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手機芯片競爭慘烈,聯發科面臨10年來首次虧損

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或收購博通手機芯片業務 打入三星供應鏈

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開啟高端之路,旨在新興領域掘金

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高通//展訊搶4G手機芯片市占刀砍見骨

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8月狂賺7.6億美元 持續看好AI芯片

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12月1日正式發布了Helio X20系列芯片的兩款升級版手機芯片——Helio X23和Helio X27。這兩款芯片在綜合性能、拍攝品質和低功耗方面均有顯著提升。Helio X23和X27
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手機芯片市場成鼎力之勢 高通占領高端市場 、展訊分享中低端市場

據臺灣電子時報網站引述行業消息人士稱,在目前的手機芯片“三國演義””格局中,高通主導了高端市場,和展訊兩家分享中端和低端芯片市場。
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競爭慘烈 P23首發報價“白菜價”恐跌破10美元

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手機芯片成為軟肋,聚焦物聯網芯片

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競爭對手窮追猛打 擱淺高端芯片

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年來,智能手機增速放緩,而車用半導體市場近年來增速驚人,許多的手機芯片巨頭紛紛做起了跨界汽車芯片行業的新生意,比如高通、、華為海思等等。智能汽車市場中隱藏太多的風險他們能否撬動車用芯片市場?
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傳價值200萬美元手機芯片“MT6737”在港被竊走

手機芯片供應鏈傳出,有半導體渠道商手上一批手機芯片“MT6737”,上周在香港運送至客戶端時,連車帶貨被竊走,警方最后只找到空車,這批價值約200萬美元的手機芯片不翼而飛。 由于這批貨被劫一事
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據DIGITIMES網站報道,市場消息人士透露,高通、和展訊通信將仍然是2017的三大手機芯片供應商,其中高通占據著高端芯片市場,和展訊通信分享中端和低端芯片市場。
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科技推出手機芯片Helio P60 采用12納米制程工藝

據報道,手機芯片制造商科技在北京舉行新聞發布會,推出旗下中高端手機芯片Helio P60,該芯片首款采用12納米制程工藝的處理器,對飆高通驍龍660處理器。
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為搶手機芯片市場 與高通陷入苦戰

全球手機芯片龍頭高通下半年續打“高規中價”策略,將推出驍龍730平臺,采用三星8納米LPP制程。法人認為,高通和手機芯片價格上仍持續激戰。
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全球手機芯片市場呈現三強爭霸的格局,誰將主導大權?

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利用AI沖擊高端手機芯片市場僅僅是一廂情愿

日前發布的P90芯片強調AI性能甚至超越華為海思的麒麟980和高通的驍龍855芯片,力求以此證明它在性能方面的卓越,意圖借此重回高端手機芯片市場,然而考慮到的基帶、處理器性能以及品牌名聲等短板,這可能只是它的一廂情愿。
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與高通的差距,AI難助重回高端手機芯片市場

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2019-02-18 16:41:2520362

手機芯片的應用領域和發展歷程與特點等資料說明

首先便是5G手機芯片MTK在5月29日發布了一款全新的5G手機芯片預計2020上市,采用了7nm制程工藝。從性能來看,這款芯片帶來了革命性的進步,可在手機GUP性能工藝不變的情況下實現
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回應4G手機芯片上半年出貨減近兩成的傳聞

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放棄華為5nm芯片計劃,沖擊高端手機芯片遭重大挫折

據稱本來計劃采用臺積電最新的5nm工藝生產芯片,然而由于近期它停止向華為供應芯片,無奈之下只好放棄了5nm芯片計劃,這對于它進軍高端手機芯片市場無疑是又一個重大挫折。
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今年5G手機芯片出貨量有機會達4000萬套?

臺灣業界預期,今年5G手機芯片出貨量有機會達4000萬套。高通如果發起價格戰,將會面臨很大壓力。
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5G手機行業日新月異,上游手機芯片市場競爭激烈

在當下5G市場飛速發展的高峰期,5G手機行業可謂日新月異,上游的手機芯片市場競爭也同樣激烈。近日Counterpoint Research發布了2020第二季度手機芯片(AP)市場的分析報告,各廠
2020-09-29 11:47:211729

因工藝產能限制或無緣5nm工藝,難以沖擊高端手機芯片市場

華為、高通、蘋果都采用了當下最先進的5nm工藝,由于5nm工藝產能所限,很可能無緣5nm工藝,在工藝上落后將導致難以突破高端手機芯片市場。
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供貨華為1300萬顆芯片

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翻盤逆襲!天璣系列芯片登上王座

在智能手機芯片領域的征途,算不得一帆風順。早年間,嗅到了智能手機的發展潛力,進入智能手機芯片領域憑借“交鑰匙方案”迅速進入市場,可惜的是近些年在智能手機芯片領域表現不算亮眼。
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手機芯片開始受到車機領域青睞?

