映在景氣循環(huán)中通常復(fù)蘇速度較慢的工業(yè)用通訊基礎(chǔ)設(shè)施等市場(chǎng)?！ 〔贿^IHS表示，隨著整體半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額預(yù)期在今年將呈現(xiàn)成長，半導(dǎo)體庫存在其中占據(jù)的比例也會(huì)跟著成長；這也
2012-06-12 15:23:39
多個(gè)數(shù)據(jù)流，并以超低的成本，延長工作壽命。有些應(yīng)用需要抵消輸入阻塞信號(hào)的作用，降低攔截概率。正在席卷整個(gè)行業(yè)的相控天線設(shè)計(jì)為這些挑戰(zhàn)提供了解決辦法。人們開始采用先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)解決相控陣天線過去存在的缺點(diǎn)，以最終
2021-01-20 07:11:05
多個(gè)數(shù)據(jù)流，并以超低的成本，延長工作壽命。有些應(yīng)用需要抵消輸入阻塞信號(hào)的作用，降低攔截概率。正在席卷整個(gè)行業(yè)的相控天線設(shè)計(jì)為這些挑戰(zhàn)提供了解決辦法。人們開始采用先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)解決相控陣天線過去存在的缺點(diǎn)，以
2021-01-05 07:12:20
更短、發(fā)射功率更大、超小型、長壽命的方向發(fā)展，以滿足各種應(yīng)用的需要，產(chǎn)品種類日益豐富。在激光加工、3D打印、激光雷達(dá)、激光測(cè)距、軍事、醫(yī)療和生命科學(xué)等方面也得到了大量應(yīng)用。另外，通過耦合進(jìn)光纖進(jìn)行傳輸
2019-04-01 00:36:01
激光器和固體激光器的泵浦源，也可以直接輸出激光作為光源。半導(dǎo)體激光器發(fā)展始于上世紀(jì)60年代，如今已經(jīng)在各行各業(yè)中得到了廣泛的推廣應(yīng)用。憑借結(jié)構(gòu)緊湊、光束質(zhì)量好、壽命長及性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)，在通訊、材料加工制造
2019-05-13 05:50:35
據(jù)IC Insights最新調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，全球IC市場(chǎng)和O-S-D市場(chǎng)(光電器件、傳感器及分立器件)正經(jīng)歷著截然相反的發(fā)展方向：在經(jīng)歷了長時(shí)間的強(qiáng)勁增長后，IC產(chǎn)業(yè)即將進(jìn)入“降溫”期，2018年Q3
2018-11-08 11:50:54
半導(dǎo)體芯片行業(yè)的運(yùn)作模式
2020-12-29 07:46:38
國際半導(dǎo)體芯片巨頭壟斷加劇半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢(shì)
2021-02-04 07:26:49
的視頻流、面部識(shí)別和反欺詐功能，安森美半導(dǎo)體與Ambarella和Lumentum合作開發(fā)了3D感知訪問控制和安全平臺(tái)。該方案被廣泛應(yīng)用于智能門禁和智能視頻安全產(chǎn)品中，不僅能有效增加設(shè)備性能，還為消費(fèi)者
2020-12-16 16:14:53
由于金融行業(yè)自身存在的高風(fēng)險(xiǎn)性，使得金融行業(yè)的發(fā)展也存在著各種潛在威脅，一些小的風(fēng)險(xiǎn)累計(jì)也會(huì)在不定期產(chǎn)生巨大的危機(jī)，因此對(duì)金融行業(yè)的風(fēng)險(xiǎn)及時(shí)發(fā)現(xiàn)和采取有效的預(yù)防措施就顯得極為重要。金融風(fēng)險(xiǎn)又分
2020-06-18 23:07:26
首款基于消費(fèi)級(jí)MEMS傳感器模塊的可穿戴式無線3D身體運(yùn)動(dòng)跟蹤系統(tǒng)。該產(chǎn)品由Xsens設(shè)計(jì)制造，采用Xsens傳感器融合算法專利技術(shù)和無線協(xié)議，以及意法半導(dǎo)體整合了iNEMO MEMS運(yùn)動(dòng)傳感
2012-12-13 10:38:42
