盡管日韓貿易沖突持續(xù)延燒，但三星電子原定9月在日本東京的晶圓代工論壇依然將如期舉行。屆時三星將展示自家先進制程技術，并提供用于生產3納米以下芯片、名為“環(huán)繞閘極”（GAA）技術的制程套件。三星稱在GAA技術領先全球晶圓代工龍頭臺積電一年，更超前英特爾（Intel）兩到三年。

韓國媒體BusinessKorea報導，三星28日宣布，2019年“三星晶圓代工論壇”（SFF）將如期于9月4日在東京舉行，且已于26日在網站上開始受理報名。在日韓貿易緊張不斷升高之際，業(yè)界正懷疑這場論壇能否如期在東京舉行，三星這項決定消弭了外界的疑慮。

產業(yè)專家分析，三星想要傳達的訊息是，盡管面臨日本的“斷貨”威脅，三星電子旗下的晶圓代工事業(yè)不受中斷。

報導指出，三星將展示自家納米制程技術，并提供名為“環(huán)繞閘極”（GAA）技術的制程套件。GAA技術將用于3納米、甚至更精密的制程技術。

日本在4日加強管制三項重要半導體原料的出口，其中，日制光刻膠為極紫外光（EUV）微影技術的關鍵材料，讓三星的晶圓代工部門首當其沖，也削弱與臺積電在7納米芯片的競逐能力。

EUV制程是三星欲在2030年于全球存儲器、無晶圓廠及晶圓代工業(yè)務穩(wěn)坐龍頭寶座的關鍵。在EUV制程與臺積電旗鼓相當的三星電子，正快馬加鞭量產7納米芯片，希望能借此提前進度超車臺積電。但日本本周非常有可能把韓國踢出“白色名單”，三星的高科技原料進口預料將更加受限。

三星預定未來幾個月完成位于華城的第一條EUV芯片產線，并計劃之后在京畿道平澤建設另一條EUV產線。如今，三星一名高端主管指出，“考量到當前情況，我們必須考慮投資新EUV產線的時機”。

三星電子自5月開始陸續(xù)在美國、上海及首爾舉辦晶圓代工論壇，待9月論壇落幕后，下一場將論壇于10月在德國慕尼黑登場。