1月18日，作為天字一號代工廠臺積電舉辦投資者大會。即將在今年6月退休的公司董事長張忠謀稱，預計臺積電2018年收入將增長10-15％，驅動力來自HPC高性能計算、IoT物聯網、汽車駕駛等方面。

臺積電還披露了7nm工藝進展，稱已經獲得了50多家客戶的訂單，涵蓋智能手機、游戲主機、處理器、AI應用、比特幣礦機等等，遠遠甩開了死對頭三星。

張忠謀宣稱，臺積電已經拿到了7nm 100％的市場份額，暗示三星7nm還沒有一份訂單。根據此前消息，無論是高通未來新旗艦(驍龍855?)，還是蘋果下一代芯片(A12?)，都將獨家交給臺積電7nm工藝代工？

臺積電預計，7nm將在今年第二季度投入量產，第四季度達到最大產能，收入貢獻比例也將達到10％。

高通7nm情歸臺積電？

我們知道高通驍龍810是臺積電代工，之后的每一代驍龍8系芯片都是由三星代工，包括驍龍820、驍龍835和驍龍845等。

據《日經新聞》報道，明年上市的驍龍845處理器將采用三星第二代10nm制造工藝，即“10LPP”。該工藝較第一代10nm技術“10LPE”在性能方面將提高10%。

這可能是三星最后一次代工高通驍龍8系芯片，《日經新聞》透露，由于三星的制造技術相對落后，高通驍龍855移動處理器將由臺積電代工。

消息人士指出，三星在2018年還無法使用7納米制造工藝，取而代之的是“8LPP”制造工藝，該工藝雖然比第二代10nm制造工藝先進，但是無法抗衡臺積電的7納米制造工藝，這也正是高通重新擁抱臺積電的原因。

當然，報道還表示，如果三星的7nm工藝成熟時，高通也有可能會重新牽手三星。目前來看，高通驍龍855交由臺積電代工是妥妥的了。

雖然日前市場傳出高通有強烈的愿望要將7nm的訂單轉向臺積電， 但是目前7nm光罩仍未定案，代表7nm產品的藍圖可能出現了變量。不過還是有很大可能性的。

比特大陸考慮導入臺積電7nm工藝

比特大陸今年向臺積電下單量逾10萬片，且制程從原本的16nm，推向12nm制程，近期更考慮導入臺積電最先進的7nm制程，以提升挖礦芯片效能，大舉推升臺積電7nm產出量，以致外界開始關注是否排擠到其他原本采用7nm客戶訂單

不過臺積電昨天保持沉默，但釋出將全力支持這批來自大陸的嬌客的態度，主因這批龐大的訂單，補足了高端智能手機銷售不佳所導致訂單下滑的缺口。

臺積電表示，包括比特大陸等虛擬客戶，臺積電早在三年前就歸列在新興客戶平臺下配合，后來隨訂單成長，才列入高速運算計算機平臺，去年下半年虛擬貨幣大漲，目前已躍居臺積電重要客戶群之列，且客戶數持續增加中。

臺積電估計，去年高速運算業績比重約20%，預期今年高速運算業績比重可望達25%；業界預估，臺積電今年高速運算業績可望較去年增加37.5%至43.75%，成長力道強勁，其中最大關鍵，就是來自比特大陸的訂單。

臺積電去年受惠比特大陸等下單量大增，大陸客戶營收占比由前年的9%增至11%，看好今年可持續大幅成長。

原因這些客戶的下單量，年增率都在數倍以上，但今年來自大陸客戶營收占比，有多少來自大陸的虛擬貨幣客戶，臺積電則不對外透露細節。

博通7nm 人工智能平臺選擇臺積電

日前新聞指出，博通推出已獲硅認證（silicon-proven）的7納米IP核，將以特殊應用芯片（ASIC）搶攻當紅的人工智能（AI）、5G及高寬帶網絡等市場。 博通為客戶打造的7納米ASIC去年底完成設計定案，博通也說明將把7納米ASIC晶圓代工及CoWoS封裝訂單交由臺積電負責。

臺積電7nm制程領先同業，繼業界傳出蘋果新一代A12應用處理器、AMD新一代Vega繪圖芯片、高通新一代Snapdragon手機芯片等，均將采用臺積電7nm制程投片外， 博通也確定將采用臺積電7納米制程打造ASIC平臺，搶進需求強勁的AI及高速網絡等市場。