半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概覽WSTS 預(yù)測(cè)，2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將同比減少4.1％，降至 5,566億美元，但這一波下行周期有望在2023年下半年出現(xiàn)拐點(diǎn)，受益于國際行情，中國半導(dǎo)體市場(chǎng)占全球半導(dǎo)體
2023-03-17 11:08:33
半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概覽WSTS 預(yù)測(cè)，2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將同比減少4.1％，降至 5,566億美元，但這一波下行周期有望在2023年下半年出現(xiàn)拐點(diǎn)，受益于國際行情，中國半導(dǎo)體市場(chǎng)占全球半導(dǎo)體
2023-03-17 11:13:35
在封裝技術(shù)卜的反映。提出了目前和可預(yù)見的將來引線鍵合作為半導(dǎo)體封裝內(nèi)部連接的主流方式與高性能儷成本的倒裝芯片長期共存，共同和硅片鍵合應(yīng)用在SiP、MCM、3D等新型封裝當(dāng)中的預(yù)測(cè)。1 半導(dǎo)體封裝外部
2018-11-23 17:03:35
18.7%、28.2%、9.5%，3年間增長了將近1倍。 圖1：2010-2015年全球及中國大陸地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元） 行業(yè)增長驅(qū)動(dòng)因素不變，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)穩(wěn)定 半導(dǎo)體行業(yè)
2016-02-16 11:33:37
研發(fā)投入承諾，才能推動(dòng)一家企業(yè)、特別是半導(dǎo)體企業(yè)不斷研發(fā)創(chuàng)新的產(chǎn)品技術(shù)。創(chuàng)新文化不僅要鼓勵(lì)新的創(chuàng)意，還要準(zhǔn)確地評(píng)估其潛在價(jià)值，然后有效地實(shí)現(xiàn)創(chuàng)意，在公司內(nèi)部建立一套創(chuàng)新發(fā)展機(jī)制，不僅為員工的創(chuàng)造性思維
2011-03-22 17:43:00
從最近很多新聞上可以看到，3D打印與醫(yī)療和生物行業(yè)的結(jié)合越來越緊密。醫(yī)療行業(yè)也在不斷加緊引入全新的3D打印技術(shù)來輔助完成各種手術(shù)和一些高難度醫(yī)學(xué)工作。最近，華森科技研發(fā)了一款專業(yè)適用于醫(yī)療行業(yè)的3D打印機(jī)，誰知道這款醫(yī)療3D打印機(jī)到底有多厲害嗎？
2019-08-02 07:04:30
`半導(dǎo)體是一種基礎(chǔ)材料，它廣泛應(yīng)用于集成電路、電子計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通訊設(shè)備等各行業(yè)。近年來，物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)等技術(shù)應(yīng)用飛速發(fā)展，同時(shí)也賦予了半導(dǎo)體全新的角色與價(jià)值。2018年已過大半，整個(gè)半導(dǎo)體
2018-08-21 18:31:47
全球新車市場(chǎng)需求的近35%。今天，人們對(duì)于車載連接集成的關(guān)注度也正在急速升溫?；ヂ?lián)汽車的核心理念在于利用半導(dǎo)體芯片實(shí)現(xiàn)連通性。隨著技術(shù)的不斷革新，分析師預(yù)測(cè)到2020年每輛車上的芯片數(shù)量將接近1，000個(gè)。下面讓我們來更加深入地了解促進(jìn)車聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的各種領(lǐng)先技術(shù)。
2019-07-10 07:14:30
技術(shù)及工藝的先進(jìn)性，還較大程度上依賴進(jìn)口，未來進(jìn)口替代空間較大。從中長期看，國內(nèi)功率半導(dǎo)體需求將持續(xù)快速增長。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，到2026年分立器件的市場(chǎng)需求將超過3,700億元。近年來物聯(lián)網(wǎng)
2023-04-14 13:46:39