高通和都推出了針對車機的芯片,高通的820A和的MT2712是代表。但是在中國市場,高通和發現自己錯了,廠家要的不是820A或MT2712這樣嚴格意義的車規芯片,這些芯片也不帶手機芯片廠家擅長的4G Modem,中國廠家最在意的還是成本。
2020-11-11 15:23:204672

推出一款5G智能手機芯片天璣700

據國外媒體報道,在進入5G之后存在感明顯增強、已推出了多款5G智能手機芯片,在今日又推出了一款5G智能手機芯片天璣700。
2020-11-11 17:22:224175

最新5G芯片曝光,Redmi或將首發

說到安卓手機芯片的前景,前些驍龍盛行、麒麟如日中天時,芯片就是中低端手機代名詞,很多手機都不屑于使用芯片,就連用戶都有一定抵觸情緒,認為使用芯片手機是沒有前途的。
2020-11-15 11:41:512307

中國手機芯片市場需要三星打破局面

市場需要三星打破局面 中國手機芯片市場向來由高通和兩強分享,中國手機企業當中除了華為采用自家的芯片之外,其他中國手機企業均外購手機芯片。 在2019之前,由于的技術落后以及品牌名聲不佳,除了2016二季度曾超越高通之外,一直都
2020-11-20 14:43:302645

20205G手機芯片進展大盤點

,5G手機芯片迎來大發展。如華為、高通、蘋果、三星、、展銳等企業相繼推出擁有先進制程的5G手機芯片,為5G產業發展提供極大助力。
2020-12-18 09:08:024464

Counterpoint:三季度首次成為全球最大智能手機芯片廠商

據技術市場研究公司 Counterpoint 估計,2020 第三季度,成為全球最大的智能手機芯片組廠商,市場份額達 31%,因為本季度智能手機銷量回升。在 100-250 美元價格
2020-12-25 09:27:101960

成為第三季度最大的智能手機芯片供應商

12月25日消息(南山)市場研究公司Counterpoint發布的最新報告顯示,成為2020第三季度最大的智能手機芯片供應商,市場份額達到31%。
2020-12-25 11:44:182988

超越高通成全球手機芯片領域的王者

2020真是魔幻的一,這一智能手機芯片領域也發生了巨變。因為高通不再是全球手機芯片領域的王者,竟然逆襲成功。
2020-12-25 14:00:552482

手機芯片市場份額達到31%,反超高通首次登頂

市場研究公司Counterpoint發布的最新報告顯示,成為2020第三季度最大的智能手機芯片供應商,市場份額達到31%。
2020-12-25 14:41:062268

Q3智能手機芯片出貨量超1億顆

近日,2020第三季度全球智能手機芯片市場報告出爐,科以出貨超過1億顆、市占率達到31%的傲人戰績超越高通,成為智能手機芯片市場的新晉“王者”。去年同期,31%的市占率和王座還屬于高通,而則以落后5個百分點的差距屈居第二。
2020-12-25 15:23:562419

首次登頂全球最大智能手機芯片廠商

在大多數人眼中還是那個燙、降頻、一核有難,九核圍觀的芯片廠商,即便今年憑借天璣系列5G芯片重回主流,嘲諷之聲依舊不絕于耳,甚至很多人期待“翻車”。令這些朋友沒有想到,發哥不但沒有翻車,超勇表現甚至已經打敗高通,首次登頂全球最大智能手機芯片廠商。
2020-12-25 17:15:063099

首次在全球手機芯片市場擊敗高通

據市調機構counterpoint公布的數據顯示,今年三季度在全球手機芯片市場奪得第一名,這是首次在全球手機芯片市場擊敗高通。
2020-12-26 11:03:283311

打敗高通,首次躍居全球最大手機芯片廠商

美元至250美元價格區間的強勁表現以及在中國和印度等主要地區的增長等原因,使成為最大的智能手機芯片組供應商。 ? ? ? ?同時,高通是2020第三季度最大的5G芯片組供應商。全球售出的39%5G手機采用的都是高通芯片。在2020第三季度,市場對5G智能手機的需求增
2020-12-28 11:52:422513

擊敗高通成為全球智能手機芯片第一

報告顯示,在今年三季度成功實現逆襲。其在全球市場的份額,從去年同期的26%上升至31%,首次超過高通成為全球最大的智能手機芯片供應商。
2020-12-29 10:43:102511

成為全球市占率最高的手機芯片廠商

根據Counterpoint近期發布的報告,2020三季度,首次超越高通,成為全球市占率最高的手機芯片廠商。
2020-12-29 13:41:112930

位列全球智能手機芯片市場份額第一

2020第三季度中,半導體公司超過高通,首次成為最大智能手機芯片組供應商。
2020-12-29 15:34:252985

科第三季受惠芯片打入中端機型,成全球手機芯片第一

Counterpoint表示,手機芯片在小米的供貨比重,較去年同期成長3倍以上,同時受惠華為禁令,除了華為急拉貨,芯片也憑借合理價格、臺積電代工制造優勢,成為OEM廠搶攻市占率的首選。
2021-01-08 17:50:012006

天璣1200芯片性能怎么樣?