博通基于臺積電7nm制程打造ASIC平臺，并宣布領先業界推出7nm制程硅認證的IP核，其中包括高速序列串行解串器（SerDes）、第二代及第三代高帶寬內存物理層（HBM Gen2/Gen3 PHY）、 芯片堆棧物理層（Die2Die PHY）、混合訊號及基礎型硅智財等。 至于ASIC平臺處理器核心則采用ARM核心及外圍IP核。

博通的7納米ASIC除了鎖定深度學習等AI應用，以及搶進高效能運算（HPC）芯片市場外，也將采用臺積電CoWoS先進封裝技術將HBM Gen2/Gen3等內存直接整合在芯片當中。 至于高速SerDes IP核則有助于打造高速交換器或路由器應用芯片，以及完成支持5G高速及寬帶網絡的系統單芯片。 博通表示，為主要前期客戶打造的7納米ASIC在去年底已完成設計定案。

對臺積電來說，7nm是今年營運重頭戲，預計相關產能今年中完成建置后，投片量會在第2季后快速拉升。 臺積電共同CEO魏哲家在上周法人說明會指出，臺積電7納米已有10款芯片完成設計定案，第2季后將可進入量產階段，而第1季預估還會有另外10款7納米芯片完成設計定案，今年底7納米芯片設計定案數量將超過50個， 主要應用包括移動設備、游戲、中央處理器、可程序邏輯門陣列（FPGA）、網通及AI等。

臺積電預期今年上半年以美元計算營收將較去年同期成長略高于15％，下半年營收將較去年同期成長略低于10％。 業界表示，以臺積電第1季預估營收將介于84～85億美元情況來計算，第2季營收表現將略低于第1季達83～84億美元，而第3季開始認列7nm營收后，營收可望跳增至90億美元以上，不排除第4季單季營收有上看100億美元的可能。

華為海思7nm首選臺積電

過去幾年，臺積電為是華為海思16nm和10nm解決方案的唯一代工合作伙伴。據了解，HiSilicon在未來將與臺積電保持與制造7nm芯片的關系，但同時，他們正在尋找一個第二來源供應商，以確保其7nm解決方案的足夠的生產能力。

來源指出，三星打算通過將其代工服務與OLED面板，DRAM和NAND閃存芯片等組件資源捆綁在一起，從HiSilicon吸引7nm芯片訂單。不過，由于HiSilicon認為三星作為智能手機SoC市場的競爭對手，這種策略可能會失敗。

消息人士指出，如果以美國為基地的代工廠可以利用來自IBM的一些知識產權專利技術實現的技術支持，那么Globalfoundries將有更好的機會獲得HiSilicon的7nm芯片訂單。

據了解，英特爾憑借其10nm工藝技術積極爭取來自HiSilicon的芯片訂單。英特爾宣稱其10nm技術的密度約為每平方毫米1億個晶體管，業界人士認為這相當于臺積電和三星的7nm工藝節點。

賽靈思7nm芯片依賴臺積電

在去年9月，臺積電宣布將與Xilinx、ARM、Cadence Design Systems聯手打造全球第一款7nm工藝的新品，他們要做的是一款CCIX(Cache Coherent Interconnect for Accelerators)加速器轉速緩存互聯一致性測試芯片，采用臺積電7nm FinFET工藝打造，預計在今年第一季度流片。

這個測試芯片是用來展現CCIX的各項功能，正面多核心高效能ARM CPU能通過互聯架構與芯片外的FPGA加速器同步工作，同時臺積電也用它來測試自己的7nm工藝。這顆芯片將采用ARM v8.2 with DynamIQ核心，使用CMN-600總線與芯片內部其他設備互聯，Cadence公司將提供CCIX、DDR4內存控制器、PCI-E 3.0/4.0控制器以及包括I2C、SPI、QSPI在內的周邊IP以及相關的IP控制器。測試芯片通過CCIX芯片對芯片互聯一致協定，可連接Xilinx的16nm Virtex UltraScale+ FPGA。

臺積電的10nm工藝現在只針對手機的低功耗領域，而7nm FinFET工藝可以囊括高性能或低功耗等各種不同的需求，對臺積電來說是相當重要的一個節點，第一個版本的CLN 7FF保證可以把功耗降低60%，核心面積縮小70%，到了2019年會推出融入EUV極紫外光刻的CLN 7FF+版本，進一步提升晶體管的集成度、效能與良品率。

話說這個7nm的CCIX雖說會在今年Q1流片，但是正式量產要等到2018下半年才行，所以臺積電的7nm至少還得等好一會。

而根據張忠謀在日前的法說會上提到，臺積電的7nm客戶已經達到了50多家，對于三星來說，需要想個法子應對臺積電的這種進擊了。