，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2021年我國半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到3037億元。資料來源：公開資料整理從中長期看，國內(nèi)功率半導(dǎo)體需求將持續(xù)快速增長。近年來物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、新能源
2023-03-10 17:34:31
有沒有這樣的半導(dǎo)體專用大模型，能縮短芯片設(shè)計(jì)時(shí)間，提高成功率，還能幫助新工程師更快上手?；蛘哕浻布梢栽谠O(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)確實(shí)有實(shí)際應(yīng)用。會(huì)不會(huì)存在AI缺陷檢測(cè)。
能否應(yīng)用在工藝優(yōu)化和預(yù)測(cè)性維護(hù)中
2025-06-24 15:10:04
的任意角度虛擬裁切，可以讓工程師更加容易觀察到設(shè)計(jì)中存在的潛在風(fēng)險(xiǎn)。 總結(jié)通過上面的學(xué)習(xí)讓我們看到了全新的Cadence Allegro 17.2 3D PCB效果，可以允許工程師在3D環(huán)境下
2020-07-06 16:26:55
全球汽車市場(chǎng)發(fā)展整體向好，汽車中的半導(dǎo)體含量將持續(xù)增長，尤其是動(dòng)力系統(tǒng)、照明、主動(dòng)安全和車身應(yīng)用領(lǐng)域。新能源汽車推動(dòng)汽車動(dòng)力系統(tǒng)中半導(dǎo)體成分增高約5倍。燃油經(jīng)濟(jì)性、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、便利及信息娛樂系統(tǒng)，以及占全球汽車銷售比例50%以上的新興市場(chǎng)，推動(dòng)全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)同比增長7%。
2020-05-04 06:30:06
)、三星公司等。(3)我國***省、香港和海歸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界同仁也紛紛到大陸興辦半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)，這主要集中在蘇州、無錫地區(qū)。如矽品、矽格、巨豐、鳳凰等等。(4)國內(nèi)的民族微電子工業(yè)也得到迅速發(fā)展，如
2018-08-29 09:55:22
的發(fā)展都受到不同程度的影響，半導(dǎo)體行業(yè)也不例外。據(jù)報(bào)道，今年半導(dǎo)體處境困難，不僅經(jīng)濟(jì)不景氣，而且還受到日本地震和泰國洪水的影響。從整體來看，今年全球半導(dǎo)體營收同比增長1.9。半導(dǎo)體行業(yè)至今還處在
2011-12-08 17:24:00
行業(yè)的“傳奇定律”——摩爾定律就此誕生，它不僅揭示了信息技術(shù)進(jìn)步的速度，更在接下來的半個(gè)實(shí)際中，猶如一只無形大手般推動(dòng)了整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的變革。
2019-07-01 07:57:50
文/編譯楊碩王家農(nóng)在網(wǎng)絡(luò)無處不在、IP無處不在和無縫移動(dòng)連接的總趨勢(shì)下，國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖(ITRS)項(xiàng)目組在他們的15年半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展預(yù)測(cè)中認(rèn)為，隨著技術(shù)和體系結(jié)構(gòu)推進(jìn)“摩爾定律”和生產(chǎn)力極限
2019-07-24 08:21:23
與全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展吻合，但波動(dòng)幅度遠(yuǎn)小于全球平均水平。這意味著雖然中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也會(huì)面臨一些周期性風(fēng)險(xiǎn)，但與全球相比要小得多。相對(duì)于元件產(chǎn)業(yè)來說，半導(dǎo)體器件的發(fā)展空間要大很多。 這主要是由于我國元件產(chǎn)業(yè)
