中關村在線消息：在先進的芯片制造領域，放眼世界，只剩下臺積電，英特爾和三星。目前，臺積電與三星在 7nm 以下的競爭引起了廣泛關注。根據 DigiTimes 的報告，三星將直接跳過 4nm 先進工藝，轉而批量生產 3nm 工藝。這一舉動可能使三星領先臺積電，但這也充滿了風險。

三星跳過了最初計劃投*資的 4nm 高級工藝，而完全放棄了其投*資計劃。這個決定最終可能會在其領域花費大量的客戶訂單，但是同時這可能是因為跳過了一代芯片技術，其他技術的開發獲得了更多的資源支持。

為什么三星決定跳過 4nm 工藝

芯片行業的競爭異常激烈，特別是在先進工藝領域。三星是極有可能挑戰芯片代工廠領導者臺積電的公司之一。實際上，在 2019 年，三星正準備在 5nm 制程中擊敗臺積電，但最終并未成功，但三星與臺積電之間的競爭仍在繼續。這次，該計劃可能會成為競爭策略的一部分。

作為三星最大的競爭對手，臺積電的工藝技術比三星領先一年多，它已日益成為芯片制造商代工廠的首選。 7nm 以下的工藝訂單幾乎已滿。盡管臺積電可能失去其第二大客戶，但華為海思，最近的聯發科，高通和其他公司已向臺積電增加了訂單，臺積電的正常收入可能不會出現大幅波動。預計到 2020 年，臺積電的 7nm 和 5nm 合并收入將達到 40％，加上對 16nm 工藝訂單的強勁需求將占約 20％，而先進工藝將占收入的約 60％。

此外，臺積電也正在為 4nm 和 3nm 量產做準備，并計劃從 2022 年或 2023 年開始量產 4nm 先進工藝芯片。TSMC 可以量產 4nm 或 3nm 的時間尚不清楚，三星面臨許多困難。

三星推進高級流程的過程是斷斷續續的。它通常將第一個推動者的 7nm 工藝跳過到 7nm LPP EUV 工藝。盡管據稱其 7 納米 EUV 已投入量產，但由于產量有限和技術瓶頸，除高通公司之外的其他芯片制造商都不敢急于下訂單，這使三星的 EUV 工藝技術更加困難。受 2020 年新皇冠疫情的影響，國外的 EUV 和其他重要設備和技術被完全封鎖，5nm 的量產時間也將放緩。

也許考慮到與臺積電的差距，三星希望在 3nm 制程中投入更多的資本資源，在先進制程中先于臺積電。

三星跳過 4nm 工藝存在很多風險

放棄對 4nm 工藝的投*資，三星有望獲得領先于臺積電的 3nm 先進工藝方面的高通以外的客戶訂單，但此舉對三星而言仍是冒險的。

首先，逐漸減小芯片尺寸以提高效率。這個過程一直很穩定。至少在過去的幾代中，三星和臺積電等公司在很大程度上依靠大量生產的芯片工藝來開發下一代工藝。將先前計劃的 4nm 高級工藝直接跳過到 3nm 工藝中，這可能會阻止三星解決在 4nm 中可能遇到的問題，這意味著它將自動放棄為 3nm 奠定基礎的機會。

此外，三星在籌集資金方面也面臨風險。盡管三星獲得了高通的 Snapdragon X60 5G 調制解調器的大量訂單，并有望在 2021 年保持 5nm 的生產，但三星的潛在合作伙伴即將推出基于 4nm 工藝的產品，但三星直接躍升至 3nm，這無疑意味著可能會損失很多潛在訂單。這將為臺積電帶來更多的客戶訂單，臺積電即將開始量產 4nm。

三星可以通過削減其他 OEM 的成本來彌補這些損失，從而使其解決方案更具吸引力，但這不能保證該計劃的有效性。希望達到最佳性能的主流芯片公司無疑將轉向效率更高的 4nm 芯片。

寫到最后

目前尚不能確定三星能否在這一過渡中直接超越臺積電，但總的來說，芯片設計制造商與晶圓代工廠之間的合作是緊密的，并且不會輕易頻繁地更換。如果三星成功跳過 4nm 工藝的策略能夠幫助三星保持與現有客戶的關系并提高客戶粘性，但要真正超越臺積電仍然存在許多挑戰。

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