在半導(dǎo)體工藝演進(jìn)上，臺積電、三星這幾年是你追我趕，至少在數(shù)字上已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩開Intel，臺積電更是異常激進(jìn)。

目前，臺積電已經(jīng)在7nm工藝節(jié)點(diǎn)上占據(jù)統(tǒng)治地位，拿下了眾多大客戶的大訂單，比如已經(jīng)開始量產(chǎn)下一代iPhone處理器(A12)，下半年還會給華為(麒麟)、高通、AMD、NVIDIA等十余家客戶生產(chǎn)新的芯片。

根據(jù)臺積電的路線圖，到今年年底，7nm工藝將完成50多款芯片的流片，融入EUV極紫外光刻技術(shù)的7nm+工藝也會在下半年進(jìn)入流片階段。

除了傳統(tǒng)客戶，臺積電還正在AI人工智能、IoT物聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛等領(lǐng)域積極爭取新訂單。

更進(jìn)一步的，臺積電還投資了250億美元，開發(fā)下一代5nm工藝，預(yù)計(jì)2019年初就能開始測試芯片的流片，2019年底或者2020年初投入量產(chǎn)。

往后還有3nm，臺積電計(jì)劃在2020年底量產(chǎn)。

目前，臺積電在全球代工市場上的份額高達(dá)50%左右，而對手三星、GF、聯(lián)電、中芯國際都不到10%。臺積電2018年的收入也有望大幅攀升，遠(yuǎn)超去年的1萬億臺幣。

業(yè)界人士指出，臺積電自主研發(fā)的高級封裝技術(shù)也是一大殺手锏，可為客戶提供一站式服務(wù)。

2017年投產(chǎn)第二代InFO封裝技術(shù)后，臺積電最新的InFO-OS封裝技術(shù)也已經(jīng)在今年獲得客戶認(rèn)可，這也是臺積電擊敗三星，拿下蘋果等客戶的關(guān)鍵原因之一。

面對咄咄逼人的臺積電，三星也是全力以赴，正在開發(fā)自己的InFO封裝技術(shù)，并宣稱會在今年下半年量產(chǎn)7nm+ EUV工藝，領(lǐng)先臺積電，意圖在2019年奪回蘋果的芳心。

不過，三星的7nm+ EUV工藝的良品率和質(zhì)量都存在風(fēng)險(xiǎn)，甚至臺積電也沒有完全解決EUV技術(shù)的難題，只有到了5nm節(jié)點(diǎn)上才會全面部署。

目前，三星7nm工藝唯一的大單就是自家的下一代Exynos處理器，將用于Galaxy S10，此外還有驍龍5G芯片。

除了技術(shù)方面的競爭，三星還使出了殺手锏，據(jù)稱代工報(bào)價(jià)已經(jīng)降低了20%之多，希望能得到高通、蘋果、NVIDIA、ASIC廠商的青睞，但目前效果甚微。