2008-09-23 15:43:09
iSuppli表示，低迷的經(jīng)濟(jì)將繼續(xù)影響半導(dǎo)體行業(yè)在2012年的前景，預(yù)計(jì)該行業(yè)的強(qiáng)勢(shì)增長將于2013年出現(xiàn)，不過也承認(rèn)半導(dǎo)體市場(chǎng)。 新電子雜志網(wǎng)址：http://www.memchina.cn/
2012-01-15 10:07:58
芯片的3D化歷程摩爾定律遇到發(fā)展瓶頸，但市場(chǎng)對(duì)芯片性能的要求卻沒有降低。在這種情況下，芯片也開始進(jìn)行多方位探索，以尋求更好的方式來提升性能。通過近些年來相關(guān)半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)布的成果顯示，我們發(fā)現(xiàn)，芯片
2020-03-19 14:04:57
?2020年，半導(dǎo)體行業(yè)可以說是風(fēng)云變幻的一年。在新冠肺炎疫情的沖擊下，市場(chǎng)先抑后揚(yáng)，從一度悲觀預(yù)測(cè)的負(fù)增長，轉(zhuǎn)為5.1%的正增長。資本領(lǐng)域更是提速換擋，美國費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)從2020年年初的1800
2021-07-27 06:50:31
怎樣通過ASV技術(shù)去生成準(zhǔn)確的3D深度圖？采用艾邁斯半導(dǎo)體的ASV技術(shù)有什么特點(diǎn)？
2021-07-09 06:25:46
專注于質(zhì)量控制和不斷增長的工業(yè) 4.0推動(dòng)了 3D測(cè)量市場(chǎng)的增長。半導(dǎo)體3D自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)能夠以優(yōu)于納米級(jí)的分辨率，測(cè)試各類表面并自動(dòng)聚焦測(cè)量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項(xiàng)參數(shù)，主要
2022-06-20 15:31:10
SuperView W系列高精度3d輪廓測(cè)量?jī)x通過利用接觸式及非接觸式雙模式基于技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)獲得獲得全面的表面特性。既可以用于科學(xué)研究，也可以用于工業(yè)產(chǎn)品的檢測(cè)。主要是用于測(cè)量表面形貌或測(cè)量表面輪廓
2022-07-18 13:42:09
3D圖像引擎,3D圖像引擎原理
產(chǎn)生的背景和定義 隨著計(jì)算機(jī)軟、硬件突飛猛進(jìn)的發(fā)展，計(jì)算機(jī)圖形學(xué)在各個(gè)行業(yè)的應(yīng)用也得
2010-03-26 15:54:071633 隨著移動(dòng)電話等電子器件的不斷飛速增長，這些器件中安裝在有限襯底面積上的半導(dǎo)體封裝也逐漸變小變薄。3D封裝對(duì)減少裝
2010-07-24 15:36:032498 
時(shí)序即將進(jìn)入2012年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續(xù)進(jìn)行變革，其中3D IC便為未來芯片發(fā)展趨勢(shì)，將促使供應(yīng)鏈加速投入3D IC研發(fā)，其中英特爾 (Intel)在認(rèn)為制程技術(shù)將邁入3D下，勢(shì)必激勵(lì)其本身的
2011-12-28 09:10:47945 全球充斥 5 種偽劣半導(dǎo)體產(chǎn)品，分布范圍廣至商界軍方等等，對(duì)電子供應(yīng)鏈帶來年度 1690 億美元的潛在風(fēng)險(xiǎn)。
2012-04-06 09:12:24703 在2012美國廣播電視展覽會(huì)（NAB)上，他沒有過多地談?wù)?b class="flag-6" style="color: red">3D電影，而是語出驚人地預(yù)測(cè)，電視才是3D技術(shù)未來發(fā)展的決定因素。
2012-04-23 09:02:561431 3D已經(jīng)成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)到達(dá)物理極限之后的必然趨勢(shì)，目前正處于3D工藝的探索期。在這一過程中，以及今后在實(shí)現(xiàn)3D工藝的發(fā)展趨勢(shì)中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式到底如何演義，會(huì)
