近日，2024年9月30日，亞馬遜云科技宣布與全球領先的半導體制造商恩智浦半導體（NXP? Semiconductors）的合作進一步升級。恩智浦半導體計劃將其電子設計自動化（EDA）工作負載的大部分遷移至亞馬遜云科技平臺。這一舉措建立在雙方過去三年成功合作的基礎上，恩智浦半導體將借助亞馬遜云科技的高性能、可擴展性及安全可靠的云服務，為汽車、物聯網、移動通信等多個領域提供更加先進的半導體設計解決方案。

恩智浦半導體已在亞馬遜云科技上成功實現了半導體芯片設計的全面端到端部署。為了加速遷移進程并確保云工作負載的高效管理，公司特別成立了一個卓越云中心（CCoE），旨在為員工提供專業培訓，并推動應用開發的標準化。

借助亞馬遜云科技在全球高性能計算、人工智能（AI）及機器學習服務方面的先進基礎設施，恩智浦半導體成功為其領先的車輛集成處理器執行了全面的片上系統（SoC）設計。這一設計涵蓋了從模擬測試到最終設計的全過程，確保了處理器的高性能和可靠性。

恩智浦半導體首席信息官兼高級副總裁Adhir Mattu對此表示：“我們非常榮幸能夠進一步深化與亞馬遜云科技的合作，借助云技術的強大力量為下一代EDA工作負載提供有力支持。通過采用亞馬遜云科技的云服務，我們顯著加快了半導體創新的步伐和產品生產周期，這對我們的業務發展至關重要。現在，我們的工程師能夠根據需要動態調配計算資源，為最復雜的EDA工作負載提供強大動力。這種靈活性不僅提高了我們尖端產品的生產效率，還大大縮短了上市時間。”

亞馬遜云科技副總裁兼杰出工程師Nafea Bshara也表示：“恩智浦半導體在利用云技術進行尖端半導體設計和制造方面無疑走在了行業前列。我們非常高興能夠擴大與恩智浦半導體的合作，通過我們的云計算和生成式AI技術，協助他們進一步提高設計和制造流程的效率。”