天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后,也帶來了2021的主力旗艦芯片。借助5G機遇,手機芯片市場成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產品。
2021-01-25 10:07:2166566

:預計將會在2021Q1,5G手機芯片首次超過4G芯片

的天璣5G芯片系列可以說有著非常亮眼的成績,而在上周才發布的天璣1200/1100系列芯片也已經批量出貨,預計將會在2021Q1,5G手機芯片首次超過4G芯片,成為的主要營收來源。 去年在4G和5G交替的時間,二者對于的營收貢獻都相當大。2021Q1,5G營
2021-01-28 09:12:142201

首次打入蘋果耳機供應鏈

在2020憑借天璣系列芯片出色的表現,已經在手機芯片市場打敗高通成為最大供應商,這也引來了科技巨頭蘋果關注。
2021-02-01 15:07:202011

回顧手機芯片企業的并購史

大浪淘沙,如今全球手機芯片市場的供應商幾乎只剩6家,分別是蘋果、高通、、華為、展銳、三星。大的變化可能大概率不會發生,偶見超越高通登上2020第三季度智能手機銷量冠軍。而隨著手機市場放緩,手機芯片行業的整合并購潮或許將再一次出現。下面讓我們來看看這些手機芯片巨頭們過往的并購發展史。
2021-02-19 17:15:154398

淺談在智能電視芯片的布局與創新

超越高通成為全球第一大移動芯片廠商,是2021開年科技行業的一大熱點消息。Counterpoint數據顯示,2020第三季度在全球智能手機芯片市場份額達到了31%,成功超越了高通(29%)。
2021-02-25 16:57:244899

手機芯片的緊缺,緣由是什么?

為了爭奪華為空出來的市場,小米、OPPO、vivo等手機品牌從2020下半年開始便向供應鏈加大了訂單量,一定程度上囤積了不少芯片,因此也導致高通、等主流手機芯片供應商的需求激增。
2021-03-26 16:04:527057

手機芯片排名前十名榜單

手機芯片是設計中最重要的一個部分,一臺手機芯片可以說決定了這臺手機的性能,那么手機芯片排名前十名有哪些呢?魯大師公布了2021第一季度手機芯片排名前十名榜單,下面我們一起來看看吧。 1.高通驍龍
2021-09-01 17:39:2679897

2021手機芯片最新排行榜

5G移動平臺驍龍870處理器,由摩托羅拉edge s首發,其性能介于驍龍865和驍龍888之間。 手機CPU芯片早幾年并不太受市場歡迎,主要有高通主導。不過,近年來處理器迎來了逆襲。 天璣1200作為一款定位高端的芯片,年度TOP2證明
2021-12-22 15:19:0920637

華為手機芯片排行 華為手機芯片哪個好

手機芯片行業,尤其是高性能芯片領域,依舊處于高通、、海思、三星以及蘋果五家爭霸的局面,但同時具有手機終端制造能力和芯片研發能力的只有海思和三星,而高通和則只提供解決方案,沒有終端。
2022-01-02 10:15:0020022

手機芯片雙雄/高通或開啟價格戰

全球前兩大手機芯片、高通接連釋出后市保守展望,凸顯市況嚴峻。 隨著終端庫存水位遠高于預期,為去化庫存,手機芯片雙雄新一波芯片殺價戰一觸即。 業界人士直言,在高通脹的大環境下,消費者對于
2022-11-04 11:01:221051

旗艦芯片部署阿里云大模型

全球智能手機芯片出貨量領先的半導體公司近日宣布,已成功在天璣9300等旗艦芯片上集成阿里云通義千問大模型,實現了大模型在手機芯片端的深度適配,此舉尚屬業界首次
2024-03-28 13:59:131006

阿里云攜手手機芯片適配大模型

,作為全球智能手機芯片市場的佼佼者,最近攜手阿里云取得了重大突破。在其旗艦芯片天璣9300上成功部署了通義千問大模型,這是首次手機芯片端實現大模型的深度適配。這一技術革新意味著,即使在離線狀態下,通義千問也能流暢運行多輪AI對話,為用戶帶來前所未有的智能體驗。
2024-03-29 11:00:131126

發布天璣9400手機芯片

近日正式推出了其最新的手機芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進的第二代3nm制程工藝,集成了高達291億的晶體管,展現了芯片制造技術上的卓越實力。
2024-10-10 17:11:171656

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