2012-05-15 10:43:251295 類比半導(dǎo)體公司SiTime Corporation宣佈，SiTime成為北美地區(qū)增長最快的半導(dǎo)體公司，并在2012年德勤（Deloitte）針對(duì)高科技，高成長500強(qiáng)的評(píng)級(jí)中排名第38位。Deloitte 500強(qiáng)的排名是面向媒體，電
2012-11-19 17:10:16977 艾邁斯半導(dǎo)體和寧波舜宇光電信息有限公司將結(jié)合雙方廣泛的光學(xué)技術(shù)與元件，共同為3D傳感應(yīng)用研發(fā)影像解決方案，并提供相關(guān)的軟件和算法。該合作將著眼于全球原始設(shè)備廠商在移動(dòng)設(shè)備和智能手機(jī)領(lǐng)域的機(jī)遇，推動(dòng)創(chuàng)新型3D消費(fèi)類應(yīng)用的發(fā)展，同時(shí)也將擴(kuò)展并抓住汽車領(lǐng)域中3D傳感影像系統(tǒng)的新興機(jī)遇。
2017-11-16 09:05:161508 據(jù)IDC報(bào)告顯示，未來3D打印支出將迎來巨大的增長規(guī)模，中國是APEJ增長的推動(dòng)力，值得留意的是未來3D打印支出增長最快的行業(yè)是電訊業(yè)。IDC透露到2021年，亞太地區(qū)3D打印支出將增至36億美元。
2018-01-31 11:42:47940 半導(dǎo)體制冷方法構(gòu)建了3D打印成型環(huán)境，分析了影響成型條件的箱體空間、半導(dǎo)體制冷器功率多因素間的相互關(guān)系及外界溫度對(duì)成型條件的影響，得出了巧克力3D打印機(jī)的設(shè)計(jì)依據(jù)。通過一定箱體空間及外界溫度下是否安裝半導(dǎo)體制冷器的巧克力3D打印對(duì)比實(shí)驗(yàn)，
2018-03-07 15:47:45
2 本文首先介紹了半導(dǎo)體屬于什么行業(yè)以及半導(dǎo)體是做什么的，其次介紹了半導(dǎo)體行業(yè)公司，最后闡述了半導(dǎo)體發(fā)展前景，分別從銷售額、發(fā)展狀況以及2018-2023年全球半導(dǎo)體前景預(yù)測(cè)三個(gè)方面詳細(xì)介紹。
2018-05-31 11:43:22139552 
普拉斯半導(dǎo)體以40億美元的價(jià)格收購。?2015年新芯科技與飛索半導(dǎo)體達(dá)成了合作協(xié)議，雙方合作研發(fā)、生產(chǎn)3D NAND閃存，主要以后者的MirrorBit閃存技術(shù)為基礎(chǔ)。搜遍了網(wǎng)絡(luò)也沒找到多少有
2018-10-08 15:52:39780 3D打印材是3D打印產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一部分，3D打印材料技術(shù)水平直接影響到3D打印產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。多方因素助力3D打印材料行業(yè)發(fā)展，我國3D打印材料市場(chǎng)規(guī)模不斷壯大，在3D打印行業(yè)中的比重也水漲船高
2019-05-10 08:52:233411 
3D傳感器巨頭艾邁斯半導(dǎo)體看好汽車、工業(yè)和音頻等新興市場(chǎng)
2019-07-02 15:25:163023 近年來，VELO 3D以Supportfree的金屬打印能力為業(yè)內(nèi)所熟知，作為一家初創(chuàng)企業(yè)，VELO 3D正在迅速發(fā)展成為該細(xì)分市場(chǎng)中增長最快的公司之一。
2020-04-15 21:41:234036 3D打印機(jī)和傳感器背后的技術(shù)在過去幾年中分別經(jīng)歷了可觀的增長和進(jìn)步。但隨著這兩種技術(shù)的整合，創(chuàng)造出優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，要面臨的挑戰(zhàn)也不少
2020-07-24 10:03:514417 來源：羅姆半導(dǎo)體社區(qū) 隨著3D打印技術(shù)的不斷發(fā)展，其已經(jīng)在很多行業(yè)得到了應(yīng)用，但為什么沒有在制藥行業(yè)被廣泛采用呢？3D打印在這一領(lǐng)域可能存在一些障礙，包括確定如何使其在經(jīng)濟(jì)上可行。雖然與3D打印相關(guān)
2022-12-01 11:48:461578 艾邁斯半導(dǎo)體將不斷推出新的先進(jìn)傳感器解決方案，為下一代3D傳感應(yīng)用的發(fā)展開辟道路。
2020-10-29 13:49:15959 盛美半導(dǎo)體設(shè)備（NASDAQ:ACMR），作為半導(dǎo)體制造與先進(jìn)晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域中領(lǐng)先的設(shè)備供應(yīng)商，近日發(fā)布了應(yīng)用于填充3D硅通孔（TSV）的硅通孔電鍍?cè)O(shè)備Ultra ECP 3d。借助盛美半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備的平臺(tái)，該設(shè)備可為高深寬比（H.A.R）銅應(yīng)用提供高性能、無孔洞的鍍銅功能。
2020-11-26 11:30:454171 3D打印材料是3D打印產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一部分，3D打印材料技術(shù)水平直接影響到3D打印產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。多方因素助力3D打印材料行業(yè)發(fā)展，我國3D打印材料市場(chǎng)規(guī)模不斷壯大，在3D打印行業(yè)中的比重也水漲船高
2021-01-12 14:03:563943 
知名半導(dǎo)體市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布2021年增長最快的十大集成電路（IC）類別排名預(yù)測(cè)。IC Insights預(yù)計(jì)全球IC市場(chǎng)銷售額將在2021年平均增長12%，并在最新的2021年版
2021-02-01 15:55:533687 近日，世界移動(dòng)通信大會(huì)在上海舉辦。在展會(huì)上，傳感器解決方案供應(yīng)商艾邁斯半導(dǎo)體和計(jì)算機(jī)視覺成像軟件廠商ArcSoft，共同展示了一款3D直接飛行時(shí)間（dToF）傳感器解決方案，這套方案可覆蓋更大的距離
2021-03-02 14:00:172803 3月1日消息，在MWC 2021上海展期間，艾邁斯半導(dǎo)體和ArcSoft展示了全新的3D dToF傳感系統(tǒng)，該系統(tǒng)可為Android端移動(dòng)設(shè)備提供完整的3D傳感系統(tǒng)解決方案。
2021-03-03 09:29:122748 在工業(yè)領(lǐng)域，艾邁斯半導(dǎo)體與歐司朗提供了高性能的解決方案，包括3D傳感、機(jī)器視覺、X射線等可實(shí)現(xiàn)更安全的人機(jī)交互、訪問控制和安全支付。 ●工業(yè)展廳? ● 工業(yè)傳感 3D 傳感 ams處于3D傳感技術(shù)
2021-05-27 13:42:022805 肉類行業(yè)的迅速增長，對(duì)生產(chǎn)率有著更高的需求。工廠自動(dòng)化越來越普遍，3D視覺傳感器在食品方面的應(yīng)用也日益增長。
2022-03-28 13:30:04790 電子行業(yè)正在經(jīng)歷半導(dǎo)體封裝技術(shù)的再興。越來越多的創(chuàng)新性的3D封裝方法已經(jīng)發(fā)展，是電子工廠能夠去最大化他們的產(chǎn)品功能。通過整合多個(gè)芯片到一個(gè)封裝模組中，產(chǎn)品板可以明顯的比它們的前輩更小，并且更短的內(nèi)部
2022-04-29 17:17:438 國內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者芯和半導(dǎo)體，由于其Metis平臺(tái)在2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析方面的杰出表現(xiàn)，近日在半導(dǎo)體行業(yè)國際在線平臺(tái)3D InCites的評(píng)選中，獲封2023
2023-03-10 10:25:531189 
來源：芯和半導(dǎo)體 國內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者芯和半導(dǎo)體，由于其Metis平臺(tái)在2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析方面的杰出表現(xiàn)，近日在半導(dǎo)體行業(yè)國際在線平臺(tái)3D InCites的評(píng)選中，獲
2023-03-10 11:47:091412 隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的發(fā)展，8inch和12inch晶圓已成行業(yè)主流，為適應(yīng)現(xiàn)代化智能制造工廠生產(chǎn)管理需求，中圖儀器在SuperViewW1光學(xué)3D表面輪廓儀基礎(chǔ)上進(jìn)行升級(jí)，推出了新一代專用于半導(dǎo)體
2022-03-21 11:22:381665 
W系列白光3D輪廓測(cè)量?jī)x適配芯片制造生產(chǎn)線，致力于滿足時(shí)下半導(dǎo)體封裝中晶圓減薄厚度、晶圓粗糙度、激光切割后槽深槽寬的測(cè)量需求，助力半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。
2022-12-19 09:16:291 半導(dǎo)體行業(yè)年度增長排名
2023-01-13 09:06:502 我國中低壓變頻器的發(fā)展前景廣闊，這是綜合考慮到了該行與產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)，以及行業(yè)和市場(chǎng)的發(fā)展速度、現(xiàn)狀和潛力，以及良好的宏觀環(huán)境。當(dāng)然，行業(yè)的生產(chǎn)企業(yè)也存在潛在風(fēng)險(xiǎn)，尤其是當(dāng)?shù)厣a(chǎn)企業(yè)。
2023-11-20 16:31:292975 
提供3D打印材料與解決方案，助力3D打印產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2023-12-12 11:12:361336 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展和智能制造的推動(dòng)，半導(dǎo)體制造過程中，對(duì)尺寸、形狀和表面質(zhì)量的檢測(cè)至關(guān)重要。而顯微測(cè)量?jī)x的高精度、高分辨率的測(cè)量能力，為半導(dǎo)體行業(yè)提供了強(qiáng)大的支持。SuperViewW光學(xué)3D
2024-03-29 09:28:180 今年4月份，臺(tái)積電對(duì)全球半導(dǎo)體行業(yè)（不含內(nèi)存芯片）的增長預(yù)期進(jìn)行了調(diào)整，由原先超過10%的預(yù)測(cè)降至約10%。同時(shí)，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）預(yù)測(cè)2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長13.1%。
2024-05-23 15:51:05949 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，集成電路（IC）的小型化、高密度集成、多功能高性能集成以及低成本集成成為行業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)。在這一背景下，3D集成晶圓鍵合技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，成為實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)的關(guān)鍵技術(shù)之一。本文
2024-11-12 17:36:132457 
的一些預(yù)測(cè)。接受調(diào)查的半導(dǎo)體高管中約有92%預(yù)測(cè)2025年整個(gè)行業(yè)將實(shí)現(xiàn)增長。由于人工智能、云、數(shù)據(jù)中心、無線通信和汽車應(yīng)用的發(fā)展，對(duì)芯片的需求將持續(xù)增長，畢馬威
2024-12-27 10:03:241071 
技術(shù)前沿：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝從2D到3D的關(guān)鍵 半導(dǎo)體分類 集成電路封測(cè)技術(shù)水平及特點(diǎn)?? ? 1. 發(fā)展概述 ·自20世紀(jì)90年代以來，集成電路封裝技術(shù)快速發(fā)展，推動(dòng)了電子產(chǎn)品向小型化和多功能方向邁進(jìn)
2025-01-07 09:08:193354 
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